三星放缓汽车半导体项目开发 未来将以人工智能芯片为战略核心

三星放缓汽车半导体项目开发 未来将以人工智能芯片为战略核心 据外媒报道，近期三星调整了半导体领域的开发计划，将以人工智能芯片为战略核心，同时放缓汽车半导体项目的开发速度，这将对三星未来的芯片战略产生重大影响。三星正在进行业务和组织结构调整，对开发中的下一代Exynos Auto系列车用处理器（代号KITT3）重新做评估。原有开发团队里的部分工程师已被重新分配到人工智能SoC团队，这是现阶段三星芯片开发的重点，集中了100到150名专业的芯片设计人员。三星在2018年推出了“Exynos Auto”品牌，开始进军高性能汽车半导体市场。去年三星推出了Exynos Auto V920芯片，这是其面向新型车载信息娱乐（IVI）系统推出的第三代汽车芯片，并与现代汽车展开合作，将芯片搭载到后者2025年的新车型里。除了各种车用芯片外，三星还针对汽车半导体市场推出了针对性的存储解决方案和半导体工艺。有三星内部人士透露，将重点转向人工智能芯片开发是明确的，但目前还没有确定组织结构调整的具体内容。 ... PC版： 手机版：

三星成立新半导体部门 旨在开发新一代人工智能芯片

三星成立新半导体部门 旨在开发新一代人工智能芯片 这是因为该公司在半导体采购方面无法吸引英伟达（NVIDIA）等公司的注意，但随着世界过渡到以 AGI 为主导的技术领域，这家韩国巨头似乎计划领先一步。人工通用智能（AGI）显然是继 GenAI 之后的下一个大事件，其目的显而易见，因为这项技术有望复制人类的能力，让生活变得更加轻松。鉴于这项技术的潜力，三星在美国成立了一个新部门，专门开发 AGI 半导体，该部门被命名为"AGI 计算实验室"。虽然该公司尚未透露我们有可能看到的芯片类型，但它们最终将与我们看到的英伟达公司的人工智能产品类似。不过，它们的计算能力将有助于 AGI 的发展。人工智能领域认为"跳入"AGI 是一个千载难逢的机会，因为除了三星之外，软银首席执行官孙正义（Masayoshi Son）也曾多次强调这一特定领域的重要性，而且他还雄心勃勃地投资高达 1000 亿美元，仅用于开发 AGI。三星可能会在其中发挥关键作用，它可能会吸取该公司在上一轮人工智能"牛市"中的经验，并对自己进行战略布局，以便在即将到来的人工智能热潮中获得最大收益。这些 AGI 芯片被广泛采用后，它们将为这一领域带来什么样的功能，我们将拭目以待。三星的提前加入意味着该公司已经为未来做好了准备，而且这次走在了别人的前面。 ... PC版： 手机版：

三星宣布存储芯片将继续减产，将重点转向高端人工智能芯片

三星宣布存储芯片将继续减产，将重点转向高端人工智能芯片 三星电子在今年第二季度，存储芯片部门运营亏损 34 亿美元后，继续削减其存储芯片生产，包括用于智能手机和 PC 的 NAND 闪存。在过去六个月中，这家全球最大的存储芯片制造商的半导体业务出现了约 70 亿美元的营业亏损。 在今天的财报电话会议上，三星内存部门执行副总裁Jaejune Kim 表示，三星将继续削减内存芯片的产量，并针对特定产品进行调整，但将把包括 HBM 在内的高性能内存芯片的产能提高一倍，因为对这些先进内存芯片的需求预计将持续增长。

整合旗下三大业务 三星加快人工智能芯片交付速度

整合旗下三大业务 三星加快人工智能芯片交付速度 三星代工业务总裁兼总经理崔时荣在加州圣何塞的活动中表示：“我们正生活在人工智能的时代，生成式人工智能的出现正在彻底改变技术格局。”崔时荣表示，三星预计，在人工智能芯片的推动下，到2028年全球芯片行业年度营收将增长到7780亿美元。在发布会召开前的媒体吹风会上，公司代工业务销售和营销执行副总裁马可·奇萨里（Marco Chisari）表示，公司认为OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼（Sam Altman）对人工智能芯片需求激增的预测是现实的。此前，有报道称奥特曼曾对代工芯片制造商台积电的高管们表示，他希望新建约36家芯片工厂。三星是全球少数几家同时涉足存储芯片销售、代工服务和芯片设计的公司。过去，这种多业务组合模式曾让某些客户担忧，认为与三星的代工业务合作可能会无意中强化其在其他领域的竞争地位。然而，随着人工智能芯片需求的急剧增长，以及所有芯片部件需高度集成以快速、低耗处理大量数据的需要，三星认为其一站式服务将成为未来的核心竞争力。三星还大力宣传其尖端的芯片架构技术，即栅全环绕（GAA）技术，这种晶体管架构有助于提高芯片性能并减少能耗。随着芯片设计越来越精细，触及物理极限，GAA技术被视为制造更强大的人工智能芯片的关键。尽管全球代工领头羊台积电也在开发使用GAA的芯片，但三星更早地采用了GAA技术，并计划在今年下半年开始批量生产采用GAA的第二代3纳米芯片。此外，三星宣布了其最新的2纳米芯片制造工艺，该工艺通过将电源轨置于晶圆背面，来改善供电。预计这种高性能计算芯片将在2027年开始量产。 ... PC版： 手机版：

三星电子将为日本 Preferred Networks 生产人工智能芯片

三星电子将为日本 Preferred Networks 生产人工智能芯片 三星电子赢得日本 Preferred Networks, Inc. 的订单，生产采用 2 纳米工艺和先进芯片封装的人工智能芯片。

三星组建全新HBM提升团队 并加速AI芯片Mach系列开发

三星组建全新HBM提升团队 并加速AI芯片Mach系列开发 业内消息人士3月29日透露，新团队将负责DRAM、NAND的开发和销售，三星执行副总裁兼DRAM产品和技术主管Hwang Sang-joon将领导新团队，但团队人数尚未确认。据悉，这是三星自2024年1月创建由100名设备和解决方案（DS）部门组成的HBM专职团队之后，成立的第二个HBM专职团队。为了在人工智能芯片市场抢占先机，三星将采取“双轨”战略，同时开发两种类型的尖端存储芯片：HBM和Mach系列。三星计划在年内量产HBM3E，并在2025年量产HBM4。池庆贤3月29日表示，“想要开发定制化HBM4芯片的客户将与我们合作。得益于专业团队的努力，三星将获得HBM市场的领导地位。”此前三星HBM负责人预计，2024年该公司HBM芯片产量将比去年增加2.9倍。三星人工智能芯片Mach-1目前正在开发中，预计今年年内将推出原型产品。这款芯片采用SoC（片上系统）形式，用于人工智能推理加速，可减少GPU与HBM的瓶颈。此外，三星未来还将推出Mach-2芯片，该公司高管表示，客户对此表现出浓厚的兴趣。 ... PC版： 手机版：