马来西亚政府瞄准前端半导体制造业

马来西亚政府瞄准前端半导体制造业 在2023 年夏季的一次新闻发布会上，英特尔的新一代 Battlemage GPU 被曝光当时，HardwareLuxx 报道称，英特尔马来西亚公司的故障实验室里有一个 "BMG G10 "芯片。去年 10 月，美光公司庆祝成立45 周年，在槟城峇都卡湾开设了新的尖端组装和测试工厂。这两家公司以及其他一些公司几十年前就已扎根马来西亚，但未来的投资将推动该国半导体产业的发展。英特尔将斥资 70 亿美元在马来西亚新建芯片组装和测试设施。2023 年，马来西亚外国投资的总体总额为 128 亿美元，超过了 2013 年至 2020 年七年的总和。马来西亚总理安瓦尔-易卜拉欣（Anwar Ibrahim）非常希望看到制造业向更高价值的层次发展英国《金融时报》网站 2 月份的采访显示，这是他政府的一个 "关键目标"。马来西亚贸易部长扎弗鲁尔-阿齐兹（Zafrul Aziz）在接受英国《金融时报》采访时表示，建立前端半导体制造工厂将受到最热烈的欢迎："我很乐观，我们将吸引不止一家工厂。只要有一家，就能掀起一股浪潮。从历史上看，马来西亚的设施都是为处理半导体供应链的后端而建立的，如包装、组装和测试组件。公司领导层认为这些活动的价值较低，因为其复杂性较低。另一方面，对马来西亚工厂的某些外国投资来自中国公司中国拥有的工厂越来越多，这可能会使问题复杂化。《金融时报》的文章介绍了未来可能出现的情况，即美国政府介入......如果他们惊慌到一定程度的话。 ... PC版： 手机版：

SEMI：预计 2024 年全球半导体设备总销售额同比增长 3.4%

SEMI：预计 2024 年全球半导体设备总销售额同比增长 3.4% 7 月 9 日，国际半导体产业协会（SEMI）发布《年中总半导体设备预测报告》，预计 2024 年全球半导体设备总销售额预计将达到创纪录的 1090 亿美元，同比增长 3.4%，2025 年有望进一步创下 1280 亿美元的新高。全球半导体行业正在展示强大的基本面和增长潜力，支持人工智能浪潮中出现的各种颠覆性应用。按细分市场划分，后端设备领域在经历两年收缩之后，有望于 2024 年下半年开始复苏。2024 年半导体测试设备的销售额预计增长 7.4%，达到 67 亿美元；封装设备的销售额预测将增长 10.0%，达到 44 亿美元。预计到 2025 年，测试设备、封装设备的销售额增长将进一步加速，分别增长 30.3% 和 34.9%。高性能计算用半导体器件的复杂性不断增加，以及汽车、工业和消费电子终端市场需求的预期复苏，支撑了这些细分市场的增长。

美国吸引半导体等产业 新增协助台日韩厂商人才培训

美国吸引半导体等产业 新增协助台日韩厂商人才培训 美国商务部今天宣布，“选择美国人才计划”将新增来自台湾、日本和韩国的投资，帮助这些地方的半导体企业、其供应链及其他厂商在美国招募、培训人才，方便其在美国投资。美国商务部发布新闻稿指出，由商务部与劳工部、教育部等单位合力执行的“选择美国人才计划” (SelectTalentUSA) 将纳入在台湾、日本、韩国的企业为合作伙伴，以利他们在美国投资或扩展业务。 （台湾）