华为手机芯片据报由中芯国际用ASML机器制造

华为手机芯片据报由中芯国际用ASML机器制造 知情人士透露，华为新款智能手机的先进处理器，是由中芯国际使用阿斯麦（ASML）设备生产。 彭博社星期三（10月25日）引述知情人士说，华为的这款芯片是用ASML浸没式深紫外光刻机搭配其他公司的工具所造。它的问世可能表明，对欧洲这家公司实施出口限制，恐怕已难以阻止中国在芯片制造上取得进步。 没有迹象表明ASML的销售违反了出口管制。 美国一直在与日本和荷兰合作，以阻止中国获得华为Mate 60 Pro手机所用的7纳米芯片中，展示的那种先进半导体技术，从而达到遏制其科技进步并获得军事优势的目的。 尽管面临大规模限制，华为还是出人意料地在8月悄然推出了具有5G功能和尖端处理器的新款智能手机。彭博社委托半导体行业观察机构TechInsights拆解这款手机后发现，它的芯片由中芯国际生产，表明其制造能力远远超出了美国试图阻止中国达到的技术水平。 这一发现抛出了两个问题：中芯国际为什么能够造出这款芯片，以及华盛顿主导的管制措施有效性如何。 ASML上周发布的投资者介绍显示，该公司今年来自中国的业务激增，因为当地芯片制造商在美国出口新管制2024年全面生效之前大量下单。中国占ASML第三季销售额的46%，而之前一个季度为24%，今年前三个月更是只有8%。 2023年10月26日 8:32 AM

华为新款手机搭载中国国产内存芯片等组件

华为新款手机搭载中国国产内存芯片等组件 一项拆解分析显示，中国通讯设备巨头华为推出的新款手机Pura 70系列搭载了更多中国国产组件，包括内存芯片等，表明中国在高端技术的自给自足方面取得进展。 据路透社星期四（5月9日）报道，线上技术维修公司iFixit和咨询公司TechSearch International受委托对华为新款智能手机Pura 70 Pro进行拆解分析。 分析发现，Pura 70手机内部的快闪存储器（NAND）芯片可能是由华为内部的芯片部门海思（HiSilicon）封装，其他几个组件也都由中国供应商制造。这一发现过去没有报道过。 TechInsights去年8月对华为Mate 60手机拆解后发现，该款手机使用的是韩国SK海力士制造的动态随机存储记忆体（DRAM）和NAND内存芯片。 此次拆解发现，Pura 70手机依然使用了SK海力士的DRAM芯片，但NAND内存芯片组可能是由海思封装，由八个含有1TB容量的存储芯片组成，这与SK海力士、日本铠侠（Kioxia）、美国美光等主要制造商的产品相当。 iFixit和TechSearch补充道，由于NAND芯片上的标记不清晰，无法确定晶圆制造商，但iFixit认为，海思可能也生产了内存控制器。 此外，两家公司还发现，Pura 70手机搭载了由中芯国际七纳米N+2工艺生产的麒麟9010芯片，这款处理器可能是去年8月华为Mate 60 Pro搭载的麒麟9000芯片的略微改进版本。 iFixit和TechSearch说，这项发现表明华为在推出Mate 60系列后的几个月里，在与合作伙伴生产先进芯片的能力方面取得渐进式的进步。 iFixit说，9010仍是七纳米制程的芯片，与9000非常接近，“这一事实似乎表明，中国芯片制造确实放缓了”。但iFixit也警告不要低估华为，因为中芯国际仍有望在今年年底前实现向五纳米制造节点的飞跃。 ... 2024年5月9日 11:15 AM

旗舰手机芯片正在“逼死”中端芯片

旗舰手机芯片正在“逼死”中端芯片 骁龙870、天玑1000系列等芯片的出现和下放，让骁龙6系、4系芯片的生存空间越来越小。这两年高通已经推出了骁龙480、骁龙695等4系和6系5G处理器，但搭载它们的机型寥寥无几。 #观点