SSD供不应求 供应商涨势猛烈

SSD供不应求 供应商涨势猛烈 近期，市场传NAND Flash产品企业级固态硬盘 （SSD） 陷入短缺。对此业界认为，主要是由于AI热潮加上全球科技巨头大举建设数据中心，带动存储设备需求大幅增长，导致SSD供不应求。在此之下，存储大厂开始有所动作。三星调涨企业级SSD售价过去两周，业界传企业级SSD陷入短缺，存储大厂三星拟将大幅调高企业级SSD售价25%。据BusinessKorea4月2日报道，传三星预料第二季调涨企业级SSD报价20%~25%，扭转2023年恶劣的下降趋势。三星原先计划比上季度提价约15%，但需求超出预期，让三星决定扩大涨幅。三星企业级SSD占据约一半的市场份额，对价格决策有重大影响力。据TrendForce集邦咨询3月7日研究显示，在2023年第四季度Enterprise SSD市场中，三星以41.7%的市占率占据全球第一，其次是SK集团（33.2%）、美光（10.8%）、铠侠（9.4%）、西部数据（4.9%）。值得一提是，5家厂商同时也是全球前五大NAND闪存巨头。原厂不仅生产NAND Flash闪存颗粒，还研发主控芯片以及生产企业级SSD成品。据此前全球半导体观察统计，主控芯片领域主要有两大阵营，一是上述原厂，基本不对外出售主控芯片，不过美光的主控芯片则既用于自有产品，也出售给其他厂商；二是IC设计类主控厂商，代表企业包括美满（Marvell）、慧荣及群联电子（Phison）等。Marvell是主控芯片先驱，长期占据高端市场，支持在企业和超大规模数据中心环境中使用高性能和大容量的SSD。慧荣、群联主控厂商则通过性价比优势在企业级SSD市场立足。供应端方面，主控芯片供应商慧荣科技总经理苟嘉章此前表示，NAND Flash第二季价格都已谈完，会涨价20%；第一季部分供应商开始获利，第二季后会让多数供应商赚钱。另据TrendForce集邦咨询表示，除了铠侠（Kioxia）和西部数据（WDC）自今年第一季起提升产能利用率外，其它供应商大致维持低投产策略。尽管第二季NAND Flash采购量较第一季小幅下滑，但整体市场氛围持续受供应商库存降低，以及减产效应影响，预估第二季NAND Flash合约价将强势上涨约13~18%。其中，受惠于北美及中国云端服务业者（CSP）需求上升，预期今年上半年Enterprise SSD采购量将会逐季成长。由于大容量SSD订单达交率（Order Fill Rate；OFR）偏低，供应商依旧主导价格走势，故买方被迫接受供应商价格可能性升高。同时，部分买方仍试图在下半年旺季前提高库存水位，因此，预估第二季Enterprise SSD合约价季增20~25%，涨幅为全线产品最高。消费级SSD价格续涨与此同时，消费级SSD也传来动静。从批发价上看，根据报道，1~3月SSD指标性产品TLC 256GB批发价（大宗交易价格）为每台28.5美元左右，较前一季（2023年10~12月）上涨12%，容量较大的512GB价格为每台53.5美元，较前一季上涨10%，价格皆为连两季呈现扬升，增幅较前一季上涨约9%呈现扩大。SSD批发价为存储器厂商和买家每一季敲定一次。针对原厂为了获利而提出的涨价要求，大多买家表示接受。其中，据某家PC厂采购负责人表示，因为各家存储器厂商陷入亏损，涨价可理解。2023年第四季度以来市场需求提升，配合NAND闪存芯片制造商的减产策略，SSD价格开始爬升，在较短时间内就有了不小的涨幅。针对SSD的涨势，群联电子潘健成于3月中旬曾发出警告称，SSD进一步的上涨可能导致需求减少，NAND闪存芯片制造商应该努力增加产量来满足市场的需求，而不是通过减产让市场需求超过供应量。群联电子认为，存储设备作为构建PC的必须品，如果价格过高，在全球经济不太景气的大环境下，可能打断PC市场的复苏节奏，让需求再次萎缩，最终将阻碍NAND闪存行业发展。下游厂商抢购SSD 业界呼吁供应跟上需求随着英伟达和特斯拉等全球大型科技公司加速扩张人工智能，市场对存储设备需求大幅提升，Dell Technologies和Hewlett Packard Enterprise（HPE） 等主要服务器公司都竞相抢购SSD。业界人士表示，服务器业者为了扩充存储容量，最近紧急下单，部分产品甚至面临短缺，促使业界考虑增产。从原厂动态来看，据外媒《THE ELEC》3月中旬报道，三星电子位于中国西安的NAND闪存厂开工率恢复到了70%左右。去年下半年，三星将该厂的开工率降低到了20~30%。这是该晶圆厂自2022年底存储芯片价格和需求开始下滑以来的最低点。NAND Flash大厂铠侠将调整2022年开始的NAND Flash减产，提高产量。铠侠预计到今年3月，其NAND工厂的利用率将恢复到90%左右，具体取决于需求。3月27日，美光宣布其位于西安的封装和测试新厂房破土动工。新厂房预计将于2025年下半年投产，后续根据市场需求逐步投产，落成后，西安工厂总面积将超过13.2万平方米。美光于2023年6月宣布在西安追加投资43亿元人民币，其中包括加建这座新厂房，引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，包括但不限于移动DRAM、NAND及SSD，从而拓展西安工厂现有的DRAM封装和测试能力。据TrendForce集邦咨询3月19日研究表示，在NAND Flash涨价将持续至第二季的预期下，部分供应商为了减少亏损、降低成本，并寄望于今年重回获利。今年三月起铠侠/西部数据率先将产能利用率恢复至近九成，其余业者均未明显增加投产规模。TrendForce集邦咨询表示，为应对下半年旺季需求，加上铠侠/西部数据本身库存已处低水位，本次扩大投产主要集中112层及部分2D产品，有望在今年实现获利，并进一步带动2024年NAND Flash产业供应位元年增率达10.9%。此外，在制程方面，2024年随着NAND Flash价格反转，供应商的库存水位也开始逐步降低，为了维持长期成本竞争优势，供应商也开始升级制程。其中，又以三星（Samsung）和美光（Micron）最积极，预估两家业者于今年第四季时，200层以上制程产出将超过四成。铠侠和西部数据2024年产出重心仍为112层，而受惠于日本政府补助支持，预计今年下半年将开始移入设备，增加218层产出，预估2025年218层产出更为积极。根据铠侠目前的制程研发规划，为了达成更佳成本结构，并寄望能在技术及成本上重回领先地位，218层之后产品将直接迈入300层以上制程。 ... PC版： 手机版：

黄仁勋台北“夜宴”：台系服务器代工厂高管悉数到场 一桌消费1040块

黄仁勋台北“夜宴”：台系服务器代工厂高管悉数到场 一桌消费1040块 作为当天夜宴的主人，黄仁勋于晚间6点30分左右就在餐厅门口现身，现场涌现大批粉丝围绕，兴奋拿出他写的书找他签名，他也一展亲切作风、逐一响应。而面对媒体询问今晚是否会再去逛夜市的问题，黄仁勋笑着表示，“这是一个很好的餐厅，每个人都要来，我有很多朋友在里面。但我今天没有要去逛夜市，不要跟着我！”至于对于往后跟台链大厂的合作关系，将如何发展，黄仁勋强调，自己看好中国台湾供应链的前景，未来自己会持续在中国台湾投资。据《经济日报》报道，黄仁勋此次设宴的饭店名为“砖窑古早味怀旧餐厅”是当地知名怀旧中式餐厅，共摆7桌的酒席来宴请好友，而此次他也将自己爱吃的菜，通通都点一遍。包括：“豆酥鳕鱼620元、虾仁炒蛋新台币320元、老皮嫩肉280元、芋头米粉汤新台币880元、笋丝控肉新台币360元、蚵仔酥新台币300元、豆酥圆白菜新台币300元、麻辣臭豆腐260元、白斩鸡580元、蛤蜊丝瓜280元”等，并且每桌都摆有玉泉绍兴酒一瓶200元、以及各式饮料，以及每桌10碗米饭共150元，小计每桌约4230元，再加上服务费10%，每桌约4,653元。以上价格均为新台币，即每桌约合人民币1,040元，7桌总共约合人民币7276.5元。不过店家未公开包场费用，因此是否需另计就不得而知。值得一提的，就在前一天的5月29日晚间，黄仁勋参加了由广达董事长林百里作东的晚宴，在台北私厨餐厅“邹记食铺”与台积电创办人张忠谋、联发科董事长蔡明介等大佬把酒言欢。不过由于该聚会没有对外公开，因此多数民众、粉丝只能隔着玻璃朝里面的科技大咖挥手，但生性体贴的黄仁勋，还是不时走出店门、大方与前来的粉丝进行合影。△黄仁勋（中）与夫人Lori Huang（右）、台积电创办人张忠谋（左）服务器代工市场，台系厂商占据90%份额近年来随着生成式AI爆发，全球AI服务器市场持续高速增长。根据研究机构IDC的数据也显示，随着生成式人工智能的爆发，2022 年至 2023 年间，AI服务器的收入将实现近 5 倍的惊人飞跃，即2023年全球AI服务器市场规模将会达到500亿美元左右。2024 年仍将实现 20% 左右的健康稳定增长，并在 2027 年增长幅度放缓至 15%。基于这样的预测模型，到2027年AI服务器的销售额将会超越传统服务器的销售额。得益于AI服务器市场对于英伟达高性能AI GPU需求暴增，再加上英伟达在云端AI GPU市场份额高达90%的统治地位，英伟达的业绩也是一路暴涨。根据财报显示，英伟达2024财年（截至2024年1月28日），英伟达营收同比增长 126%，达到 609 亿美元。GAAP 摊薄后每股收益为 11.93 美元，同比暴涨586%。Non-GAAP 摊薄每股收益为 12.96 美元，同比暴涨288%。英伟达2025财年第一财季（截至2024年4月28）营收为 260 亿美元，较上一季度增长 18%，较去年同期暴涨 262%。Non-GAA净利润为152.38亿美元，同比暴涨462%，环比增长19%。目前英伟达的股价也已经突破了1100美元，市值超过2.7万亿美元。而在全球的服务器代工市场，台系厂商则占据了全球约90%的市场份额。根据Digitimes Research此前公布的2022年数据显示，在全球服务器代工制造市场，鸿海的份额高达43%，稳居第一，其除了为惠普（HP）及戴尔（DELL）等品牌代工之外，还握有亚马逊和微软数据中心的订单。紧随其后的广达、纬创、英业达的市场份额分别为17%、14%、12.8%、7.6%。之后除了美商美超微（Supermicro，美国超微电脑股份有限公司）之外，还有神达、技嘉、环鸿、仁宝、和硕，基本都是台系厂商。总体来看，台系厂商占据了全球超过90%的市场份额。目前市面上大部分的AI服务器，主要都是基于英伟达的AI芯片来打造。作为英伟达创始人兼CEO，有着“AI教父”之称的黄仁勋，近年来为了推动英伟达AI服务器芯片业务，也是密集访台，深入与服务器代工业者合作，而台系大厂鸿海、广达、纬创、英业达、纬颖等，也分别以供应基板、主板设计等方式，以ODM-Direct（原厂直销）合作伙伴的身份，提前卡位英伟达AI服务器代工链，收获满满商机！比如，广达作为该领域的龙头大厂，已成功卡位高阶的英伟达H200服务器为主的市场供应链。至于纬创不仅抢下主板（L6）部分订单，也同时独家供应B100基板，将成最大赢家。而英业达此前也已获得英伟达B100 AI服务器水冷项目，同时也抢下部分B100服务器主板设计订单，其毛利率达双位数以上，且优于服务器平均毛利率水准，在相关订单助力下，将成为推升英业达获利成长重要引擎。至于英伟达于今年3月推出最强芯片GB200，鸿海、纬创、纬颖、英业达、广达等都已成功入列其GB200 AI服务器首批合作的台系代工伙伴名单。广达在今年一季度的法说会上就宣布，“下半年AI服务器可望迎来出货爆发期”，该公司针对搭载英伟达最新的GB200的AI服务器出货“已经准备好了”，今年AI服务器将占其整体服务器营收比重超过50%。需要指出的是，除了服务器供应链之外，英伟达的AI芯片代工和封装也主要是依赖于台积电，可以说英伟达的成功在某种程度上也是依赖于中国台湾供应链的支持。赴宴的广达资深副总暨广达旗下云达总经理杨麒令就表示，从开始台积电的芯片、封装的一些系统组装，半导体整个供应链都在中国台湾，黄仁勋当然重视中国台湾。 ... PC版： 手机版：

AI芯片产能告急 矩形晶“圆”来当救星？

AI芯片产能告急 矩形晶“圆”来当救星？ 也正是因为客户抢着预订产能，台积电3nm家族产能的持续吃紧，而与AI芯片关系密切的CoWoS先进封装产能同样出现供不应求的情况。为了缓解产能缺口，台积电预计在今年第三季度将新增的CoWoS相关设备到位。除此以外，台积电还在研究新的先进芯片封装技术。矩形晶“圆”，一种新思路据日经亚洲报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，即使用矩形基板代替传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。据消息人士透露，这种矩形基板尺寸为510 x 515 mm，对比12寸晶圆的尺寸（70659平方毫米），可用面积达到了三倍之多，并且不像圆形晶圆一样有可用面积有边角料留下。据分析师估算，在100%的良率下，一块12寸晶圆只能造出16套B200这样的AI计算芯片。即使是较早的H100芯片，最多也只能封装大约29套。而从供应链的角度来看，仅英伟达一家对CoWoS的需求就超过4.5万片晶圆，更不要说Google、亚马逊、AMD等厂商都在使用台积电的CoWoS封装技术。随着需求持续攀升，英伟达的GPU供应能力将进一步受到限制，这是买卖双方都不愿意看到的结果。不过，目前该这项研究仍然处于早期阶段，有半导体分析师认为，整体来看，这一技术可能需要五到十年的时间才能实现全面的设施升级。因此，想要解决 CoWoS产能问题目前只能先靠增加产线的方式。业界传出，台积电南科嘉义园区CoWoS新厂已进入环差审查阶段，即开始采购设备。同时，南科嘉义园区原定要盖两座CoWoS新厂之外，台积电正勘察三厂土地。另外，业内类似CoWoS类似的2.5D先进封装技术还有三星的I-Cube（Interposer Cube ）、日月光的FOCoS-Bridge、英特尔的EMIB等。最强AI芯片,点燃面板封装产业链其实在英伟达发布新一代AI芯片GB200时，就已经透露了这种矩形晶圆封装技术。为了缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装（FOPLP），从原订2026年提前到2025年。对比晶圆级封装（FOWLP），面板级封装使用方形的玻璃面板或印刷电路板，尺寸也不仅仅是510 x 515mm，还有更大的600 x 600mm。据Yole的报告计算，FOWLP技术的面积使用率<85%，而FOPLP面积使用率>95%，这使得同比例下，300x300mm的矩形面板会比12寸晶圆多容纳1.64倍的die，最终会转化到每单位芯片的生产成本之上。随着基板面积的增加，芯片制造成本将逐渐下降，300mm过渡到板级封装，则能节约高达66%的成本。因此单从经济角度考虑，FOPLP对比晶圆封装有多项优势。而更重要的则是FOPLP可以缓解CoWoS产能吃紧的问题，从而保证AI计算的需求。不过矩形基板，其实早有尝试。为了在基板上形成布线层和TSV，需要用到专用的制造设备和传输系统，并且需要光刻胶等一系列配套设备。而这些的准备工作，都需要时间和金钱，即使像台积电这样拥有深厚财力的芯片制造商，也不能在短时间内解决。因此在先进封装相关设备制造商投入相应产品前， CoWoS 技术依然是AI芯片的首选。不过随着产业链上下游厂商的不断关注和入局，这项面板级封装技术也会逐渐走向现实。 ... PC版： 手机版：

中国电子半导体制造有多少会被东南亚取代？

中国电子半导体制造有多少会被东南亚取代？ 黄汉州表示，中国大陆花了20年时间让整体供应链完善起来，达到最有效率、成本最低的生产模式，如今，有的产能必须往东南亚迁移，但中国大陆有一些条件是东南亚尚未具备的，如基础建设和运筹能力。现阶段来看，在东南亚生产，其成本还是偏高，佳世达集团在北越设厂，零组件供应能从华南运过来。但是，短时间、大规模投资还是引发了人力缺口，越南总人口就9000万人，不仅线上作业员有缺口，越南也没有如中国大陆充沛的工程师人力，黄汉州直言，训练工程师至少需要5~6年。过去，佳世达在英国、捷克、马来西亚，甚至巴西都有过投资设厂经验，但最后都关闭了，没有竞争力的产线只能撤掉。东南亚发展半导体有一定产业基础最近20年，东南亚一直是半导体产品出口的重要地区，其中，新加坡、马来西亚、菲律宾等国的出口额较大。新加坡一直保持半导体产品净出口大国的地位，2018年以后，马来西亚和菲律宾净出口额快速增长，2022年，马来西亚反超新加坡成为东盟第一大净出口国。近些年，越南电子制造业快速发展，使得该国自2012年以来一直保持东盟最大半导体产品进口国的地位。马来西亚、菲律宾、越南、泰国主要布局的半导体产业环节为后道封测，多家全球领先的IDM、OSAT都在东南亚拥有较大份额的后道封测产能，英飞凌、TI、意法半导体、NXP，以及日月光、安靠（Amkor）、长电科技、通富微电等，都在东南亚有后道封测生产基地。据SEMI统计，截至2022年底，东南亚的封测工厂数量为95座，占全球的19.6%。从上世纪70年代开始，海外半导体巨头就开始在东南亚布局，截至2022年4月，全球前20大半导体企业在东盟共计拥有27个制造基地、9个研发中心、13个销售中心和7个区域总部。其中，来自总部位于美国及欧盟的公司居多，如英特尔、TI、美光、英伟达、高通、ASML、意法半导体、英飞凌、ADI、Microchip、安森美等。东南亚本土企业方面，已涌现出UTAC、HANA Group、Inari、Vitrox、SF Semicon等优秀半导体企业。但是，菲律宾、泰国、越南等国的本土半导体企业数量相对较少，且在各自市场的全球占比较低，尚处于发展初期。在前道晶圆制造产能方面，东南亚很弱，只占到全球份额很小一部分，主要产能位于新加坡和马来西亚。据SEMI统计，截至2022年底，东南亚有63座晶圆厂，占全球的比例为 4.3%。东南亚各国半导体产业发展现状下面看一下以新加坡、越南、马来西亚、菲律宾、泰国为代表的东南亚国家的半导体产业发展情况。新加坡据Statista统计，2022年，新加坡半导体产值占其GDP的7%，从全球范围来看，2022年，新加坡占全球半导体产值的11%。自2020年以来，美光、英飞凌、格芯等多家国际半导体企业持续加大对新加坡投资，目前，新加坡已拥有从上游设计制造到下游封装测试各环节的代表性企业，包括格芯、世界先进等晶圆代工厂，日月光、UTAC等封测厂，以及泰瑞达、TEL等半导体设备厂商。新加坡贸工部长颜金勇在2022年3月表示，将实施“制造业2030愿景”，在未来10年继续争取实现制造业附加值总计50％的增长。2020年，新加坡国立研究基金会宣布将在2020-2025开展“研究、创新与企业2025计划”，每年将1%的GDP应用于科研创新，其中，26%将用于支持以半导体为代表的四大重点领域。在新加坡有扩产计划的半导体企业包括：格芯，2021年宣布投资40亿美元在新加坡扩产，到2023年将新加坡工厂年产能扩大到150万个芯片；硅片生产公司Siltronic AG，在2021年投资22亿美元在新加坡新建12英寸硅片高端基板工厂；联电，2022年2月宣布扩产新加坡工厂，生产22/28nm芯片，计划2024年底投入生产，按规划，新工厂第一阶段将有3万片晶圆的月产能；法国硅片材料公司SOItec，2023年1月宣布投资3.26亿美元扩建新加坡工厂，用于生产12英寸SOI晶圆；新加坡本土半导体企业SiliconBox，宣布投资20亿美元建晶圆代工厂，计划提供Chiplet相关服务。越南越南半导体产业发展依赖外商投资和设备进口，据越南海关总局统计，2022年，越南99%的硬件都是进口的。目前，越南半导体产业主要集中在红河三角洲和胡志明市，其中，位于河内周围的红河三角洲地区对企业吸引力较强。2023年9月，白宫声明，美越两国建立新的半导体合作伙伴关系，旨在为越南提供半导体封装和测试的实践教学实验室及培训课程，为美国工业、消费者和工人提供可持续的半导体供应链支持，美国政府提供200万美元的初始种子资金。海外半导体巨头在越南的扩产情况包括：2021年11月，Amkor宣布在越南北宁省投资16亿美元建设越南最大、Amkor全球最大的封测厂；2022年2月，三星电子宣布在越南追加8.5亿美元投资，建立半导体封装的尖端基板量产线，用于生产FC-BGA高性能半导体封装基板；2023年2月，英特尔宣布在越南增资10亿美元提高产能。马来西亚据MSIA统计，2022年，马来西亚贡献了全球半导体贸易额的7%，其芯片封测产业全球占比13%。目前，马来西亚有8个前道晶圆制造工厂，24个后道封测工厂，以及8个半导体设备企业基地，主要分布在西马来西亚北部的槟城州和吉打州，以及南部的森美兰、马六甲、柔佛州。其中，槟城州是马来西亚的最大的半导体集群，槟城州自上世纪70年代成为自贸区以来，就吸引了英特尔、AMD、惠普等公司入驻，截至2022年底，已经聚集了上千家电子企业。目前，英特尔、日月光等多家国际领先的半导体公司在马来西亚有增资扩产计划，主要集中在后道封测环节。英特尔于2021年宣布投资70亿美元在马来西亚扩产，主要投资基于Foveros技术的3D封测厂，预计2024年底量产；日本Ferrotec Holdings于2022年在邻近吉打州的居林高科技园区建立了一家制造厂，用于半导体设备的机电组装和先进材料制造；2022年11月，日月光在槟城工厂的3亿美元扩建项目开始动工，第四和第五号工厂预计将于2025年竣工；2023年6月，TI宣布在马来西亚投资30亿美元建造两座封测厂，于2023下半年开工，计划在2025年量产。菲律宾自上世纪70年代以来，TI、安森美等公司纷纷在菲律宾投资设厂，2022年，半导体成为菲律宾出口第一大产业。1990年以来，东芝、罗姆等日本企业向菲律宾转移产能。凭借丰富的劳动力资源，菲律宾吸引了美日欧大量半导体封测和组装企业投资建厂，并逐步形成了目前以封测、组装企业为主的半导体产业格局。不过，菲律宾本土半导体企业较少，主要代表是IMI和SFA Semicon等，主要提供封测代工服务。据SEIPI统计，截至2023年4月，菲律宾电子产品出口额占其全国出口总额比例约为59.28%，其中，SMS（Semiconductor Manufacturing Services）占比约为73%。凭借关键的地理位置和大量受过教育且相对低廉的劳动力，Amkor、安森美、罗姆和意法半导体等国际大厂纷纷在菲律宾建封测厂。菲律宾半导体产业集中在马尼拉大都会、卡拉巴松、吕宋岛北部/中部和宿务四大区域，其中，又以马尼拉大都会为主，聚集了Amkor、安森美等国际知名企业的封测厂，以及东芝的硬盘组装厂。泰国据泰国投资促进委员会统计，半导体产业已成为该国最大的出口行业。来自中国经贸网的数据，2020年，泰国是全球第二大硬盘生产国和出口国。泰国有三大半导体产业聚集地：曼谷电子产品聚集地，集中了中国台湾、日本以及其它地区的企业；曼谷东部经济走廊，该地区拥有良好的教育资源和基础设施；东北部、北部和南部地区也是泰国重要的半导体集群。东南亚发展半导体的难点和障碍下面介绍一下东南亚... PC版： 手机版：