中国大陆击穿碳化硅的底价 美国Wolfspeed股价累计大跌82%

中国大陆击穿碳化硅的底价 美国Wolfspeed股价累计大跌82% 碳化硅产能过剩，价格大跌据《财讯》统计，过去两年来，原本居于领先地位的碳化硅大厂Wolfspeed，股价从2021年底每股139美元的价格，到2024年5月已跌至每股25美元。通信用氮化镓大厂Qorvo的股价，也从2021年7月每股191美元的高点，到2024年5月时，已跌至每股95美元。碳化硅和氮化镓这两种材料是目前应用最为广泛的第三代半导体，相比主流的硅基材料，碳化硅和氮化镓拥有高崩溃电压、高功率、高频、耐高温等特性，是推动电动车、5G、卫星通讯不可或缺的材料。在碳化硅方面，根据市调机构YOLE分析，2021年时市场规模为10.9亿美元，2023年市场规模为12.8亿美元，最主要的应用就是做为电动车的逆变器，取代传统的硅基产品。如今，随着全球积极发展电动车，碳化硅已经被许多电动车公司采用，除了率先应用的特斯拉，比亚迪、小鹏、蔚来等大陆汽车公司都推出采用800V电压运行的电动车，以实现从零到时速一百能在三秒内达成，同时达成快充、长续航里程的性能。不过，由于大陆碳化硅产能的持续扩大，碳化硅衬底的价格下滑速度远超过市场扩张的速度。业界人士透露，目前中国6英寸碳化硅晶圆代工价格，已降至每片1,200至1,800美元左右，较两年多前每片4000美元左右的代工价格已经暴跌了70%。报道称，中国大陆前几年全力投入相关供应链建设，“生产碳化硅用的磊晶设备，原本是德国、意大利和日本供应，但现在中国已有替代品”。中国大陆的一些科研院也有投入，比如浙江大学就拥有完整的6英寸碳化硅工厂，“很多学校都配备上百名研究生研发相关技术”。业内人士观察称，这几年中国在碳化硅研发技术上突飞猛进，所生产出的基板在导通电阻等规格上，甚至超越了Wolfspeed的规格，因此造成碳化硅基板价格大幅下降。“去年初，6英寸碳化硅基板采购价格还在1000美元左右，现在只有500多美元”，不过，业内人士认为，大陆的碳化硅基本价格竞争已达极限，因为价格再往下探，大陆厂商也无利可图。YOLE资深分析师Chiu Poshun表示，包括天科合达、山东天岳和瀚天天成等大陆碳化硅基板厂商，是这一波价格战中最积极的公司。2023年时全球碳化硅基板供应量为170万片，但仅天科合达去年底产能估计达16万片6英寸晶圆，今年将开始生产8英寸碳化硅晶圆；山东天岳到2026年时，产能将达到30万片6英寸晶圆，也将开始生产8英寸碳化硅晶圆。Chiu Poshun表示，Wolfspeed在碳化硅材料及磊晶材料的市占率，在2023年已经分别降至33%和37%。台厂拉警报，失通吃优势同一时间，从台系碳化硅厂商汉磊和嘉晶的财报来看，过去两年营收也开始出现压力。虽然中国电动车产能大量开出，但汉磊的营收却下滑，2023年营收只有新台币70.8亿元，较2022年下滑约20%，也比2021年营收更低；嘉晶也是如此，2023年营收为新台币42.37亿元，较2022年同期下滑28%。这显示相关台厂的营收表现，并未跟着市场成长而壮大，反而呈现出衰退情况，十分值得注意。至截稿为止尚未收到汉磊和嘉晶回应。相较于碳化硅受到中国大陆产能快速扩张的冲击，氮化镓在中国扩产的力度则没有那么强，主要由英诺赛科提供相关产品。包括中国台湾的稳懋和宏捷科，也仍以砷化镓芯片制造为主，因此产品上的直接竞争也并不如碳化硅来得强烈。但业界人士示警，由于中国手机在政府要求下大幅提高自制率，台厂要像过去一样，通吃中国和美国市场的状况将逐渐消失。外资报告就指出，稳懋营收的压力来源之一，就是中国的唯捷创新拉货状况并不稳定，稳懋去年的营收更创下2016年以来的新低，显见来自中国的压力不小。至于宏捷科2023年营收仍较2022年成长，是由于宏捷科的新制程得到客户认可，因此有部分客户从中国大陆代工厂将订单转至宏捷科，过去四季宏捷科的营业利润率每一季都较前一季上升。业界人士认为，虽然中国大陆猛攻碳化硅市场，但中国台湾在氮化镓技术上已有不错基础。两年前，台积电等公司都发展硅基氮化镓技术，没人跳出来宣布投资碳化硅，显见业界已看到这股趋势。他认为，在科技领域里，美国、中国形成G2格局已经十分明显，中国台湾在第三类半导体中，在氮化镓技术上仍然有机会。这项技术也可以用在电动车和卫星通讯上，而且成本具有竞争力，如果结合中国台湾原有的硅半导体制造技术，有机会避开大陆碳化硅产能过剩的问题，另辟蹊径。 ... PC版： 手机版：

第一财经 - 直播区<b>三安光电回应与意法半导体合资建厂：是公司朝着国际碳化硅专业晶圆代工厂目标迈出的重要步骤 |</b> 对

第一财经 - 直播区 <b>三安光电回应与意法半导体合资建厂：是公司朝着国际碳化硅专业晶圆代工厂目标迈出的重要步骤 |</b> 对于三安光电与意法半导体在重庆建立8英寸碳化硅器件合资...| #财经 #新闻 #资讯

我国在太空成功验证第三代半导体材料制造的功率器件

我国在太空成功验证第三代半导体材料制造的功率器件 新华社上海2月2日消息，以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料是我国制造业转型升级的驱动因素和重要保证。记者从中国科学院微电子研究所获悉，我国在太空成功验证了首款国产碳化硅（SiC）功率器件，第三代半导体材料有望牵引我国航天电源升级换代。据中国科学院微电子研究所刘新宇研究员介绍，功率器件是实现电能变换和控制的核心，被誉为“电力电子系统的心脏”…… - 电报频道 - #娟姐新闻: @juanjienews

新突破！我国在太空成功验证第三代半导体材料制造的功率器件

新突破！我国在太空成功验证第三代半导体材料制造的功率器件 澎湃新闻从中国科学院微电子研究所获悉，我国在太空成功验证了首款国产碳化硅（SiC）功率器件，第三代半导体材料有望牵引我国航天电源升级换代。功率器件是实现电能变换和控制的核心，被誉为电力电子系统的心脏，是最为基础、最为广泛应用的器件之一。随着硅（Si）基功率器件的性能逼近极限，以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料，以禁带宽度大、击穿场…… - 电报频道 - #娟姐新闻: @juanjienews

谁给了日本半导体设备商泼天的富贵？

谁给了日本半导体设备商泼天的富贵？ 设备行业的销售额和出货量往往和晶圆厂新建、扩建，以及订单的增减有密切关系。对这份数据的解析，不但要考虑到前道设备与后道设备因不同价值链和景气度传导造成的“波纹效应”，还需要观察某些外部的地缘政治因素，如美国一系列出口管制以及日本去年7月正式实施的《外汇及对外贸易法》对6大类23种尖端半导体制造设备实施出口管制的影响。如果从日本海关这一重要的进出口数据窗口再耙梳对华设备出口的变化，交叉对比SEAJ的这个图表，可以丰富对中日或者东亚半导体设备行业发展变化的认知。日本海关数据显示，从去年9月份开始，日本半导体设备出口就牢牢占据对华所有出口大类中增长率最高的前三位，集微网统计过去五个月的数据如下：从上述图表中我们可以看到，单半导体设备一项，过去5个月就占了对华总出口额的十分之一左右。而且在去年12月，设备出口居然同比翻倍。而且这个月SEAJ的数据是3057亿，对华出口就有2222亿，占比高达72%！于是，我们可以基本做出判断，如果没有中国大陆对半导体设备如此旺盛的需求，很难想象今年1月份SEAJ数据会出现同比和环比的双向涨幅。综合SEAJ和日本海关的这份数据，再对比日本和欧美等头部半导体设备公司的同时间跨度的财报，结合众多媒体公开报道和评论，所呈现出来的复杂多维的解读面向颇值得业界注意。10月份财季，ASML，应用材料，Lam等国际WFE设备巨头财报纷纷表示在华销售额突然暴增，平均占比超过惊人的45%，有评论认为这是中国半导体制造需求端因美国出口管制刺激的结果，但ASML全球高级副总裁、中国区总裁沈波在上海世博会期间告诉集微网，该现象的出现主要是之前囤货的订单开始放量，是“把之前的欠账补上”。可以推断，这个更符合事实的解释同样适用于对应用材料，Lam的财报解读。从中国进口设备的地域上看，自2021年以来自日本的设备进口占比一直排第一，但从去年4月份起外界对中国大陆半导体设备聚焦的目光更多投射在光刻领域，主要是因为各类数据显示来自荷兰设备进口额开始暴增，明显超过了日本，但从今年12月开始，结合中国海关数据，日本会再次反超荷兰，如下图：解读数据的多维呈现可以与上述数据做参照的是众多一线日本半导体设备厂商的2024年展望。光刻设备供应商佳能。在1月30日的发布会上，佳能宣布，预计到2024年，中国市场的销售额将占其销售额的40%左右，而五年前这一比例约为20%。成膜设备供应商Kokusai Electric。Kokusai Electric社长金井文之在去年12月的一次采访中提到，今年对中国的销售比例有可能升至40%的高位。成膜、刻蚀设备供应商东京威力科创。东京威力科创常务执行官Hiroshi Kawamoto表示，2021 年10月至12月期间，该公司在中国的销售额比例升至46.9%。晶圆清洗设备供应商SCREEN Semiconductor Solutions。公司高管预计，本财年在中国的销售比例预计将从上一财年的19%增至44%。另外，后道检测设备供应商爱德万测试的大陆营收占比超过三成，尼康上一财年大陆营收占比约26%，以及迪斯科（DISCO）中国大陆营收占比原为36%，这些企业在新财年相关数字都有望大部攀升，如果突破40%也并不让人意外，更不用说WFE设备商东京电子去年下半年超过45%的营收都来自大陆，公司社长河合利树公开表示：“2023年中国的新客户增加了约20到30家”。其次，中国大陆晶圆厂给一众日本设备商带来了丰厚的利润，出了出货量本身之外，Omdia分析师南川明还指出中国客户很爽快，很少划价，一般按照要价购买，所以面向中国的利润率很高，背后则折射出了中方的设备需求急迫度。另外，为了减小不确定的外部出口管制带来的负面影响，增加面向中国大陆供货的可持续性，某些日本半导体设备上出现了对华“定制性”设备的产线开拓方向。如尼康为了卷佳能，开发了面向通用性功率半导体市场的设备产线，将于2024年夏季时隔24年推出采用成熟技术的光刻机新产品，使用1990年代初实用化、被称为“i线”的成熟一代光源技术。上周，Silicon Valley Research Initiative创始人Eric Bouche拜访了集微网，他指出，根据他在日本多年的市场调研情况，判断今年后道光刻设备将是细分市场的热门，颇值得业界同行关注。综合来看，日经亚洲数据显示，日本国内半导体制造设备的6家主要企业（Tokyo Electron、迪思科、爱德万测试、Lasertec、东京精密、SCREEN控股）的2023年度(Lasertec的财年截至同年6月)的研发和设备投资额合计约为5470亿日元，预计与5年前的2018财年相比增至1.7倍。究其原因，2023年日本半导体设备的投资额上涨和相关资本市场的火爆，是由外需和内需双轮共同驱动的结果。据SEMI的数据分析，2024年中国大陆月产晶圆有望由2023年的760万片增加到860万片（12寸当量），而日本本土的四家新厂落地，也有可能让月产能从去年的450万片增加到今年460万片（12寸当量），两国共合计增110-120万片的月年增产能，由此带动的设备需求的大幅增加是显而易见的。日本在建fab厂图反求诸己：当好日本半导体设备商的“金主爸爸”2024年是否可以看作全球和中国半导体市场新一轮的“复苏元年”？作为某种程度指示灯效应的中日半导体设备交易是一个绝佳的观察窗口。展望中日半导体设备贸易的未来，笔者认为有以下几点值得注意。首先，需要把日本本土整体半导体产业政策动向，和日本地方区域性的对外贸易走向结合来考察。去年7月23日，日本经济产业省针对6大类23种半导体制造设备出口的《外汇及外国贸易法》修改令正式生效实施，这则政策出台背后的成因较为复杂，除了给美国有所交代之外，日本地方产业团体的游说也颇值得玩味。日本不同港口对应不同的产业利益团体，形成了党派和地方产业集群互相博弈的态势，需综合关注日本外务省，财务省，经产省的综合信息，日本中央省厅对地方调研的各类报告需重点关注。日本不同关口的对华、对韩半导体设备出口（2020年数据）其次，国内设备厂商需和海外同行“同频共振”。自2020年以来，中国大陆已经成为全球最大半导体设备市场，而且集微网前一段时间统计全球前十大半导体设备供应商的销售数据及排名显示，北方华创预计2023年营收为209.7亿至231亿元，其增长幅度达42.77%至57.27%，远超其他本土半导体设备企业，是首次闯入全球TOP10的中国半导体设备厂商。未来，也许会有更多本土设备厂商跨越27亿美元这一“前十营收门槛”，达成这一成绩的重要前提在于完成更多的商业闭环。集微网之前调研上海某硅片厂，公司董事长向集微网讲述了一则故事，两位日本清洗设备工程师在指导企业现场操作时，在实操中做了一点微小的改动，就通过控制气流走向显著提升了清洗工艺，这个know-how的掌握，是他们长期在加州理工上千次空气洞试验的结果。从lab到fab厂的各种踩坑环节，也同样需要中国工程师不断尝试摸索，尽快缩小差距，和海外同行在“feature by feature，bug by bug”的较量中实现同频共振。(校对/朱秩磊) ... PC版： 手机版：

对半导体国际化人才流失的思考

对半导体国际化人才流失的思考 熟悉芯谋研究的朋友们都知道，芯谋研究做了大量国际化工作。例如去年ST与重庆达成重磅合作，在重庆落地先进的碳化硅工厂；博世碳化硅项目合作伙伴的选择，芯谋研究都在其中发挥了些许作用。还有2023年张江高科·芯谋研究集成电路产业峰会请到了恩智浦全球CEO Kurt Sievers出席，这是去年中国所有公开的半导体大会中，唯一一个全球领先的国际半导体企业现场参加的会议。在此过程中芯谋研究深深地认识到，国际化需要很多外在和内在条件，尤其人的因素至关重要。在此不妨用一篇旧文，从人才的角度来看中国半导体国际化的机遇是何等珍贵，推动中国半导体的国际化是何其难也。2021年初以来，半导体行业有几则重磅人事消息引起大家关注，英特尔中国区总裁杨旭宣布退休计划；德州仪器前副总裁兼中国区总裁胡煜华宣布离职；前AMD全球副总裁李新荣离职并加入壁仞科技；新思宣布陈志宽将于2022财年上半年卸任联席首席执行官一职；Cadence CEO陈立武将于今年12月15日转任公司执行董事长，不再担任CEO……这些国际半导体公司中位居高位的华人陆续离职，此前他们负责国际半导体企业中国区的战略发展，对中国产业发展有着非常积极的作用。然而这些华人高管的离开，并没有新的华人来接替。有些国际公司甚至撤走了研发中心，背后所带来的负面影响，让人揪心。内有“碰壁”，外有“诱惑”如下图所示，芯谋研究整理了过去几年国际半导体大厂华人高管离职信息。他们在国际大厂任职多年，有些兢兢业业从事技术研发；有些是职业经理人，搭建了国际企业和中国产业的桥梁。在他们任期里，为国内半导体产业培养了大量技术人才。他们的离职将对产业、对国际关系、对人才输送有着巨大影响。当然下图只是公开的重磅人事消息，在很多国内初创的半导体企业的高层中，活跃着很多从国际半导体大厂离职的人。鉴于复杂的中美关系，国际公司的华人高管人数在不断减少，一方面由于华人很难升到国际公司的核心岗位上，导致华人高管会遭遇无形的天花板，限制个人发展。另一方面，华人不善言辞，更注重实干。碍于表达和性格的因素，很难在刀光剑影的国际大公司高层吃得开。既然升不上去，那就干脆离开，到国内公司发光发热。与华人形成鲜明对照的是，印度裔国际高管善于抱团，Intel Inside成了India Inside。如果一家公司有一个印度人，会有更多的印度人加入，“举贤不避亲”的现象为他们积累了丰厚的人脉。同时，印度裔把MBA看得和技术一样重要，让他们拥有不错的管理才能。所以印度盛产职业经理人，业界听说了不少印度职业经理人在国际大公司“开挂”的故事。当然，华人的离职除了“碰壁”还有“诱惑”。随着国内对半导体产业的重视，大量资金投入到半导体，国内的半导体公司站到了历史舞台上。这样的历史机遇下，那些在国际公司做高管的，做团队领导的，做技术带头人的大佬们，甚至技术平平的工程师们都看到了机会，纷纷涌入国内半导体发展的大潮中。此前在国际大厂的华人一般会熬到40多岁，升到总监以上的位置再回国发展。也有不少将自己的一辈子交给了国际大厂，将其作为职业归宿，最终功成身退。原来产业人士的职业规划多选择在国际大厂晋升，一步步往上完成自己的财富积累，实现自己的产业价值。如今，我们已经看到很多年轻的“大咖”在国内创业，他们的履历上有着漂亮的国际半导体大厂工作经验，但年限较短。有些大厂由于出来寻找创业机会的年轻人太多，导致了严重了人才流失问题。愿意在国际公司坚持下去的人少了，职级也变低了，也缺少了必要的积累。桥梁消失，合作受阻对于国际半导体大厂的华人离职现象，我们不能以偏概全，不能单纯认为对国内产业发展不利。在特殊的时代大背景下，我们应该从利和弊两方面看待这种现象。毫无疑问，国际大厂的资深专家，不论是擅长管理的职业经理人还是专长技术的技术大咖，选择加入国内半导体企业或者在国内创业，都非常有利于国内半导体产业的发展。首先是为国内半导体产业补充了大量高层次人才，例如曾经的海归如陈大同、武平等人，都开创了一个时代。如下图所示，科创板中不少半导体企业的创始人也是海归，他们涉及材料、设备、设计等多个领域，他们在国际大厂的积累对自己的创业有着非常重要的作用。而现阶段的海归，所面临的产业环境和机会大不一样，在高端技术的积累上可能不如此前。科创板半导体已/待上市企业创始人/董事长/CEO国际大厂工作情况另一方面，华人在国际半导体大厂中担任高级职业经理的人数量在不断减少。英特尔全球副总裁、中国区总裁杨旭的退休便是典型例子。杨旭35年职业生涯全部交给了英特尔，推动了英特尔和中国PC产业发展，拓展了英特尔在中国生态的全面建设，可谓是英特尔与中国之间的一座桥梁，更是中美产业的一座桥梁。纵观全球十大半导体公司，很少有如此典型的代表。与此同时，国内产业的发展热潮提供了“离职契机”。各地政府对产业的重视，招商的热情，让国际大厂出来的人有了创业的土壤。资本的喧嚣也让产业鱼龙混杂，一时间创业的号角四处响起，不少国际大厂的华人也被招于麾下。由于大环境的变化，一些国际大厂已经将研发中心撤走，回到了曾经只有销售部门的状态，严重影响了国际企业与国内的客户的交流合作，也影响了人才培养和输送。随着掌管国际企业中国区的华人的离开，也很难再有华人接班，未来合作难度加大，必须引起重视。结语半导体是一个开放合作、追求互赢的产业，全球产业链分工让彼此联系紧密。国际半导体大厂中的华人高管是中国与世界半导体合作的桥梁，加速了中国半导体产业发展，输送了大量人才，实现了彼此的共赢。现在中国半导体产业内外逢源的时代结束了，堪做国际化“桥梁”的人才越来越稀有。越是这种艰难时刻，越要认识到国际化的重要、国际化的机遇难得，越需要有能力推动国际化的产业人多出一把力，继续推动和维护中国半导体产业的国际化。 ... PC版： 手机版：