美国修订对华半导体出口管制令 拟于4月4日生效

美国修订对华半导体出口管制令 拟于4月4日生效 美国商务部下属工业和安全局(BIS)当地时间3月29日发布实施额外出口管制的规定，拟于4月4日生效。这份166页的规定针对半导体项目出口，旨在使中国更难获取美国人工智能芯片和芯片制造工具，例如新规规定，对向中国出口芯片的限制也适用于包含这些芯片的笔记本电脑。

中国商务部批日本拟实施半导体出口管制损害全球供应链稳定

中国商务部批日本拟实施半导体出口管制损害全球供应链稳定 中国商务部批评日本政府拟对半导体等领域实施出口管制措施的做法，损人不利己，损害全球供应链的稳定。 日本经济产业省上星期五（4月26日）宣布，将半导体和量子相关的四个品类列为新的出口管制对象。从日本向所有地区出口都需要批准。拥有技术的国家先行实施限制，以防止新兴技术被转用于军事。 中国商务部发言人星期一（29日）就日本拟对半导体等领域相关物项实施出口管制答记者问时说，中方对日本政府宣布拟对半导体等领域相关物项实施出口管制，表示严重关切。 发言人说，半导体是高度全球化的产业，经过数十年发展，已形成你中有我、我中有你的产业格局，这是市场规律和企业选择共同作用的结果。 发言人指出，一段时间以来，个别国家频频泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，人为割裂全球半导体市场，严重背离自由贸易原则和多边贸易规则，严重冲击全球产业链供应链稳定。 发言人批评，日方拟议的有关措施，将严重影响中日企业间的正常贸易往来，损人不利己，也损害全球供应链的稳定。 发言人敦促日方从双边经贸关系大局出发，及时纠正错误做法，共同维护全球产业链供应链稳定，并称中方将采取必要措施，坚决维护企业正当权益。 2024年4月29日 12:12 PM

美国商务部更新半导体出口管制新规 当地时间4月4日生效

美国商务部更新半导体出口管制新规 当地时间4月4日生效 据浙商电子等研报显示，美国BIS更新的对华出口管制新规的核心变化包括：第一，新增管制EUV掩膜基板。尤其是为EUV光刻设计的掩膜基板被正式纳入了相关的出口控制类别，并且需要遵守相应的出口许可要求。第二，更新特定地区出口政策。对于中国澳门或国家组D:5目的地的出口、再出口或国内转移，需要获得出口许可证，其中包括最终用途和最终用户的审查，并采取“假定拒绝”政策。第三，明确部分技术关键参数。对于集成电路的“总处理性能”（TPP）和“性能密度（PD）”定义及计算方法进行进一步明确。其中，TPP是基于MacTOPS（百万次乘积累加操作每秒）的理论峰值计算，性能密度是TPP除以适用的芯片面积。第四，补充整机产品的限制。计算机、电子组件和组件若包含特定性能参数的集成电路，比如总处理性能或性能密度超出范畴，则需要接受出口管制。第五，增加逐案审查政策。对包括AI在内的高性能芯片和相关制造技术的出口，采取“逐案审查”政策，并将考虑技术级别、客户身份、合规计划和合同的规范性等多种因素。其中，新规对高性能AI芯片的界定是关键重点。中泰电子的研报显示，美国商务部对高性能芯片的定义（3A090）标准，仍是基于2023年10月的更新，即：（1）TPP（注：总处理性能）≥4800；（2）TPP≥1600且PD（注：性能密度）≥5.92；（3）2400≤TPP＜4800且1.6≤PD＜5.92；（4）TPP≥1600且3.2≤PD小于5.92。同时，其多项重要更新还包括：添加3A001.z段落，新增对MMIC放大器和离散微波晶体管的控制，特定用于民用电信应用的设备除外；对于半导体设备（3B001）的修订，对分子束外延生长设备、化学气相沉积（CVD）设备、原子层沉积（ALD）设备等增加了新的控制措施；澄清某些条款，以确保出口、再出口或国内转移物品符合特定许可例外的条件等。另外，新规还提及关于先进计算设备、超级计算机和半导体最终用途的额外出口控制，即对向中国出口芯片的限制也适用于包含相关芯片的笔记本电脑等。此前中国商务部发言人对“美国修订半导体出口管制措施”回应称，中方注意到，美方修订了半导体出口管制措施，这距离美上次出台措施仅半年不到。包括美国企业在内的各国企业都希望有一个稳定、可预期的经营环境。美方泛化国家安全概念，肆意修改规则，加严管制措施，不仅给中美两国企业开展正常经贸合作设置了更多的障碍，施加了更重的合规负担，还给全球半导体产业造成了巨大的不确定性。这严重影响中外企业开展互利合作，损害其正当合法权益。中方对此坚决反对。中国商务部发言人表示，半导体产业高度全球化，经过数十年发展，已形成你中有我、我中有你的产业格局，这是市场规律和企业选择共同作用的结果。中国是全球最大的半导体市场。中方愿与各方一道，加强互利合作，促进全球半导体产业链供应链的安全与稳定。 ... PC版： 手机版：