#英特尔 #半导体 #芯片 #新闻

#英特尔 #半导体 #芯片 #新闻 英特尔变了！ 外媒：要争半导体制程领先地位 美国半导体代表性公司英特尔（Intel）近期话题不断，在美国总统川普（Donald Trump）「美国优先」的大旗下，英特尔意图重振半导体制程的领先地位，24日在加州圣荷西举行的会议上，英特尔表示最新购买的High-NA EUV曝光机已投入生产，外媒分析，英特尔不想再重蹈覆辙，这次快速拥抱新一代EUV技术， 展示出重夺半导体技术龙头的决心。

全球17家半导体营收逾百亿美元，三星超越英特尔

全球17家半导体营收逾百亿美元，三星超越英特尔 IC Insights 发布最新预测显示，估计今年全球17家半导体大厂营收超过百亿美元，其中 AMD、NXP和 Analog Devices 有望在 2021 年加入逾百亿美元大型供应商行列，在排名方面 三星 则超越 英特尔 居第一大半导体营收厂，台积电 则以纯晶圆代工居第三。（） 之前统计是季度营收三星超英特尔，现在是全年营收也赶超了

【英特尔CEO拟拜访亚洲 会面台积电等半导体供应商及客户】

【英特尔CEO拟拜访亚洲 会面台积电等半导体供应商及客户】 4月6日消息，英特尔CEO Pat Gelsinger拟拜访亚洲多地，与多家半导体供应商及客户会面。据消息人士透露，其目的地包括中国台湾地区、日本及印度，并将拜访台积电。除了台积电外，英特尔在亚洲还有多家供应商，包括半导体蚀刻设备公司东京威力科创（Tokyo Electron）、IC基板大厂揖斐电（Ibiden）及欣兴电子。此前金色财经报道，英特尔Intel Blockscale ASIC比特币挖矿芯片将于三季度发货。

英特尔联合日企推动半导体组装自动化

英特尔联合日企推动半导体组装自动化 日本经济新闻5月6日获悉，美国英特尔将和欧姆龙等14家日本企业在日本联合开发将半导体组装为最终产品的“后工序”实现自动化的制造技术。计划在2028年之前实现实用化。在半导体领域，使电路变细的“前工序”技术接近物理极限，技术竞争的重心转移到通过组合多个半导体芯片来提高性能的后工序。半导体的“后工序”多为通过人工作业组装各种零部件和产品，工厂集中在劳动力丰富的中国和东南亚。要想在人工费高昂的日美建立基地，需要使生产线实现无人化的技术。计划数年内在日本国内建立验证生产线，开发应对自动化的设备。预计一系列的投资额将达数百亿日元。新组织将致力于后工序的完全自动化。推进后工序相关技术的标准化，借助系统统一管理或控制多个制造设备、测试设备和输送设备。

英特尔 CEO：将在行业整合背景下大力收购半导体企业

英特尔 CEO：将在行业整合背景下大力收购半导体企业 英特尔首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)表示：全球芯片制造业正走向整合，这种趋势将继续下去，而英特尔希望在这一过程中收购其他芯片制造商。 这位上任已有六个月左右时间的CEO表示，他计划利用并购来支持英特尔的复兴计划。 不过基尔辛格称，收购并不是他的最主要任务，他的重点是扭转公司的局面。目前英特尔正在美国亚利桑那州和新墨西哥州投资235亿美元以建设新工厂，在俄勒冈进行的30亿美元扩张也即将完成。（，） “买不成GF我还可以买其他的”