美商应材传遭刑事调查 疑规避出口管制供货中芯

美商应材传遭刑事调查 疑规避出口管制供货中芯 知情人士说，美国最大半导体设备制造商「应用材料公司」（Applied Materials Inc.）在没有出口许可下透过韩国运送设备给中芯国际，因而遭到美国司法部调查。路透社首度报导调查细节。 经由 韩国 转运设备给 中芯国际

美报告：中国仍能绕过出口限制获得芯片制造设备

美报告：中国仍能绕过出口限制获得芯片制造设备 美国一份指出，在美国实施并收紧对华出口限制来阻挠中国半导体业发展前进之际，中国企业仍能买到美国芯片制造设备来制造先进半导体。 作为美国政府独立机构的美中经济与安全审查委员会星期二（11月14日）发表741页的年度报告，指美国商务部2022年10月宣布禁止对华出口制造小于14纳米的半导体的设备，但如果中国进口商声称有关设备将用于较旧的生产线，则通常能够买到。由于检查设备最终用途的能力有限，很难核实它们是否用于生产先进芯片。 美国正着力调查中国通讯科技巨头华为新款手机Mate 60 Pro使用的国产7纳米芯片是如何制造出来的。华为和制造该芯片的中国芯片制造企业中芯国际分别在2019年和2020年被美国列入实体管制清单，美国供应商未经许可不得向它们提供半导体技术和产品。 观察人士推测，中芯国际可能使用了去年10月出口管制措施出台前获得的设备来制造上述芯片，但该公司还有其他从海外获得设备的途径。 、

中国商务部：美应尽快取消对华半导体出口管制

中国商务部：美应尽快取消对华半导体出口管制 在美国进一步加严对人工智能相关芯片、半导体制造设备的对华出口限制后，中国商务部批评美国不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，并呼吁美国应尽快取消对华半导体出口管制，为包括中国企业在内的各国企业营造公平、公正、可预期的营商环境。 中国商务部星期三（10月18日）以发言人答记者问的形式在官网发表声明，称中国注意到，美国于星期二（10月17日）发布了对华半导体出口管制最终规则。最终规则在去年10月7日出台的临时规则基础上，进一步加严对人工智能相关芯片、半导体制造设备的对华出口限制，并将多家中国实体增列入出口管制“实体清单”。 发言人指出，美国不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径。中国对此强烈不满，坚决反对。 发言人说，半导体产业高度全球化，美国不当管制严重阻碍各国芯片及芯片设备、材料、零部件企业正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定。美国半导体企业损失巨大，其他国家半导体企业也受到影响。 发言人最后呼吁，美国应尽快取消对华半导体出口管制，为包括中国企业在内的各国企业营造公平、公正、可预期的营商环境，与各方一道，共同构筑安全稳定、畅通高效、开放包容、互利共赢的全球产业链供应链体系。中国将采取一切必要措施，坚决维护自身正当权益。

消息：韩慎重考虑是否配合美对华半导体出口管制

消息：韩慎重考虑是否配合美对华半导体出口管制 随着美国加强对华半导体制造设备出口管制的施压力度越来越大，韩国政府为维护韩美关系考虑予以配合，但这恐对半导体产业竞争力产生重大影响。 韩联社星期二（3月12日）获悉，美国自2022年10月宣布禁止美国企业向中国出口尖端半导体制造所需设备后，不断向盟友施压，要求采取类似出口管制措施。消息人士透露，起初半导体技术水平较高的荷兰和日本是美国的施压对象，但自去年下半年开始，美国对韩国的施压力度愈发增强，甚至点名韩国特定企业，将韩国对华半导体设备出口视为问题。 今年2月，美国商务部和韩国产业通商资源部还就此展开协商。了解相关情况的消息人士透露，华盛顿担忧韩国可能成为美对华半导体技术出口管制的漏洞，韩方为此致力于消除美方的担忧。 虽然韩国政府充分理解美国的立场，但站在国家利益的角度，正在评估是否应当全盘接受美国要求。消息人士称，尽管政府还没作出决定，但不得不考虑美国的立场，至少要在“一定程度”上满足美国的要求。 然而，韩国政府担忧相关对华出口管制措施会对半导体产业竞争力产生不利影响。韩国的半导体设备技术水平本来就不及美国、日本和荷兰，尤为重要的对华出口若也受限，对韩国半导体自立而言无疑是雪上加霜。韩国半导体设备企业的竞争力直接决定三星电子、SK海力士的价格竞争力，因此政府对参与有关出口管制行动十分慎重。 曾担任韩国产业通商资源部通商交涉本部长的彼得森国际经济研究所（PIIE）高级研究员吕翰九说，考虑到中美关系和地缘政治因素，韩国很难全身而退，但将在最大程度上减少中小和关键企业的损失，致力于同美国探求合理的折中方案。 2024年3月13日 1:30 PM

华为据报秘密建造半导体设施 规避美国制裁

华为据报秘密建造半导体设施 规避美国制裁 中国通讯巨头华为据称在中国各地秘密建造一系列半导体制造设施，以规避美国制裁采购晶片制造设备。 据彭博社星期三（8月23日）报道，总部设于华盛顿的美国半导体协会（SIA）说，华为去年已宣布投入晶片生产领域，预计将从中国政府收到约300亿美元（约407亿新元）的官方补助。SIA说，华为目前已至少收购了两座现有工厂，并且正在建造另外三座工厂。 美国在2019年以国家安全疑虑为由，将华为列入出口管制清单，禁止美国供应商未经许可向华为出售货物和技术，以遏制华为研发先进半导体的能力。 报道称，如果华为以其他公司名义建造半导体设施的消息属实，意味着华为将能够绕过美国政府的限制，间接采购美国的先进晶片制造设备。 美国商务部工业和安全局对此回应称，当局正密切关注情况，也已准备好在必要时采取行动。除了华为，还有数十家中企同样被列入出口管制清单，包括福建晋华集成电路有限公司与鹏芯微集成电路制造有限公司，这两家公司都被SIA指称为华为网络的一部分。 美国工业和安全局说，由于华为、福建晋华与鹏芯微都受到美国政府的严格管制，他们寻求庞大官方补助、设法发展本土技术的举动并不令人意外。当局正根据不断变化的威胁环境，持续审查并更新出口管制措施，

中国半导体行业协会发表声明：希望日本不要滥用出口管制措施

中国半导体行业协会发表声明：希望日本不要滥用出口管制措施 针对日本修法计划扩大半导体制造设备出口管制范围，中国半导体行业协会星期五（4月28日）发布声明指出，此次日本政府的出口管制措施将对全球半导体产业生态带来更大的不确定性。协会反对这一干涉全球贸易自由化、扭曲供需关系的行为。希望日本政府能够坚持自由贸易原则，不要滥用出口管制措施，损害中日两国半导体产业的合作关系。 日本政府今年3月31日宣布修改《外汇及对外贸易法》，计划扩大半导体制造设备出口管制范围，涉及六大类23种设备。 中国半导体行业协会在官网发布声明指出，日本此次管制物项范围过于宽泛，远超国际通行的管制物项清单，对相关企业造成很大困扰。管制物项表述模糊，可能影响成熟工艺供应链，应防止出口管制扩大化，减少管制物项的数量，避免供应链中断。 声明还说，管制措施将对相关日本企业的利益带来较大损失，进而缺乏足够盈利来支撑其研发创新和技术迭代，削弱日本企业在国际市场的竞争力。