三星创建新实验室打造支持通用人工智能的高性能计算芯片

三星创建新实验室打造支持通用人工智能的高性能计算芯片 据业内人士20日透露,三星电子近期在美国硅谷成立了名为“AGI计算实验室”的半导体开发机构,生产通用人工智能(AGI)专用半导体。三星已经招募了 Woo Dong-hyuk 博士作为该组织的领导者,他是谷歌前张量处理单元(TPU)开发人员,是谷歌 TPU 平台的三名初始设计者之一。在此之前,三星电子主要专注于为 GPU 制造 HBM 内存等辅助性元器件,而现在其新的目标将是能够替代英伟达 GPU 的下一代高性能芯片核心。

相关推荐

封面图片

三星成立AGI计算实验室 打造下一代AI芯片

三星成立AGI计算实验室 打造下一代AI芯片 三星电子总裁兼CEO、设备解决方案部负责人Kyung Kye-Hyun表示,其目标是发布新的“芯片设计,一种迭代模型,能够以极低的功耗和成本提供更强大的性能并支持越来越大的模型”。此举发生在硅谷重量级人物,从OpenAI CEO山姆·阿尔特曼到Meta平台马克·扎克伯格,就人工智能的未来轨迹展开辩论之际。许多人开始讨论AGI的潜力和危险。AGI本质上本质上是指行为、学习和进化都像人类一样的人工智能,甚至是超越人类的人工智能。山姆·阿尔特曼和马克·扎克伯格最近几个月访问了韩国首尔,与三星和其他韩国公司讨论人工智能合作。三星正试图在为人工智能提供芯片的业务中赶上竞争对手,后者此前在为英伟达芯片使用的新型先进存储半导体领域占得先机。Kyung Kye-Hyun还表示,谷歌前高级软件工程师Dong Hyuk Woo将负责三星在美国和韩国的AGI计算实验室。该公告发布恰逢英伟达宣布备受瞩目的Blackwell架构新芯片B200。 ... PC版: 手机版:

封面图片

三星成立新半导体部门 旨在开发新一代人工智能芯片

三星成立新半导体部门 旨在开发新一代人工智能芯片 这是因为该公司在半导体采购方面无法吸引英伟达(NVIDIA)等公司的注意,但随着世界过渡到以 AGI 为主导的技术领域,这家韩国巨头似乎计划领先一步。人工通用智能(AGI)显然是继 GenAI 之后的下一个大事件,其目的显而易见,因为这项技术有望复制人类的能力,让生活变得更加轻松。鉴于这项技术的潜力,三星在美国成立了一个新部门,专门开发 AGI 半导体,该部门被命名为"AGI 计算实验室"。虽然该公司尚未透露我们有可能看到的芯片类型,但它们最终将与我们看到的英伟达公司的人工智能产品类似。不过,它们的计算能力将有助于 AGI 的发展。人工智能领域认为"跳入"AGI 是一个千载难逢的机会,因为除了三星之外,软银首席执行官孙正义(Masayoshi Son)也曾多次强调这一特定领域的重要性,而且他还雄心勃勃地投资高达 1000 亿美元,仅用于开发 AGI。三星可能会在其中发挥关键作用,它可能会吸取该公司在上一轮人工智能"牛市"中的经验,并对自己进行战略布局,以便在即将到来的人工智能热潮中获得最大收益。这些 AGI 芯片被广泛采用后,它们将为这一领域带来什么样的功能,我们将拭目以待。三星的提前加入意味着该公司已经为未来做好了准备,而且这次走在了别人的前面。 ... PC版: 手机版:

封面图片

三星放缓汽车半导体项目开发 未来将以人工智能芯片为战略核心

三星放缓汽车半导体项目开发 未来将以人工智能芯片为战略核心 据外媒报道,近期三星调整了半导体领域的开发计划,将以人工智能芯片为战略核心,同时放缓汽车半导体项目的开发速度,这将对三星未来的芯片战略产生重大影响。三星正在进行业务和组织结构调整,对开发中的下一代Exynos Auto系列车用处理器(代号KITT3)重新做评估。原有开发团队里的部分工程师已被重新分配到人工智能SoC团队,这是现阶段三星芯片开发的重点,集中了100到150名专业的芯片设计人员。三星在2018年推出了“Exynos Auto”品牌,开始进军高性能汽车半导体市场。去年三星推出了Exynos Auto V920芯片,这是其面向新型车载信息娱乐(IVI)系统推出的第三代汽车芯片,并与现代汽车展开合作,将芯片搭载到后者2025年的新车型里。除了各种车用芯片外,三星还针对汽车半导体市场推出了针对性的存储解决方案和半导体工艺。有三星内部人士透露,将重点转向人工智能芯片开发是明确的,但目前还没有确定组织结构调整的具体内容。 ... PC版: 手机版:

封面图片

三星宣布存储芯片将继续减产,将重点转向高端人工智能芯片

三星宣布存储芯片将继续减产,将重点转向高端人工智能芯片 三星电子在今年第二季度,存储芯片部门运营亏损 34 亿美元后,继续削减其存储芯片生产,包括用于智能手机和 PC 的 NAND 闪存。在过去六个月中,这家全球最大的存储芯片制造商的半导体业务出现了约 70 亿美元的营业亏损。 在今天的财报电话会议上,三星内存部门执行副总裁Jaejune Kim 表示,三星将继续削减内存芯片的产量,并针对特定产品进行调整,但将把包括 HBM 在内的高性能内存芯片的产能提高一倍,因为对这些先进内存芯片的需求预计将持续增长。

封面图片

三星电子据悉改组新设 HBM 芯片研发团队

三星电子据悉改组新设 HBM 芯片研发团队 据业界 7 月 4 日消息,三星电子负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门当天进行改组,新设 HBM 研发组。三星电子副社长、高性能 DRAM 设计专家孙永洙(音译)担任该研发组组长,带领团队集中研发 HBM3、HBM3E 和新一代 HBM4 技术。此外,三星电子还对先进封装(AVP)团队和设备技术实验所进行重组,以提升整体技术竞争力。(界面)

封面图片

三星放缓汽车半导体开发 专注于人工智能芯片

三星放缓汽车半导体开发 专注于人工智能芯片 三星负责芯片设计的系统 LSI 部门正在进行业务和组织重组,将优先发展 AI 芯片。此次从事汽车处理器 “Exynos Auto”(代号 KITT3)开发的的人员已在该部门内重新分配到 AI 系统级芯片(SoC)团队,该团队现在是三星设计工作的重点。目前,该部门集中了 100-150 名专门设计人员,致力于 AI 芯片设计。 (科创板日报)

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人