Google Pixel 10将采用台积电3nm工艺制造的Tensor G5芯片

Google Pixel 10将采用台积电3nm工艺制造的Tensor G5芯片 苹果公司一直以来都是台积电的主要客户，在竞争对手介入之前就获得了最先进的芯片技术，这种合作关系使双方在性能和利润方面都受益匪浅。此前有报道称，Google和台积电达成了一项协议，允许芯片制造商为Google的 Pixel 系列开发完全定制的 Tensor G 系列芯片。如果Google与台积电合作得当，没有出现供应紧张的情况，那么 Tensor G5 将成为台积电专门为 Pixel 系列推出的首款芯片。到目前为止，我们已经听说Google正在为其芯片开发测试设备，而根据Business Korea的最新报道，首款台积电芯片将采用 3 纳米工艺制造。这可能会使Google Pixel 系列接近当前 iPhone 机型的性能水平。然而，苹果在芯片技术和性能方面远远领先于竞争对手。当Google推出用于 Pixel 手机的 3 纳米 Tensor G5 芯片时，苹果将致力于推出用于 iPhone、iPad 和 Mac 的2 纳米或 1.4 纳米芯片。不过，Google的 Pixel 品牌设备在竞争中并不占优势，因为联发科（MediaTek）和高通（Qualcomm）预计也会在即将推出的产品中采用 3 纳米工艺。在生成式人工智能技术时代，设备上的处理需要原始动力，而 3nm 芯片是设备的基本起点，至少对 iPhone 而言是如此。新的芯片技术将使 Pixel 设备拥有更好的计算和图形性能，同时为设备上的人工智能实用程序提供巨大的空间。Google目前的 Tensor G3 芯片采用的是 4nm 工艺，该技术也将应用于 Pixel 9 系列。我们可以预计，第十代 Pixel 手机将采用全新改进的 3nm 芯片。另一方面，三星似乎正在为其 3nm 芯片而苦苦挣扎，因为效率问题导致良品率相当低。与台积电的 3nm 芯片相比，三星 Exynos 2500 芯片的散热量减少了 10% 到 20%，但能效却更低。Google对芯片技术的演绎及其潜在性能的发挥还取决于该公司在软件和硬件之间的优化，这可能决定 Pixel 手机未来体验的好坏。 ... PC版： 手机版：

Google 发布 Pixel 7/Pixel 7 Pro

Google 发布 Pixel 7/Pixel 7 Pro - 50MP 1/1.3" 主摄 + 12MP 超广角 - Pro 有一个 48MP 5x 长焦 - Pixel 7 6.3" FHD+ 90Hz - Pixel 7 Pro 6.7" 1440p+ 120Hz LTPO - Tensor G2 芯片，三星制造 - Pixel 7 8GB RAM, Pixel 7 Pro 12GB RAM - Pixel 7 4355mAh, Pixel 7 Pro 5000mAh Pixel 上独特的彩色电源键被取消了 Pixel 7 是直屏，Pixel 7 Pro 是微曲屏 Pixel 7 是磨砂铝合金 deco，Pixel 7 Pro 是高亮铝合金 deco

在 Google I/O 2023 大会到来之前，Google 公司在其网站上正式公布了旗下首款可折叠手机 Pixel Fold

在 Google I/O 2023 大会到来之前，Google 公司在其网站上正式公布了旗下首款可折叠手机 Pixel Fold 。 目前该网页并未透露该设备的配置信息，但手机外观已经不再保密。此前有媒体称，该设备拥有 5.8 英寸的外屏与 7.6 英寸的内屏，将搭载 Tensor G2 处理器，售价可能超过 1700 美元 。 via 匿名 标签: #Google #I/O 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

Google Pixel 8A或将配备亮度1400尼特的120Hz显示屏

Google Pixel 8A或将配备亮度1400尼特的120Hz显示屏 Wojciechowska 在为Android Authority 撰写的文章中说，这款经济型 Pixel 手机系列的下一款产品的峰值亮度将从 7A 的 1000 尼特提高到 1400 尼特，并将通过 USB-C 有限支持 DisplayPort 输出。这些可能都是对前代产品的改进，但如果这次泄露的信息准确的话，那么它将不会像 7A 那样拥有比 Pixel 8 更好的相机系统，因为据说Google将在 8A 上沿用去年的相机。过去的泄露信息表明，Pixel 8A 将采用 Pixel 8 更新后的圆角设计、Tensor G3 芯片，并将与 7A 一样继续采用 6.1 英寸手机，而 Wojciechowska 今天的泄露信息证实了这一切。综合来看，所有这些传言中的变化可能会让人觉得 Pixel 8A 更像是 Pixel 8 的缩小版和廉价版，再带来一个不错的折扣。与 Pixel 8 Pro 相比，Google给 Pixel 8 提供的 AI 功能较少。Wojciechowska 表示，新款 8A 中的 Tensor G3 将比驱动 Pixel 8 的 G3 稍微厚一些，温度也更高一些，因此最大的问题是有多少 AI 功能将向这款廉价手机的用户开放。 ... PC版： 手机版：

Pixel 8 Pro 的新 AI 功能需联网才能使用

Pixel 8 Pro 的新 AI 功能需联网才能使用 近日 Youtube 博主@Mrwhosetheboss 指出，Pixel 8 Pro 上的新 AI 功能都无法在设备上处理，而是需要上传到云端，尽管谷歌将该设备定位为“AI 优先”。 这位博主强调了，Pixel 8 Pro 上的新的生成式 AI 功能，如 AI Wallpaper 和 Magic Editor 等，需要持续联网，因为这些功能需要比 Tensor G3 芯片能提供的更多的处理能力。 这位博主的观察结果与谷歌的营销理念相反，谷歌将 Tensor G3 的人工智能处理能力称为“AI 优先”。 谷歌在中称：“Tensor G3 芯片继续推进设备上机器学习的界限，将谷歌 AI 研究的最新成果直接带入 Pixel 8 和 Pixel 8 Pro。在新 Tensor G3 芯片中,每个主要子系统都进行了升级,为设备上的生成式 AI 做好了准备。 显然，谷歌对 Tensor G3 声称能够完成的任务的重要性的描述显然与 Pixel 8 Pro 实际处理生成式 AI 任务的实际情况相冲突。

消息称Google Tensor G4基于Exynos 2400打造 但CPU配置完全不同

消息称Google Tensor G4基于Exynos 2400打造 但CPU配置完全不同 星的 Exynos 2400 配备了 10 核 CPU 集群，而 Geekbench 5 泄露的信息显示Tensor G4 是一个 8 核 CPU 部件，其整体配置也比 Tensor G3 少一个核心。@OreXda 认为Google即将为 Pixel 9 和 Pixel 9 Pro 设计的 SoC 是基于 Exynos 2400 的，并且也共享了一些规格，但可能没有注意到每个芯片之间的差异。甚至 Tensor G4 和 Exynos 2400 的 GPU 也完全不同，后者采用了基于 AMD RDNA3 架构的 Xclipse 940 图形处理器，而 Tensor 则采用了 ARM 的 Immortalis-G715，与 Tensor G3 保持不变。值得庆幸的是，爆料者意识到了自己说法中存在的错误，并在帖子中回应称，Tensor G4 可能是一款半定制 SoC，Google将利用 ARM 现有的 CPU 和 GPU 设计。当 @OreXda 说 Tensor G4 基于 Exynos 2400 时，他的意思可能是它采用了三星今年推出的各种制造和封装技术。这包括更高效的 4LPP+ 和"扇出晶圆级封装"（FOWLP）工艺，后者可以降低热阻，使智能手机芯片保持温度并获得较高的多核分数。这意味着，在Google将其代工合作伙伴更换为台积电之前（预计要等到2025 年 Tensor G5 上市），我们不应该指望 Pixel 9 或 Pixel 9 Pro 在原始性能方面对竞争对手构成任何有意义的威胁。Google可以在其他方面应对市场，比如设备上的人工智能功能和新的摄像头阵列，但在单线程和多线程工作负载的传统跑分项目方面，Google可能会再次落后。 ... PC版： 手机版：