软银在英伟达交易失败后计划将Arm上市

软银在英伟达交易失败后计划将Arm上市 在一项可能为软银集团股份有限公司带来800亿美元所得的交易失败后,该公司首席执行官孙正义(Masayoshi Son)正在为B计划做推销员,即芯片设计商Arm的首次公开募股(IPO)。 周二在东京举行的新闻发布会上,孙正义听起来好像是在为投资者做路演。他说,Arm正在进入一个对其帮助制造的芯片需求很高的“黄金期”,这些芯片主要用于智能手机、电动汽车和亚马逊公司等运营的电脑服务器群。 几小时前,这家日本投资和技术综合性企业表示,已放弃将Arm卖给英伟达(Nvidia Corp., NVDA)的计划,这原本会是有史以来最大的半导体交易,但反垄断问题阻碍了该计划。 孙正义说,令他感到意外的是,不仅美国监管机构在去年12月起诉阻止该交易,其他依赖Arm芯片设计的大型科技公司也反对交易。 华尔街日报

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英伟达与软银周二联合发布新闻稿表示,由于“重大的监管挑战”,英伟达收购ARM的计划已经失败。 软银表示,ARM现在将准备在截至2023年3月31日的财年内进行公开募股。作为交易的一部分,它收到的12.5亿美元押金不予退还,将在截至2022年3月31日的财年第四季度确认为利润。 ARM首席执行官西蒙·西格斯已经辞职,由IP产品部门总裁雷内·哈斯接替,立即生效。软银首席执行官孙正义表示:“随着ARM开始为重新进入公开市场做准备,雷内是加速ARM增长的正确领导者。” 这笔交易自宣布以来就面临审查。ARM公司是几家相互竞争的科技巨头的中立供应商。半导体和科技公司担心,如果英伟达拥有ARM,它可能会偏袒自己的业务。 (CNBC)

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