台积电正全面扩张 CoWoS 产能 先进封装领域需求旺盛

台积电正全面扩张 CoWoS 产能 先进封装领域需求旺盛 媒体报道称,台积电正全面扩张 CoWoS 产能,已在台湾地区云林县虎尾园区觅得一处先进封装厂建设用地。AI 半导体目前是全球芯片市场焦点,英伟达等巨头都为其 AI 计算芯片搭配了 HBM 内存。而在计算芯片同 HBM 整合封装工艺中,台积电的 CoWoS 成熟度最高,成为主流选择。

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台积电CoWoS先进封装产能告急 根本无法满足AI GPU需求

台积电CoWoS先进封装产能告急 根本无法满足AI GPU需求 这一增长直接推动了AI芯片需求的激增,进而导致硅中介层面积的增加,单个12英寸晶圆可生产的芯片数量正在减少。台积电为了应对这一挑战,计划在2024年全面提升封装产能,预计年底每月产能将达到4万片,相比2023年提升至少150%。同时,台积电已经在规划2025年的CoWoS产能计划,预计产能可能还要实现倍增,其中英伟达的需求占据了一半以上。然而,CoWoS封装技术中的一个关键瓶颈是HBM芯片,HBM3/3E的堆叠层数将从HBM2/2E的4到8层升至8到12层,未来HBM4更是进一步升至16层,这无疑增加了封装的复杂性和难度。尽管其他代工厂也在寻求解决方案,例如英特尔提出使用矩形玻璃基板来取代传统的12英寸晶圆中介层,但这些方案需要大量的准备工作,并且要等待行业参与者的合作。 ... PC版: 手机版:

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传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能

传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能 其中一位知情人士表示,台积电正在考虑的方案包括将CoWoS先进封装引入日本。而目前,台积电的这类产能均位于中国台湾。消息人士称,目前计划的潜在投资金额和具体时间表尚未确定。这一传言公布后,台积电公司拒绝对此发表评论。目前人工智能(AI)的发展,使得世界对先进半导体封装的需求激增,刺激台积电、三星、英特尔等芯片制造商加紧增加产能。此前台积电曾表示,计划今年将CoWoS产能翻一倍,并在2025年持续扩大。台积电之外,包括日月光、力成、京元电等半导体后段专业封测代工厂(OSAT),今年同样积极扩大资本支出,布局先进封装产能。据了解,台积电曾于2021年在日本东京北部的茨城县建立了先进封装研发中心。鉴于日本拥有多家先进半导体材料和设备制造商,当地被认为具有发展先进封装的良好条件。 ... PC版: 手机版:

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消息人士称台积电考虑在日本引进先进芯片封装产能

消息人士称台积电考虑在日本引进先进芯片封装产能 两位知情人士透露,台积电正考虑在日本建设先进封装产能,此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。他们补充说,审议工作还处于早期阶段,但由于信息尚未公开,因此拒绝透露姓名。其中一名知情人士透露,台积电正考虑将将其晶圆基片芯片 (CoWoS) 先进封装技术引入日本。知情人士称,由于目前仍处于早期商讨阶段,尚未就潜在投资规模或时间表做出决定。CoWoS 是一种高精度技术,涉及将芯片堆叠在一起,提高处理能力,同时节省空间并降低功耗。目前,台积电的 CoWoS 产能全部位于台湾。

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台积电拟针对先进制程和先进封装涨价

台积电拟针对先进制程和先进封装涨价 台积电3纳米供不应求,苹果、英伟达等七大客户产能全包,预期订单满至2026年。据悉,3纳米代工价涨幅或在5%以上,先进封装明年年度报价也约有10%-20%涨幅。据供应链消息,除3纳米代工价格看涨,先进封装产能也同步看涨。台积电竹南先进封装厂(AP6)启用至今一年,随着AP6C机台陆续到位,已成为全台湾最大CoWoS基地,第三季度CoWoS月产能有望从1.7万片增至3.3万片,实现倍数增长。

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台积电证实将在台湾嘉义设先进封装厂

台积电证实将在台湾嘉义设先进封装厂 台积电今天 (3月18日) 证实,将在嘉义科学园区设先进封装厂,以满足市场对半导体先进封装产能强劲需求。台湾行政院副院长郑文灿3月18日在嘉义县政府宣布,台积电将在嘉义科学园区设立两座 (CoWoS) 先进封装厂。首座 CoWoS 厂预计今年5月动工,2028年开始量产。台积电表示,为应市场对半导体先进封装产能强劲需求,台积电目前计划先进封装厂将进驻嘉义科学园区。台积电并未进一步说明建设时间等相关细节。

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台积电据报考虑将先进封装技术引入日本

台积电据报考虑将先进封装技术引入日本 台湾积体电路制造公司(台积电)据报考虑将先进封装技术引入日本。 路透社星期一(3月18日)引述两名匿名知情人士报道上述消息,并指此举将有望提振日本半导体产业。 其中一名知情人士透露,台积电正考虑将CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先进封装技术引入日本。知情人士称,由于目前仍处于早期商讨阶段,尚未就潜在投资规模或时间表做出决定。 CoWoS先进封装技术是将逻辑晶片和记忆体晶片堆迭在一起,并提高两者间的数据传输速度,在节省空间和降低功耗的同时,还能提高晶片处理能力。目前台积电所有的CoWoS产能都在台湾。 台积电拒绝对上述报道置评。 台积电总裁魏哲家今年1月曾说,公司今年能将CoWoS先进封装技术的产能翻倍,然后在2025年进一步提升产能。 将CoWoS先进封装技术引入日本,将扩增台积电在日本境内的业务,该公司日本熊本县第一座工厂已在上月揭幕,并正为在当地投资兴建第二座工厂进行评估。 2024年3月18日 10:37 AM

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