美国据报要求盟国收紧对华获取半导体技术限制

美国据报要求盟国收紧对华获取半导体技术限制 美国据报正向荷兰、德国、韩国、日本等盟国施压，要求他们进一步收紧对中国获取半导体技术的限制。 据彭博社星期三（3月6日）引述知情人士报道，此举的目的是要填补过去两年实施出口管制时所出现的漏洞，并限制中国发展国内芯片能力的进展。这一具有争议性的举措在一些国家遇到阻力。 知情人士称，美国敦促荷兰阻止光刻机巨头阿斯麦（ASML）为中国客户在敏感芯片制造设备销售限制今年实施前购买的这一类设备，进行维修。 美国也希望日本公司限制对中国出口光刻胶等在制造芯片方面会使用的重要专用化学品。日本是JSR、信越集团等多家光刻胶领域领先企业的所在地。 知情人士说，日本和荷兰对美国的最新举措反应冷淡。日荷两国强调，他们希望在考虑采取更严格的措施前，先评估现有限制措施的影响。 美国商务部官员上个月在东京举行的一场出口管制会议上，提出了这一课题。 阿斯麦、荷兰贸易部代表，以及美国国家安全委员会和美国商务部拒绝置评。 另据路透社报道，日本经济产业省的一名官员说，该部门经常与相关国家讨论出口管制问题。 美国自2022年以来瞄准中国半导体行业，针对先进芯片制造机器和用于开发人工智能的精密芯片，全面实施出口管控。日本和荷兰这两个开发芯片制造设备的主要国家去年加入了美国的行列。 尽管如此，漏洞仍然存在，特别是日本和荷兰工程师能继续进行一些设备维修工作，以及半导体制造设备所用备件的流向。 2024年3月7日 2:07 PM

美国希望盟国收紧对华芯片技术出口限制

美国希望盟国收紧对华芯片技术出口限制 美国正敦促欧洲和亚洲的盟友国家收紧芯片相关技术和工具的对华出口限制，目前对于华为开发先进半导体的担忧日益加剧。据5名知情人士透露，华盛顿方面希望日本、韩国和荷兰更积极地实施现有的出口管制，包括要阻止来自他们国家的工程师在中国的先进半导体晶圆厂为芯片制造工具提供服务。华盛顿还希望各盟国采取措施让中国更难绕过美国的限制。他们尤其希望各盟国能让第三国的公司更难向中国供应包含在日本、韩国或荷兰研发生产的技术的产品。一位知情人士表示，美国并未要求各盟国建立像“外国直接产品规则”那样的新机制，只希望他们利用现有的出口管制机制来解决这个问题。 （）

美国要求韩国加强对中国芯片的出口管制

美国要求韩国加强对中国芯片的出口管制 美国要求韩国对向中国出口半导体技术采取类似于华盛顿已经实施的限制，这是拜登政府正在加大力度阻止北京芯片野心的另一个迹象。 据知情人士透露，美国官员希望韩国限制制造高端逻辑和存储芯片的设备和技术流向中国。 其中一位知情人士表示，其中包括比 14 纳米更先进的逻辑芯片以及一种超过 18 纳米的 DRAM 内存。由于讨论是私下进行，因此要求不具名。 这将与美国商务部 2022 年首次宣布的一系列措施一致。 知情人士称，美国官员三月份与韩国总统尹锡悦政府深入讨论了这些问题。 虽然美国试图在六月中旬七国集团峰会之前达成协议，但首尔官员正在讨论是否满足美国的要求，部分原因是中国仍然是重要的贸易伙伴。

美国考虑对华进一步限制 AI 芯片出口

美国考虑对华进一步限制 AI 芯片出口 WSJ 援引知情人士的消息报道，美国政府考虑对中国 AI 芯片出口实施新的限制。美国商务部可能最快在下月初采取行动，禁止英伟达和其他芯片制造商在事先未获得许可证的情况下，向中国和其他关注国家的客户出口芯片。美国去年限制英伟达向中国出口 A100 芯片，英伟达的回应是专门针对中国市场推出了性能低于限制门槛的 A800 芯片。如今美国商务部正考虑禁止在没有许可证的情况下销售 A800 芯片。来源 ， 来自：雷锋 频道：@kejiqu 群组：@kejiquchat 投稿：@kejiqubot

美将敲定收紧对华出口芯片设备的管制新规

美将敲定收紧对华出口芯片设备的管制新规 英媒引述政府公告和知情人士报道，美国对中国出口芯片设备的最新管制令已进入最后审查阶段，表明拜登政府将很快就对中国的芯片领域加紧设限。 路透社星期五（10月6日）报道，美国官员近几周已对中国发出警告，称华府预计本月就会更新限制向中国出口半导体和先进人工智能芯片的规定。 知情人士透露，美国政府将在去年10月出台的规定的基础上，新增限制条文并补足漏洞。 美国行政管理和预算局（OMB）官网星期三（10月4日）刊载了一份名为《对半导体制造项目的出口管制，对实体清单的修改》的文件。熟悉内情的人士证实，文件内容就是预计对向中国出口芯片制造工具所出台的限制。 前美国政府官员说，在国务院、国防部、商务部和能源部就这些管制条例的内容达成共识前，OMB通常不会公布这些条例。 另一方面，美国政府还将对AI用途高阶芯片的出口新增限制，但这项配套措施还没正式对外公布。知情人士透露，拜登政府有意同时发布上述两项规定。

美施压盟国收紧对华芯片设备维护服务

美施压盟国收紧对华芯片设备维护服务 报道称，2023年，华为技术有限公司推出一款搭载中国制造的7纳米芯片的新型5G智能手机。彭博社此前分析称，华为及其芯片制造合作伙伴中芯国际，仍依赖美国应用材料公司和荷兰阿斯麦的设备。华为取得突破后，美国一直在敦促盟友收紧对中国获取尖端技术的限制。华盛顿已禁止应用材料公司及其美国同行为受制裁的中国实体设备提供维修服务。与此同时，荷兰和日本并未对本国公司实施类似禁令。路透社解读称，美方此举就是要补上这个漏洞。此前，荷兰政府同意跟随美国限制向中方提供尖端芯片制造工具。在荷兰政府的新限制措施下，阿斯麦除了不向中国销售其旗下最先进的极紫外线光刻机（EUV）外，连较为先进的深紫外线光刻机（DUV）技术也对中国关上了大门。即便如此，美方仍不满意。今年1月，在荷兰新限制措施尚未正式启动时，美方就施压阿斯麦取消向中国的发货。本周，荷兰首相吕特时隔5年后再次访华。针对此次访问双方是否会讨论荷兰光刻机对华出口等问题，中国商务部新闻发言人何亚东28日回应称，今年是中荷建立开放务实的全面合作伙伴关系10周年。两国加强包括半导体产业在内的各领域合作，对中荷有利，对中欧有利，对于维护全球半导体产业链、供应链稳定具有积极意义。 ... PC版： 手机版：