美商应材传遭刑事调查 疑规避出口管制供货中芯

美商应材传遭刑事调查 疑规避出口管制供货中芯 知情人士说，美国最大半导体设备制造商「应用材料公司」（Applied Materials Inc.）在没有出口许可下透过韩国运送设备给中芯国际，因而遭到美国司法部调查。路透社首度报导调查细节。 经由 韩国 转运设备给 中芯国际

美报告：中国仍能绕过出口限制获得芯片制造设备

美报告：中国仍能绕过出口限制获得芯片制造设备 美国一份指出，在美国实施并收紧对华出口限制来阻挠中国半导体业发展前进之际，中国企业仍能买到美国芯片制造设备来制造先进半导体。 作为美国政府独立机构的美中经济与安全审查委员会星期二（11月14日）发表741页的年度报告，指美国商务部2022年10月宣布禁止对华出口制造小于14纳米的半导体的设备，但如果中国进口商声称有关设备将用于较旧的生产线，则通常能够买到。由于检查设备最终用途的能力有限，很难核实它们是否用于生产先进芯片。 美国正着力调查中国通讯科技巨头华为新款手机Mate 60 Pro使用的国产7纳米芯片是如何制造出来的。华为和制造该芯片的中国芯片制造企业中芯国际分别在2019年和2020年被美国列入实体管制清单，美国供应商未经许可不得向它们提供半导体技术和产品。 观察人士推测，中芯国际可能使用了去年10月出口管制措施出台前获得的设备来制造上述芯片，但该公司还有其他从海外获得设备的途径。 、

日本政府宣布，对中国半导体制造设备出口实施限制，将把包括先进晶片制造设备在内的23项商品列入受管制出口名单，新规将在7月23日实

日本政府宣布，对中国半导体制造设备出口实施限制，将把包括先进晶片制造设备在内的23项商品列入受管制出口名单，新规将在7月23日实施。 据日本经济产业省的通知称，考虑到国际安全保障环境问题，以及防止半导体转用军事用途，日本决定将特定的货物及技术追加到出口管制物项中。…

中国半导体行业协会发表声明：希望日本不要滥用出口管制措施

中国半导体行业协会发表声明：希望日本不要滥用出口管制措施 针对日本修法计划扩大半导体制造设备出口管制范围，中国半导体行业协会星期五（4月28日）发布声明指出，此次日本政府的出口管制措施将对全球半导体产业生态带来更大的不确定性。协会反对这一干涉全球贸易自由化、扭曲供需关系的行为。希望日本政府能够坚持自由贸易原则，不要滥用出口管制措施，损害中日两国半导体产业的合作关系。 日本政府今年3月31日宣布修改《外汇及对外贸易法》，计划扩大半导体制造设备出口管制范围，涉及六大类23种设备。 中国半导体行业协会在官网发布声明指出，日本此次管制物项范围过于宽泛，远超国际通行的管制物项清单，对相关企业造成很大困扰。管制物项表述模糊，可能影响成熟工艺供应链，应防止出口管制扩大化，减少管制物项的数量，避免供应链中断。 声明还说，管制措施将对相关日本企业的利益带来较大损失，进而缺乏足够盈利来支撑其研发创新和技术迭代，削弱日本企业在国际市场的竞争力。

韩国产业部长官：正在协商配合美方进行半导体设备出口管制

韩国产业部长官：正在协商配合美方进行半导体设备出口管制 安德根4月10日在美国华盛顿杜勒斯国际机场接受媒体记者采访，就“美国请求韩国限制对中国出口半导体设备一事”表示，韩国基本上保持与同盟合作的大方向。同时，韩国正努力在产业和经贸方面与中国保持稳定关系。安德根称，为了不过度实施出口管制，韩国政府正努力采取相关措施。对于“与美国和日本等国已形成出口管制合作基调”的说法，他表示，目前正继续进行各种协商，根据情况，有展开合作的部分，也有存在立场差距的部分。韩国媒体分析认为，此言可被解读为，在美国为牵制中国尖端半导体产业发展向同盟国家施压，要求参与对华半导体出口管制的背景下，韩国有意在适当的范围内配合美国。对于美国向三星电子提供的芯片法案补贴，安德根表示，双方就韩企至少不能比其他国家企业遭受更多不利待遇达成共识，美方承诺尽可能在此方面提供照顾，下周具体的金额等内容将出炉。有分析认为，安德根在和美国商务部部长吉娜·雷蒙多会面时，可以要求韩国像其他友邦荷兰和日本一样，加强对美国主导的对华半导体设备出口管制。 ... PC版： 手机版：

美国修订对华半导体出口管制令 拟于4月4日生效

美国修订对华半导体出口管制令 拟于4月4日生效 美国商务部下属工业和安全局(BIS)当地时间3月29日发布实施额外出口管制的规定，拟于4月4日生效。这份166页的规定针对半导体项目出口，旨在使中国更难获取美国人工智能芯片和芯片制造工具，例如新规规定，对向中国出口芯片的限制也适用于包含这些芯片的笔记本电脑。