TrendForce 集邦咨询指出，当前专业封测代工厂 (OSAT) 业者竞相发展 FOWLP 及扇出型面板级封装（Fan-ou

TrendForce 集邦咨询指出，当前专业封测代工厂 (OSAT) 业者竞相发展 FOWLP 及扇出型面板级封装（Fan-out Panel Level Package, FOPLP）技术，以提供单位成本更低的封装解决方案。FOPLP 技术的主要优势为低单位成本及大封装尺寸，只是技术及设备体系尚待发展，技术商业化的进程存在高度不确定性，预估目前 POPLP 封装技术发展在消费性 IC 及 AI GPU 应用的量产时间点，可能分别落于 2024 年下半年至 2026 年，以及 2027-2028 年。