AMD Zen 5 CPU将于第二季度采用台积电3nm工艺制造 并于第三季度量产

AMD Zen 5 CPU将于第二季度采用台积电3nm工艺制造 并于第三季度量产 另一方面，"Zen 5c"CCD，或高密度配置纯"Zen 5c"内核的芯片组，将在更先进的 3 纳米 EUV 代工节点上制造。这两种 CCD 都将在 2024 年第二季度投入量产，预计下半年推出产品。"Zen 5c"芯片组拥有庞大的 32 个内核，分布在两个各有 16 个内核的 CCX 中。每个 CCX 有 16 个内核，共享 32 MB 三级缓存。这 32 个内核每个都有 1 MB 的二级缓存，总共 64 MB 的三级缓存，这就是 AMD 转向 3 纳米代工节点的原因。另一个原因可能是电压，"Zen 5c"内核可以被看成"Zen 5"的高度紧凑型变体，它的工作电压带低于其较大的兄弟型号，但 IPC 或指令集没有任何变化。采用 3 纳米制程的决定可能是为了在较低的电压下提高时钟速度，以便在 IPC 和内核数量之外，利用时钟速度提高性能。采用"Zen 5c"芯片组的EPYC处理器将采用不超过 6 个这样的大型 CCD，最大核心数为 192 个。普通的"Zen 5"CCD 在单个 CCX 中仅有 8 个内核，内核之间共享 32 MB L3 高速缓存；TSV 提供 3D 垂直高速缓存，以便在特殊型号中增加 L3 高速缓存。在AMD Zen 5架构平台中，最关键的核心运算芯片是由台积电以3纳米制程制造。此外，HPC 平台 MI300 系列也已投入量产，采用台积电的 4 纳米和 5 纳米工艺。订单势头有增无减，台积电今年从 AMD获得的先进制程订单势头非常强劲。业内分析认为，3 纳米工艺的量产需要相对较长的时间。据估计，AMD 新的 3nm 工艺 Zen 5 架构平台将在第二季度左右进入晶圆量产阶段。届时，产能有望逐月提升。目前，关于 AMD Zen 5 内核架构的信息还不是很多，但从该公司的官方声明来看，它将提供更多的功能：提高性能和效率 前端重新管道化和宽幅问题 集成人工智能和机器学习优化... PC版： 手机版：

中国第三季度GDP同比增长4.9%，略低于市场预期的5%左右，也低于第二季度的7.9%。

中国第三季度GDP同比增长4.9%，略低于市场预期的5%左右，也低于第二季度的7.9%。 10月18日，国务院新闻办公室举行新闻发布会，国家统计局新闻发言人、国民经济综合统计司司长付凌晖介绍2021年前三季度国民经济运行情况。 初步核算，前三季度国内生产总值823131亿元，按可比价格计算，同比增长9.8%，两年平均增长5.2%，比上半年两年平均增速回落0.1个百分点。 分季度看，一季度同比增长18.3%，两年平均增长5.0%；二季度同比增长7.9%，两年平均增长5.5%；三季度同比增长4.9%，两年平均增长4.9%。 分产业看，前三季度第一产业增加值51430亿元，同比增长7.4%，两年平均增长4.8%；第二产业增加值 320940亿元，同比增长10.6%，两年平均增长5.7%；第三产业增加值450761亿元，同比增长9.5%，两年平均增长4.9%。从环比看，三季度国内生产总值增长0.2%。 （澎湃新闻，香港电台，国家统计局）

特斯拉又要在上海建设工厂，这次是新建储能超级工厂，计划今年第三季度动工，2024年第二季度投产。

特斯拉又要在上海建设工厂，这次是新建储能超级工厂，计划今年第三季度动工，2024年第二季度投产。 特斯拉此次建厂正值美中之间的地缘政治紧张局势加剧以及中国经济的不确定性持续，而这些因素让许多美国企业对在华新投资持谨慎态度。