德福科技：已批量出货 HVLP 铜箔产品 第四代产品正在送样和验证阶段

德福科技：已批量出货 HVLP 铜箔产品 第四代产品正在送样和验证阶段 德福科技在互动平台表示，HVLP 铜箔是高端高频高速线路板使用的主流产品，其按照等级划分可分为 HVLP1、HVLP2、HVLP3、HVLP4 四代产品，目前公司批量出货的 HVLP 产品已囊括了上述前三代产品，第四代产品正在送样和验证阶段。

AMD MI300X 正式出货交付客户

AMD MI300X 正式出货交付客户 根据 AMD 官方性能测试，MI300X 的表现优于市面上已有的 Nvidia H100 80GB，甚至有可能对即将上市的 H200 141GB 构成威胁。目前，Meta 、微软等巨头客户已采购了大量 AMD Instinct MI300 系列产品，LaminiAI 则是首家公开使用 MI300X 的公司。