纽约时报：解码美国对华芯片封锁行动，芯片的未来是关乎国运的大事

纽约时报：解码美国对华芯片封锁行动，芯片的未来是关乎国运的大事 去年10月，美国工业与安全局（Bureau of Industry and Security，简称BIS）发布了一相当于向中国发起经济战的宣战文书的文件。 尽管10月7日的管制措施是以更新出口规则的低调形式实施，但本质上是为了根除中国整个先进技术生态系统。“10月7日体现的新政策是：我们不仅不会允许中国在技术上取得任何进展，我们还将积极扭转他们目前的技术水平，”艾伦说。 如果这些控制措施成功，可能会影响中国一代人的进步；如果失败，可能会产生惊人的适得其反的结果，美国在极力避免的那个未来会更快发生。这一结果可能会影响未来几十年的中美竞争以及全球秩序的未来。 在中国强大的背后是一个关键的弱点：为中国最先进的项目和机构提供动力的几乎所有芯片都与美国技术密不可分。“整个行业只有在有美国参与的情况下才能运转，”米勒说。“在每个接近尖端技术很近的设施中，整个过程都有美国的工具、美国的设计软件和美国的知识产权。”尽管中国政府几十年来一直在努力，并在“自主创新”方面投入了数以百亿计的美元，但这个问题仍然很严重。2020年，中国国内芯片生产商只供应了全国总需求的15.9%。就在今年4月，中国进口半导体的花费还超过了进口石油。 在华为之后，美国发现自己在半导体供应链中的主导地位是一个尚未利用起来的强大杠杆。 这些规定对于半导体供应链的深刻影响堪称前所未有。中国不仅无法进口最先进的芯片，还无法获得自主研发先进半导体和超级计算机所需的投入，甚至不能获取可用于生产半导体制造设备的美国原产零部件、技术和软件，这些设备本可让中国最终建成自己的晶圆厂，造出自己的芯片。“这是‘一锅端’的策略，”前BIS官员沃尔夫说。 这些管制措施不能一劳永逸地遏制中国。即便在最理想的情况下，它们也只是一种拖延战术，旨在为美国及其盟友提供扩大关键技术领先地位的空间。问题在于，BIS能为西方争取到的时间到底有多少。 节选

美报告：中国仍能绕过出口限制获得芯片制造设备

美报告：中国仍能绕过出口限制获得芯片制造设备 美国一份指出，在美国实施并收紧对华出口限制来阻挠中国半导体业发展前进之际，中国企业仍能买到美国芯片制造设备来制造先进半导体。 作为美国政府独立机构的美中经济与安全审查委员会星期二（11月14日）发表741页的年度报告，指美国商务部2022年10月宣布禁止对华出口制造小于14纳米的半导体的设备，但如果中国进口商声称有关设备将用于较旧的生产线，则通常能够买到。由于检查设备最终用途的能力有限，很难核实它们是否用于生产先进芯片。 美国正着力调查中国通讯科技巨头华为新款手机Mate 60 Pro使用的国产7纳米芯片是如何制造出来的。华为和制造该芯片的中国芯片制造企业中芯国际分别在2019年和2020年被美国列入实体管制清单，美国供应商未经许可不得向它们提供半导体技术和产品。 观察人士推测，中芯国际可能使用了去年10月出口管制措施出台前获得的设备来制造上述芯片，但该公司还有其他从海外获得设备的途径。 、

中国即将量产5纳米芯片 最早将于今年投产

中国即将量产5纳米芯片 最早将于今年投产 中芯国际和华为计划量产5纳米芯片，该计划有助于中国实现芯片自给自足的目标。中国多家龙头芯片企业预计，最早将于今年生产出下一代智能手机芯片。两位知情人士表示，中国最大的芯片制造商中芯国际已在上海建立一些新的半导体生产线，以量产由科技巨头华为设计的芯片。据知情人士透露，中芯国际的目标是利用其现有的美国和荷兰制造的设备来生产更小型的5纳米芯片。该生产线将生产由华为海思部门设计的麒麟芯片，并将用于其新版本的高端智能手机。 、

华为与中芯国际据报去年利用美国技术生产七纳米芯片

华为与中芯国际据报去年利用美国技术生产七纳米芯片 要求匿名的知情人士说，中国通讯设备巨头华为和芯片制造商中芯国际，去年依靠美国技术在中国生产了一款先进的七纳米芯片。 彭博社星期五（3月8日）引述知情人士报道，总部位于上海的中芯国际去年利用美国应用材料公司（Applied Materials）和半导体生产设备制造商泛林集团（Lam Research）的设备为华为生产了一款先进的七纳米芯片。 知情人士说，中芯国际是在2022年10月美国对先进半导体设备实施禁令前，取得这些设备。 美国近年来与日本、荷兰等半导体生产大国合作对中国实施科技围堵，以期达到遏制其科技进步并获得军事优势的目的。 不过，华为去年8月仍出人意料地推出具有5G功能和尖端处理器的新款智能手机。彭博社委托半导体行业观察机构Tech Insights拆解这款手机后发现，这款芯片由中芯国际生产，且采用了七纳米芯片技术，表明其制造能力远远超出美国试图阻止中国达到的技术水平。 美国去年11月发布的报告认为，尽管面临大范围的限制，中国依然能绕过限制取得先进的半导体制造设备。彭博社去年10月报道，华为新款智能手机的先进处理器，是由中芯国际使用荷兰半导体设备巨头阿斯麦设备生产。 但美国商务部官员认为，他们还没有看到证据表明中芯国际能大规模生产七纳米芯片。阿斯麦首席执行官温彼得（Peter Wennink）也认同这一说法。 温彼得1月底接受彭博社采访时说，如果中芯国际想要在没有阿斯麦最先进极紫外光刻系统的情况下推进技术，他们将面临技术挑战而无法生产具有商业意义的芯片。 2024年3月8日 11:18 AM

美国总统特朗普：计划对台湾制造的芯片半导体征收25-100%的关税！除非公司在美国设厂生产芯片

美国总统特朗普：计划对台湾制造的芯片半导体征收25-100%的关税！除非台湾公司在美国设厂生产芯片 1⃣台湾是全球半导体生产的关键地，台湾半导体制造公司（TSMC）是世界上最大的合同芯片制造商 2⃣特朗普的关税政策旨在推动芯片制造回流美国，以减少对台湾生产的依赖 3⃣尽管台湾是盟友，但两国之间的贸易存在不平衡，台湾对美国有贸易顺差。特朗普政府希望通过关税来调整这种不平衡

中国成日本芯片制造设备最大市场 已连续三季度占比超50%

中国成日本芯片制造设备最大市场 已连续三季度占比超50% 中国海关总署的数据显示，2024年1月至4月，中国从日本进口的半导体制造设备金额持续增长，同比增幅分别为53.06%、7.45%、56.82%和42.19%。有分析认为，中美贸易摩擦导致的生产线替换特需，以及新能源汽车等新型产品对车载电子零部件和第三代半导体产品的增长需求是主要原因。目前，日本生产半导体制造设备的企业主要包括Nikon（尼康）和Canon（佳能），这两家公司在全球光刻机市场中占据重要地位。随着中国新能源汽车产业的快速发展，对28nm制程芯片的需求增加，进一步推动了日本半导体制造设备对华出口的增长。此外，国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，尽管2024年第一季度全球半导体设备销售额同比萎缩2%，但中国市场的销售额却同比增长113%，达到125.2亿美元，连续四个季度保持全球最大芯片设备市场地位。 ... PC版： 手机版：