搭载M3芯片的MacBook Pro及Mac Mini或将于明年推出

搭载M3芯片的MacBook Pro及Mac Mini或将于明年推出 品玩7月24日讯，据界面新闻消息，市场预期苹果公司今秋将推出搭载M3芯片的产品，包括首款使用M3芯片的Mac。不过，科技记者马克·古尔曼指出，首批产品将不会包含搭载M3芯片的Mac mini与升级后的高阶笔电14英寸和16英寸MacBook Pro。 古尔曼表示，M3版本的Mac mini确定终将推出，但可能会延后至2024年底，而非在今年秋季推出。他还表示，14英寸和16英寸MacBook Pro将使用M3 Pro和M3 Max芯片，在2024年中推出会更合适。 来源： via 标签: #Apple 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

苹果可能计划跳过M3 Mac Mini 于2024年底推出基于M4的新款

苹果可能计划跳过M3 Mac Mini 于2024年底推出基于M4的新款 苹果上次更新 Mac mini 采用M2和 M2 Pro 芯片是在 2023 年 1 月。其他新功能包括为 M2 Pro 配置提供两个额外的 Thunderbolt 4 端口和一个 HDMI 2.1 端口、通过兼容路由器支持 Wi-Fi 6E 和蓝牙 5.3。古尔曼此前曾表示，苹果公司计划在"2024 年底至 2025 年初"推出采用 M4 和 M4 Pro 芯片的新款 Mac mini 机型。现在，他澄清说，由于新款 Mac mini 最快将于今年年底推出，"在此之前没有足够的空间推出 M3 机型，因此可以肯定地说，这些 Mac 台式机将跳过 M3 这一代"。这一举动并非史无前例，因为iMac完全跳过了 M2 芯片，直到去年年底的 M3 芯片才带来更大的性能提升。有了 M4 芯片系列，Mac mini 的 CPU 性能应该会比采用 M2 系列的现有机型有显著提高。据传，M4 芯片还将配备更快的神经引擎，用于加强完成人工智能任务时的表现。 ... PC版： 手机版：

【苹果未来一年或密集发新品】这些新品将包含4款iPhone 14、3款Apple Watch和多款搭载M2和M3芯片的Mac、首

【苹果未来一年或密集发新品】这些新品将包含4款iPhone 14、3款Apple Watch和多款搭载M2和M3芯片的Mac、首款苹果混合现实头显、低端和高端iPad、新款AirPods Pro耳机、新款HomePod音箱以及经过升级的Apple TV。 #抽屉IT

苹果可能正在测试 M3 Mac Mini

苹果可能正在测试 M3 Mac Mini 据彭博社的 Mark Gurman今天在Power On时事通讯中透露，苹果可能会在 2024 年推出搭载新型 M3 芯片的 Mac Mini 。Gurman表示，苹果公司目前正在其园区内测试一台型号为 Mac 15,12 的电脑，但是否是 Mac Mini 是他的猜测。 Gurman 表示，该公司正在测试一款 8 核 CPU 和 10 核 GPU、24GB RAM、运行 macOS Sonoma 14.1 的 Mac。这些规格与基础型号的 M2 Mac Mini 类似，但升级了 24GB RAM，而不是基本型号的 8GB。 这份报告确实指出，尽管基础M3核心数量与基础M2核心数量相同，但M3 Pro似乎提供了轻微的增强。根据报告，M3 Pro芯片提供了12个CPU核心和18个GPU核心，而M2 Pro只有10个核心的CPU和16个核心的GPU。 、

苹果M3版MacBook Air万年不变8GB起 网友吐槽：内存比金子贵

苹果M3版MacBook Air万年不变8GB起 网友吐槽：内存比金子贵 当然，苹果也支持升级内存，16GB加1500元、24GB加3000元。有网友吐槽：“苹果内存真的比金贵”“8+256，only Apple can do it”“厨子老师，咱就是说16+256起步吧，8G真的是拿不出手了”等等。值得一提的是，在去年M3版MacBook Pro发布后，苹果全球产品营销副总裁Bob Borchers接受采访时回应了只给8GB内存的质疑。Bob Borchers表示，把苹果的内存和其它操作系统的内存直接进行对比，它们其实并不完全相同。“事实上，我们的内存利用效率更高，并且有内存压缩技术，而且我们的内存是基于统一内存架构。”“M3 MacBook Pro上的8GB内存，可能会和其它系统上的16GB内存是比较接近的”，Bob Borchers说，苹果调用内存的方式会更有效一些。相关文章:苹果发布配备M3芯片的新款MacBook Air机型 1099美元起售配备M2芯片的13英寸MacBook Air再降100美元 15英寸机型已停产M3 MacBook Air午夜黑款特别采用了阳极氧化密封技术以减少表面指纹为新品让路 上市不到1年的15英寸MacBook Air从苹果官网下架库克发微博带货全新M3版MacBook Air：难以置信的轻薄便携设计 ... PC版： 手机版：

M3 Max芯片隐藏的变化可能影响未来的"M3 Ultra"芯片

M3 Max芯片隐藏的变化可能影响未来的"M3 Ultra"芯片 尤里耶夫引用 @techanalye1 的帖子，认为 M3 Max 芯片不再采用 UltraFusion 互连技术，并推测尚未发布的"M3 Ultra"芯片将无法在单个封装中包含两个 Max 芯片。这意味着 M3 Ultra 有可能首次成为独立芯片。这将使苹果公司能够对 M3 Ultra 进行特殊定制，使其更适合高强度的工作流程。例如，该公司可以完全省略效率内核，转而采用全性能内核设计，还可以增加更多的 GPU 内核。至少，这样设计的单个 M3 Ultra 芯片几乎可以肯定会比 M2 Ultra 和 M2 Max 的性能扩展性更好，因为 UltraFusion 互连不再有效率损失。此外，尤里耶夫还推测，M3 Ultra 可以采用自己的 UltraFusion 互连，这样就可以把两个 M3 Ultra 芯片组合在一个封装中，从而使假想的"M3 Extreme"芯片的性能提高一倍。与封装四个 M3 Max 芯片相比，这将实现更出色的性能扩展，并为更大容量的统一内存提供了可能。目前有关 M3 Ultra 芯片的信息还很少，但 1 月份的一份报告显示，它将使用台积电的 N3E 节点制造，就像预计今年晚些时候在 iPhone 16 系列中亮相的 A18 芯片一样。这意味着它将是苹果的首款 N3E 芯片。据传，M3 Ultra 将于 2024 年中期在更新的 Mac Studio 机型中推出。 ... PC版： 手机版：