达实智能:签署中微临港总部及研发基地项目合同
达实智能:签署中微临港总部及研发基地项目合同 达实智能公告,公司与中微半导体签署中微临港总部和研发基地项目合同,合同金额 1448.31 万元。项目位于上海临港新片区,总建筑面积 11 万平方米,建筑高度 110 米。项目建成后将成为中微公司在上海的总部和研发中心。达实智能将提供智慧空间整体解决方案,预计项目竣工日期为 90 日历日。
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启动SOSO机器人达实智能:签署中微临港总部及研发基地项目合同 达实智能公告,公司与中微半导体签署中微临港总部和研发基地项目合同,合同金额 1448.31 万元。项目位于上海临港新片区,总建筑面积 11 万平方米,建筑高度 110 米。项目建成后将成为中微公司在上海的总部和研发中心。达实智能将提供智慧空间整体解决方案,预计项目竣工日期为 90 日历日。
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