日经：美国 2032 年前将生产近 30% 先进晶片，中国仅占 2%

日经：美国 2032 年前将生产近 30% 先进晶片，中国仅占 2% （英文） 《日经亚洲》（Nikkei Asia）报导，美国半导体协会（SIA）及波士顿顾问公司（BCG）今天发布报告指出，在2032年前，美国可望生产28%的10奈米以下最先进晶片，预计中国仅能生产2%。