出售：荣耀笔记本价格：2500

出售：荣耀笔记本 价格：2500 位置：特内 交易方式：配送/自取 联系方式：@Ta123567 物品介绍：荣耀i5-12代笔记本，16512内存，我们是做海外通道的，现在这边局势害怕，打算搬家，目前使用不到两个月，每台电脑都很完美，女孩子做报表，贴卡用，电脑没有任何外伤，划痕。一共4台荣耀笔记本，打包的可以谈谈，单出也可以，原价3600买的，有看上的老板带走 #出售

出售：荣耀笔记本价格：2700

出售：荣耀笔记本 价格：2700 位置：特内 交易方式：配送/自取 联系方式：@linlin14788 物品介绍：荣耀i5-12代笔记本，16512内存，我做海外通道的，现在这边局势害怕，打算搬家，目前使用不到两个月，电脑都很完美，女孩子做报表，贴卡用，电脑没有任何外伤，原价3900买的，有看上的老板带走

GPD正在制造可翻转和折叠的双屏OLED笔记本电脑

GPD正在制造可翻转和折叠的双屏OLED笔记本电脑 在过去的一年里，我们看到了新的双屏笔记本电脑的出现，而 GPD Duo 看起来可能是最实用的。GPD 将两块 13.3 英寸 OLED 面板堆叠在一起，这样你就可以在顶部获得一块额外的屏幕。这与华硕的新款 Zenbook Duo 类似，但 GPD 的目标是在没有可拆卸键盘和脚架的情况下做到这一点，因此第二块显示屏可以折叠在主屏后面，看起来就像普通的笔记本电脑。"GPD Duo 的第二块显示屏还可以折叠成平板电脑的形式，并支持手写笔输入。"GPD 在X 上发布的一篇文章中说："折叠时，设备只有 A4 纸大小，当两个屏幕完全展开时，尺寸为 18 英寸。"虽然 GPD 没有列出 Duo 的端口，但看起来后部有一个以太网端口，还有一个用于连接 eGPU 的 OcuLink 端口。侧面至少有两个 USB 端口，笔记本左侧似乎还有某种形式的读卡器。图片中还能看到其他几个端口，但由于分辨率较低，很难确定具体包括哪些端口。GPD Duo 将配备全尺寸键盘和常规触控板，这将使其有别于联想的 Yoga Book 9i，后者在出厂时在第二块显示屏上放置了一个独立的蓝牙键盘。目前还不清楚 GPD 的 Duo 笔记本电脑将采用什么处理器。只是模糊地提到了 35 瓦的 TDP 以及这将是一款"AI PC"，但没有任何迹象表明这可能是一款内置高通最新骁龙芯片的新 Copilot Plus PC。鉴于距离 Computex 还有不到一周的时间，我希望我们能尽快听到更多关于 GPD Duo 的消息。 ... PC版： 手机版：

荣耀 Magic6 系列 手机 及 荣耀 保时捷 设计新品发布会上，Magic V2 折叠屏新推出 RSR 保时捷设计版，16G

荣耀 Magic6 系列 手机 及 荣耀 保时捷 设计新品发布会上，Magic V2 折叠屏新推出 RSR 保时捷设计版，16GB+1TB 售价 仅 15999 元，明日（1 月 12 日）10:08 开售。 #吃瓜 #放松 #放松 #搞笑 吃瓜管理：@pctop33

折叠屏手机全球出货量数据：国产厂商销量激增 华为与荣耀领跑

折叠屏手机全球出货量数据：国产厂商销量激增 华为与荣耀领跑 华为折叠屏手机出货量同比增长达到惊人的257%，首次超越了长期市场领导者三星，登顶全球季度出货量排行榜榜首。华为全面转向5G是其成功的关键因素。特别是去年9月推出的华为Mate X5，作为华为首款5G折叠屏手机，已连续三个季度成为中国市场最畅销的机型之一。此外，华为在2024年3月发布的5G小折叠机型Pocket 2也显著提升了其第一季度的出货量。荣耀的增长同样不容小觑，其全球折叠屏手机市场份额从一年前的3%跃升至2024年第一季度的12%，同比暴增460%，成为全球第三大折叠屏手机厂商。荣耀Magic V2的热销，得益于其全球最纤薄的大折叠机型设计，在海外市场的出货量大幅增长，尤其在2024年第一季度成为西欧地区出货量最高的折叠屏手机。摩托罗拉也表现出色，全球市场份额增长至11%，排名第四，其中Razr 40（又名Razr 2023）成为北美市场的热门机型。 ... PC版： 手机版：

消息人士：联发科为微软人工智能笔记本电脑设计基于 Arm 的芯片

消息人士：联发科为微软人工智能笔记本电脑设计基于 Arm 的芯片 三位知情人士透露，芯片设计巨头联发科正在开发一款基于 Arm 架构的个人电脑芯片，该芯片将用于 Windows AI 笔记本电脑。上个月，微软发布了新一代笔记本电脑，其搭载了基于 Arm 技术的芯片，能够运行人工智能应用程序，微软高管认为这将是未来消费计算的发展方向。联发科芯片正是为实现该目标而设计的。两位消息人士透露，联发科的个人电脑芯片计划在明年下半年推出，此前高通为笔记本电脑提供芯片的独家协议将到期。该芯片基于 Arm 提供的成熟设计，可显著加快研发速度，因为利用现成的经过测试的芯片组件可以减少设计工作量。