丰田汽车重启日本三条生产线 零部件短缺问题得到缓解

丰田汽车重启日本三条生产线 零部件短缺问题得到缓解 值得注意的是，这并非丰田近期首次面临停产困境。自2023年8月以来，丰田多次遭遇生产中断，原因包括零部件短缺、台风影响以及零部件工厂的爆炸事故。这些事件对丰田的生产计划和供应链造成了显著影响。此外，丰田还决定对其部分车型实施停产措施。据报道，由于存在量产所需的“型式指定”认证违规问题，丰田汽车公司已决定对YARiS CROSS等三款车型暂停生产至今年7月底。整个6月，这些车型的生产将处于停滞状态，预计8月后才能全面恢复。丰田表示，这一决定是出于公司正在接受有关燃烧效率和尾气排放的追加调查，同时日本国土交通省尚未完成对相关车型的安全性确认。停产措施预计将对超过1000家供应商造成影响。为了减轻供应商的损失，丰田计划提前支付原本计划采购的零部件费用。 ... PC版： 手机版：

台积电震后积极恢复芯片生产 分析师预测产能状况乐观

台积电震后积极恢复芯片生产 分析师预测产能状况乐观 台积电在一份声明中称：“包括所有极紫外光刻工具在内，我们的关键设备未遭受损害。” 该公司表示，尽管某些设施的少量工具受损，但正动用一切可用资源确保全面恢复。据了解，该公司最昂贵的设备是荷兰阿斯麦生产的极紫外线机器，这些设备用于制造最新款iPhone的处理器，以及英伟达用于训练像ChatGPT等人工智能模型的芯片。此外，台湾另一家较小的芯片制造商联电也表示将重启正常运营和出货，地震对其运营的影响不大。联电在新竹和台南的一些工厂暂停了部分机器运作，并撤离了某些设施。台积电生产汽车芯片的子公司先锋国际半导体公司称，其约80%的机器已在周四中午之前重新启动，并正逐步恢复生产。台积电震后快速恢复，分析师乐观态度升温据悉从台积电到联电，再到日月光半导体，这些来自台湾的芯片制造公司所生产的芯片覆盖全球80%左右的消费电子，绝大多数用于PC、iPhone系列智能手机，甚至部分应用于电动汽车以及高性能计算，这些芯片基本上都由台湾芯片公司进行生产和封装。不仅如此，台积电的芯片生产线，即使是最轻微的震动也容易受到剧烈影响。一次轻微的地震带来的刻蚀、沉积薄膜等制造误差和瑕疵非常有可能毁掉一整个硅片，进而有可能毁掉一条需要众多高端制造设备共同参与的5nm以及以下先进制程芯片生产线。并且更加值得注意的是，对于拥有更高逻辑密度，更复杂电路设计，以及对芯片制造设备更高的功率和精准度要求的AI芯片来说，设备暂停运作以及硅片损毁对于AI芯片短期产能的影响可能要大得多。此前有媒体爆料称，由于英伟达H100、H200以及B200系列AI 芯片订单数量无比庞大，加之AMD MI300系列订单同样火爆，基于台积电3nm、4nm以及5nm先进制程的先进封装产能已全线满载。因此，在一些分析人士看来，台湾这次地震也给这家全球最大规模的5nm及以下先进制程芯片制造商的生产计划带来不确定性，尤其是当前全球企业需求最为旺盛的AI芯片短期供应前景蒙上阴霾，供不应求之势可能升级。其中，分析师Bum Ki Son和Brian Tan在地震后不久写道：“一些高端芯片需要在真空状态下连续几周全天候无缝运行。”“台湾北部工业区的停产可能意味着一些正在生产的高端芯片可能会受到影响。”不过，这些分析师对损失的评估很快变得更加乐观。花旗集团的分析师表示，台积电的业务受到的影响应该是“可控的”，同时，杰富瑞金融集团的分析师也表示，负面影响应该是“有限的”。他们写道：“值得庆幸的是，灾难发生后建筑规范得到了完全修订，即使在震中，伤害也看起来有限。” ... PC版： 手机版：