机构：半导体周期复苏，关注 3 大主线

机构：半导体周期复苏，关注 3 大主线 7 月 3 日，半导体 ETF（512480）逆势上涨 1.44%，成交额 10.48 亿元。份额方面，半导体 ETF（512480）近三个交易日连续获得资金净申购，合计 4.2 亿元。华福证券指出，半导体周期复苏，行业水温日渐回升，建议关注行业景气向上、资本开支、自主可控三条主线。半导体行业在历经了 2022-2023 年的去库存后，当前库存水位健康，随着 AI 从云到端的需求不断涌现，新一轮半导体上行周期已经到来。行业景气复苏、国内资本开支以及国产化自主可控几条主线将成为下一轮半导体周期的主旋律。从行业周期的角度来看，稼动率的提升将有望改善相关固定资产的经济效率，那么重资产的晶圆制造、晶圆封测等环节盈利弹性值得期待，与此同时，半导体材料出货量也有望随着稼动率的提升而从中获益。此外，库存水位合理且具备价格弹性的存储、SoC、模拟 IC 等环节也有望迎来新一轮周期向上。综合来看，国产替代叠加景气复苏，可以持续关注半导体 ETF（512480）的布局机会。

需求回暖驱动 电子产业链公司业绩亮眼

需求回暖驱动 电子产业链公司业绩亮眼 存储、消费电子、功率半导体…… 细分产业赛道次第复苏，A 股半导体公司陆续交出亮丽的半年报业绩预告，多家龙头公司预计上半年业绩实现倍增。上海证券报记者统计，目前共有 18 家电子产业链公司（申万行业分类）披露了上半年业绩预告，其中 17 家公司实现净利润同比增长，韦尔股份、澜起科技等龙头公司预计上半年业绩同比增长超过 6 倍。（上证报）

半导体公司业绩频报喜，机构称 AI 创新与国产替代双驱动，行业景气边际改善趋势明显

半导体公司业绩频报喜，机构称 AI 创新与国产替代双驱动，行业景气边际改善趋势明显 7 月 8 日，半导体 ETF（512480）微跌 0.14%，成交额 9.12 亿元，十大重仓股涨跌参半，韦尔股份涨 4%，澜起科技涨 3.87%。近期，多家半导体上市公司披露半年度业绩 “喜报”，韦尔股份、澜起科技、佰维存储、方正科技、鼎龙股份、南芯科技等 6 家公司预计，上半年业绩同比增长超 1 倍（按照归母净利润增长同比下限）。整体来看，上述半导体公司业绩增长主要有两大驱动力：一是终端需求回暖、行业持续复苏，在手订单增多，带动出货量增长；二是 AI 等新的市场需求带动、新产品放量，促使毛利率提升等。招商证券认为，当前半导体板块景气边际改善趋势明显，AI 终端等创新产品渗透率望逐步提升。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：1）把握 AI 终端等消费电子和智能车等新品带来的产业链机会；2）关注叠加 AI 算力需求爆发的自主可控逻辑持续加强的 GPU、封测、设备、材料等公司；3）把握确定性 + 估值组合，可关注望受益于行业周期性拐点来临的设计公司。综合来看，国产替代叠加景气复苏，可以持续关注半导体 ETF（512480）的布局机会。

招商证券：半导体行业景气边际改善趋势明显 关注三条主线

招商证券：半导体行业景气边际改善趋势明显 关注三条主线 招商证券研报指出，当前半导体行业景气边际改善趋势明显，AI 终端等创新产品渗透率望逐步提升。从确定性、景气度和估值三因素框架下，建议关注三条主线：1）把握 AI 终端等消费电子和智能车等新品带来的产业链机会；2）关注叠加 AI 算力需求爆发的自主可控逻辑持续加强的 GPU、封测、设备、材料等公司；3）把握确定性 + 估值组合，可关注望受益于行业周期性拐点来临的设计公司。

多家半导体上市公司业绩预增，行业是否迎来周期性反转？机构有分歧！分析师称重回上行周期，专家说为时过早

多家半导体上市公司业绩预增，行业是否迎来周期性反转？机构有分歧！分析师称重回上行周期，专家说为时过早 7 月 10 日，半导体 ETF（512480）微跌 0.28%，成交额 9.55 亿元。消息面，截至 7 月 10 日，A 股 156 家上市半导体公司中，16 家预告了 2024 年上半年业绩，其中 14 家预盈，9 家公司净利润均出现同比 50% 以上的增长。天使投资人、资深人工智能专家郭涛表示，14 家半导体公司业绩预盈说明半导体行业正在逐步回暖，然而仅凭这一数据就断定半导体行业已经开始迎来周期性反转，可能还为时过早。长江证券指出，2023 年下半年以来，终端需求回暖 + 以 AI 为首的新技术新应用的爆发驱动全球半导体重回上行周期。看好半导体的投资者，可借道半导体 ETF（512480）一键布局。

半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资

半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资 5月28日消息，此前获中国国家大基金投资的半导体上市公司负责人介绍称，国家大基金三期将有望聚焦在“大型半导体制造厂以及卡脖子”的设备、材料、零部件等环节，其中就包括从事HBM(高带宽内存)的晶圆厂商。也有接近国家大基金主要股东的产业投资人表示，据了解，当前国家大基金三期投资领域还没有完全敲定。此前有机构研报显示，随着数字经济和人工智能蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链关键节点，国家大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持，可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。 、