台湾表明乐愿与印度强化在半导体科技领域实质合作

台湾表明乐愿与印度强化在半导体科技领域实质合作 印度总理莫迪宣誓就职展开第三个任期后，台湾官方表明，乐愿与印度强化在经贸、投资、半导体科技等领域的实质合作，共同促进印太区域的和平、稳定与繁荣。 台湾外交部星期一（6月10日）在官网新闻稿中说，莫迪6月9日正式宣誓就职，驻印度代表葛葆萱已于第一时间代表台湾政府与人民，向莫迪表达诚挚祝贺，并转达台湾总统赖清德致莫迪的贺电。 台湾外交部称，印度是台湾新南向政策的重点目标地区，台湾政府乐愿与印度新政府开展全方位的互惠互利合作，深化两地友好情谊，并在既有的良好基础上，持续促进双方互动交流，以及强化在经贸、投资、半导体科技、医卫、教育及文化等各领域的实质合作，共同促进印太区域的和平、稳定与繁荣。 莫迪上星期三（5日）在社交平台X（前称推特）复谢赖清德的恭贺推文，并说期待在印台努力建立互惠互利的经济技术伙伴关系的过程中，两地有更紧密的关系。 莫迪此举引起中国大陆的不满。中国大陆外交部回应时强调，中国大陆一贯坚决反对建交国同台湾方面进行任何形式的官方交往。“印方对此有严肃的政治承诺，理应认清、警惕并抵制台湾当局的政治图谋。中方已向印方提出交涉。” 2024年6月10日 10:49 AM

岸田4月访白宫 日美拟在AI等高科技领域加强合作

岸田4月访白宫 日美拟在AI等高科技领域加强合作 《朝日新闻》星期六（3月30日）报道，日本首相岸田文雄下月到美国进行国事访问，将在日美联合声明中宣布，在人工智能（AI）等高科技领域加强合作。 美国总统拜登4月10日将在白宫接待岸田文雄。 《朝日新闻》称，日美联合声明将这两个盟友的关系称为“全球伙伴关系”，将倡导在AI和半导体领域加强合作，但未引述消息来源。 报道说，作为协议的一部分，日本和美国可能会与美国晶片巨头英伟达、英国半导体巨头Arm、跨境电商平台亚马逊等公司合作，建立AI研发框架。 美国近几个月来积极行动，停止向中国运送先进AI晶片，试图阻止北京获得可增强中国军事实力的美国尖端技术。 ，新措施将于4月4日生效。 2024年3月30日 11:35 AM

华尔街日报：中国将很快在科技领域领先美国

华尔街日报：中国将很快在科技领域领先美国 去年，中国生产了全球50%的电脑和手机，美国只生产了其中的6%。中国制造的太阳能面板数量是美国的70倍，中国的5G基站数量也是美国的九倍，而且网速是美国的五倍。 一份研究中美这场“技术大比拼”的报告称，中国已取得如此巨大的飞越，现在它已成为一个全方位的竞争对手。