苹果、英伟达等大厂包下台积电3纳米产能 订单排到2026年

苹果、英伟达等大厂包下台积电3纳米产能 订单排到2026年 值得一提的是，苹果今年的iPhone 16新机将首次搭载A18系列处理器，同时最新的笔记本自研芯片M4也将同步投入使用。这两款核心芯片均计划于第二季度在台积电进行3纳米生产，这无疑为台积电带来了重大的生产订单。与此同时，英特尔也决定将其Lunar Lake系列中央处理器、绘图处理器以及高速IO芯片等主流消费性平台全系列芯片委托给台积电进行3纳米量产。这一决定标志着英特尔首次将如此大规模的芯片生产交由台积电代工，进一步巩固了台积电在3纳米制程领域的领先地位。尽管台积电一直不对单一客户信息进行评论，但业界普遍认为，随着产能的紧俏，台积电可能会通过调整定价策略来“反映价值”。然而，台积电方面强调，其定价策略始终以策略为导向，而非基于市场机会，公司将继续与客户紧密合作，以提供最大的价值。业界专家预计，随着需求的不断增长，台积电3纳米家族的总产能将持续拉升。据估算，月产能有望提升至12万片至18万片，以满足全球市场对高性能芯片的迫切需求。 ... PC版： 手机版：

六大客户订单加持 台积电3纳米旺到年底

六大客户订单加持 台积电3纳米旺到年底 AI、HPC需求目前正快速高涨，当中又以英伟达的HPC芯片投片力道最为强劲，当中新产品B100将会采用台积电3纳米制程。其他与如苹果、英特尔、联发科及高通等大客户将会因应AI高算力需求打造智能手机、PC等运算芯片，在台积电3纳米制程先后在上下半年逐步加大投片力道，成为台积电今年3纳米家族需求强劲的关键。台积电为了因应客户需求，已经决议将会在今年大举扩增3纳米制程产能。业界推估，台积电3纳米制程产能今年年底前将可望达到月产能10万片规模，相比2023年的6万片将近达到翻倍水准，主要扩产厂区将会落在位在南科的Fab 18厂。据了解，台积电3纳米家族是继5纳米后需求最为强劲的先进制程节点，目前已经量产包含N3、N3E，未来将会陆续导入N3P、N3X及锁定车用电子市场的N3AE等制程，成为台积电在今年营收成长的主要动能。法人指出，台积电去年开始量产3纳米制程后，随着良率逐步拉升，今年良率至少有80%以上水准，且随着六大客户今年陆续开始大量投片台积电3纳米制程，将可望使台积电在3纳米制程的产能利用率冲上80%以上，使产能有望一路旺到年底。根据台积电在近期法说会中释出的讯息指出，3纳米制程营收在去年下半年进入量产后，占整体营收比重已经达到6%，预期今年将可望达14～16%，代表相关营收将会三级跳。总裁魏哲家当时更在法说会上指出，几乎全世界所有智能手机、AI及HPC等相关客户都跟台积电3纳米制程合作，显示台积电具备业界最领先技术。 ... PC版： 手机版：

台积电3nm产能被疯抢 一路排到2026年

台积电3nm产能被疯抢 一路排到2026年 市场在今年6月就传出，台积电3纳米制程产能已满到2026年，AI伺服器、高速运算（HPC）应用与高阶智能手机AI化催动半导体含硅量持续增加，苹果、高通、英伟达（NVIDIA）与超微（AMD）等四大厂传包下台积电3纳米家族制程产能，并涌现客户排队潮，一路排到2026年。3纳米家族技术组合应用持续扩张台积电3纳米家族持续扩张，成员包含N3、N3E及N3P，以及N3X、N3A等，既有N3技术升级之际，N3E在去年第4季量产，瞄准AI加速器、高阶智能手机、资料中心等应用。N3P预定今年下半年量产，后续将成为2026年行动装置、消费产品、基地台乃至网通等主流应用；N3X、N3A是为高速运算、车用客户等客制化打造。业界认为，客户抢着预订产能下，台积电3纳米家族产能吃紧将成为近二年常态，相关订单尚未包含英特尔中央处理器（CPU）委外需求。由于今、明年3纳米家族产能被客户包下，台积电今年规划相关产能较去年增加三倍仍不够用，为确保未来两年生产供货无虞，陆续祭出多项措施扩充产能，先前在法说会预告，因强劲需求，公司策略是转换部分5纳米设备来支援3纳米产能。业界透露，台积电3纳米家族总产能持续拉升，预估月产能有望增到12万至18万片。据悉，台积电3纳米家族主要订单来源包括苹果、高通、英伟达、超微等四大客户。苹果最快9月推出iPhone 16系列新机，有望是第一支具备AI功能的iPhone，有助激发果粉新一波换机潮。2022年台积罕见办3纳米量产暨扩厂仪式2022年6月时，三星晶圆代工率先喊出量产，并举办量产出货仪式，引发业界讨论；随后台积电在2022年底举办3纳米量产暨扩厂仪式，但因行程紧凑，不少一线供应商在活动前一、二天才接到邀请。台积电罕见举办先进制程量产活动，外界认为是大动作回击对手的宣传活动。业界也认为，过往消费性产品库存调整导致成熟制程需求不佳，甚至拖累对台积电已属于成熟制程的7纳米家族产能利用率，惟所幸在最先进制程方面，台积电仍有望独霸，甚至有望在后续大幅贡献业绩后超越过往5纳米的盛况，也将让台积电3纳米重演一个人的武林。终端新品带动台积苹果为首发客户外传苹果在台积电3纳米首批产能量产时，就包下一年3纳米产能冲刺新芯片，随着相关终端新品推出，法人看好，随相关新品推出有望带动台积电成长，台积电也将是客户成功背后的大赢家。台积电2023年财报电子书显示，最大客户2023年贡献营收5，465.5亿元，增加169亿元，增幅3.19%，占总营收比重25%。台积电没有公布单一客户名称，但法人推估应该是苹果，并预期今年相关营收贡献绝对值将续增，随着苹果包下台积电3纳米产能与更多先进技术采用效益显现，有望带动营运。先前Statista研究数据显示，台积电2021年营收占比前七大客户推估依序为苹果25.4%，超微约10%，联发科 8.2%，博通8.1%、高通7.6%、英特尔7.2% 、英伟达则为5.8%。研究机构推测，由于苹果除是台积电3纳米首发客户，其将持续采用台积5/7纳米等制程用量也将增加，并推测5纳米产能半数由苹果包下，后续更先进的2纳米也已超前部署合作。手机市场持续扩大晶圆代工受益Counterpoint Research研究机构分析，经过两年的显著下跌后，智能型手机半导体市场预计2024年迎来春燕。根据最新智能型手机AP-SoC芯片组长期出货预测，2024年智能手机AP-SoC芯片组出货量将年增9%。成长主要动力在于旗舰手机芯片从4-5纳米移转至3纳米制程，以及高阶智能型手机市场持续扩大。作为晶圆代工业界的领导者，台积电将持续受益。Counterpoint Research半导体研究副总监Brady Wang表示，台积电的主要成长来自于先进制程技术。随着AI半导体的需求急剧增加，台积电在短期内的表现将更亮眼。 ... PC版： 手机版：

苹果首席运营官密访台积电 预期将包下2纳米首批产能

苹果首席运营官密访台积电 预期将包下2纳米首批产能 业界传出，美国苹果公司首席运营官杰夫·威廉斯 (Jeff Williams) 日前低调前往台湾拜访台积电，台积电总裁魏哲家亲自接待，双方针对苹果发展自研 AI 芯片并将包下台积电先进制程产能生产相关晶片等事宜，为台积电接单增添强大动力。机构分析，苹果先前已率先包下台积3纳米首批产能，若后续预定2纳米乃至更先进制程的首批产能，预估苹果贡献台积电年营收产值将稳步创高，今年有机会达新台币6000亿元。

苹果追单台积电3纳米 同步包下大量先进封装产能

苹果追单台积电3纳米 同步包下大量先进封装产能 台积电向来不评论单一客户与订单动态。业界人士透露，苹果看准AI大趋势，今年不仅将大幅强化M3、A17处理器AI算力，新一代M4、A18处理器亦会明显增加AI运算核心数及效能，所有产品线AI应用搭载率将大提升。苹果强化终端装置AI运算效能，并大幅提升自家处理器算力，对台积电投片量同步大增。业界透露，苹果今年对台积电3纳米强化版制程投片量可望比去年大增逾五成，稳坐台积电最大客户。苹果除了增加对台积电投片量之外，也包下台积电大量先进封装产能。业界表示，苹果目前仍主要向台积电下单InFO及CoWoS等2.5D先进封装制程，今年有机会将先进封装需求推进到价格及难度最高的3D架构SoIC先进封装，亦即台积电同步手握苹果晶圆代工先进制程与先进封装等大单。据了解，台积电为因应苹果、辉达（NVIDIA）、超微（AMD）等大客户未来几年先进制程与先进封装大订单，今年全力扩充3纳米家族产能及先进封装产能，其中，先进封装涵盖CoWoS、SoIC等制程，台积电位于中科、南科及竹南的先进封装厂都可望是扩产的主要厂区。台积电先前已在法说会预告，今年资本支出落在280亿美元至320亿美元，当中70%至80%将投入先进制程，另有10%至20%用于特殊制程，其余10%则用于先进封装、测试及光罩制作等。台积电董事会已核准资本支出预算案94.21亿美元，将近全年资本支出预算的三分之一。法人预期，台积电先前订购的先进制程设备今年将陆续交货，加上产能扩充的相关设备需求，成为台积电在第1季投入大量资本支出的关键。 ... PC版： 手机版：

台积电3nm产能受苹果、英特尔等大客户青睐 订单持续火爆

台积电3nm产能受苹果、英特尔等大客户青睐 订单持续火爆 而今年，随着大客户相继采用3纳米制程进行量产，其营收占比有望突破两成，成为第二大营收贡献来源，仅次于5纳米制程。在苹果的订单方面，今年iPhone 16新机将首次搭载A18系列处理器，同时最新的笔记本自研芯片M4也将投入使用，这两款主力芯片将在第二季度开始在台积电进行3纳米生产。英特尔方面，其Lunar Lake系列中央处理器、绘图处理器、高速IO芯片等也将在第二季度在台积电进行3纳米量产。这是英特尔首次将主流消费性平台全系列芯片委托台积电代工，为台积电今年3纳米制程的一大新订单来源。此外，AMD也将在今年推出代号为“Nirvana”的Zen 5全新架构平台，预计将大幅增强AI应用。按照惯例，AMD将采用台积电的晶圆代工服务，并在下半年开始使用3纳米制程进行生产。 ... PC版： 手机版：