韩国方便面出口额暴增 出口额近 6 亿美元

韩国方便面出口额暴增 出口额近 6 亿美元 今年上半年韩国农副食品出口额同比增长 6.7%，达到 47.7 亿美元；其中方便面出口额同比大增 32.3%，达到 5.9 亿美元。报道称，得益于线上线下销售渠道的持续拓宽，韩国方便面的两大主要出口目的地 中国和美国今年上半年从韩国进口方便面的总金额均突破 1 亿美元。美国市场的增势尤为迅猛，上半年同比增幅达 58%。(央视财经)

日本5月对华半导体制造设备出口额同比大增130.7%

日本5月对华半导体制造设备出口额同比大增130.7% 其中，汽车出口额增长13.6%。芯片相关产品也有所增长，半导体制造设备出口额增长45.9%，包括半导体在内的电子元件增长24%。从数量上看，出口量连续第四个月下降0.9%。这表明，推动整体出口增长的是价格上涨，而不是大量需求。进口量也下降1.9%。“增长主要是由于出口价格上涨，推高了价值，而至关重要的出口量并不理想，”第一生命经济研究所经济学家Chisato Oshiba表示。根据日本央行公布的初步数据，日本5月以日元计算的出口价格较去年同期上涨10.9%。由于日元疲软和铜等金属价格上涨，进口价格上涨6.9%。根据日本财务省数据，按目的地划分，受半导体制造设备出口额同比增长130.7%的推动，对中国的出口额连续第六个月增长17.8%。此前数据显示，截至2024年3月的三个月里，是日本连续第三个季度将至少50%的半导体制造设备出口到中国，原因是中国对成熟制程相关设备的需求激增。日本贸易数据显示，中国占据半导体制造设备、机械零部件以及平面显示面板制造设备出货量的一半。日本5月对美国的出口额增长23.9%，达到1.7万亿日元；对亚洲的整体出口额增长13.6%；对欧盟的出口额下降10.1%。“汽车生产的正常化比最初预期的要长，”Chisato Oshiba谈及到日本一系列的汽车测试丑闻，“对欧洲的出口尤其如此，经济放缓导致对欧洲的出口下降。而对美国出口则呈现出稳步、渐进的复苏。”（校对/刘昕炜） ... PC版： 手机版：

日本近期半导体制造设备出口5成面向中国

日本近期半导体制造设备出口5成面向中国 据日经新闻12日报道，中国对日本半导体制造设备的需求正在增加。日本的半导体制造设备出口额中，截至1~3月对中国出口的占比连续3个季度超过5成。有分析认为由于中美经济脱钩，中国产生了替换生产线的特需，以通用产品为中心的洽购增加。 通过日本财务省的贸易统计，调查了半导体制造设备及其零部件、平板显示屏制造设备的出口额中面向中国的比例。1月~3月50%出口至中国。自2023年7~9月以来，连续3个季度占比超过50%。从实际金额来看，2024年1~3月相关设备对中国的出口额达到5212亿日元，与2023年同期相比增加82%。金额为有可比数据的2007年以来的最高水平。

中国去年船舶产品出口额同比增长21.4%

中国去年船舶产品出口额同比增长21.4% 中国2023年船舶产品出口金额达318.7亿美元（约425亿新元），同比增长21.4%。 中国船舶工业行业协会星期五（2月2日）通过官方微信公众号发布《2023年船舶工业经济运行分析》。 分析显示，去年中国造船完工量4232万载重吨，同比增长11.8%；新接订单量7120万载重吨，同比增长56.4%。去年12月底，手持订单量13939万载重吨，同比增长32%。 分析还指出，去年中国船舶产品出口金额318.7亿美元，同比增长21.4%，其中，散货船、油船和集装箱船三大主流船型出口金额合计187.1亿美元，占出口总金额的58.7%。 中国船舶产品出口到191个国家和地区，向亚洲、欧洲、拉丁美洲出口船舶金额分别为177.3亿美元、29亿美元和28.4亿美元。 此外，中国2023年全国规模以上船舶工业企业实现主营业务收入6237亿元（人民币，下同，约1173亿新元），同比增长20%；实现利润总额259亿元，同比增长131.7%。 2024年2月2日 1:30 PM

SEMI：预计 2024 年全球半导体设备总销售额同比增长 3.4%

SEMI：预计 2024 年全球半导体设备总销售额同比增长 3.4% 7 月 9 日，国际半导体产业协会（SEMI）发布《年中总半导体设备预测报告》，预计 2024 年全球半导体设备总销售额预计将达到创纪录的 1090 亿美元，同比增长 3.4%，2025 年有望进一步创下 1280 亿美元的新高。全球半导体行业正在展示强大的基本面和增长潜力，支持人工智能浪潮中出现的各种颠覆性应用。按细分市场划分，后端设备领域在经历两年收缩之后，有望于 2024 年下半年开始复苏。2024 年半导体测试设备的销售额预计增长 7.4%，达到 67 亿美元；封装设备的销售额预测将增长 10.0%，达到 44 亿美元。预计到 2025 年，测试设备、封装设备的销售额增长将进一步加速，分别增长 30.3% 和 34.9%。高性能计算用半导体器件的复杂性不断增加，以及汽车、工业和消费电子终端市场需求的预期复苏，支撑了这些细分市场的增长。

台湾6月出口额同比增23.5% 表现优于预期

台湾6月出口额同比增23.5% 表现优于预期 台湾财政部公布，今年6月份出口总额同比增23.5%，表现优于预期，也是连续第八个月出现增长。 据台湾《经济日报》报道，台湾财政部星期二（7月9日）公布6月份出口贸易数据显示，6月份出口额399亿美元（539亿新元），同比增23.5%；上半年累计出口总额为2250.3亿美元，同比增11.4%。 数据显示，受人工智能、高速运算等应用需求的强劲提振，主要出口货品中，资通与视听产品增1.1倍，电子零组件增7.3％，两者合并成长36.2％；传产货类中，矿产品、化学品随国际油价上涨及厂商回补库存，各增23.8％、15.4％；机械类货品因制造半导体设备接单较佳，同比增10.5％。 主要市场方面，6月台湾对美国出口同比暴增74.2％，对亚细安国家出口增30.9％，对欧洲、中国大陆与香港出口皆止跌回升，各别上扬7.4％、7.3％，对日本则小幅下滑2.3％。 展望未来，台湾财政部表示，虽然主要国家政策利率走向、中美经贸角力、地缘政治冲突等不确定因素依然环绕，但至今国际经济景气大抵维持稳定复苏，而人工智慧、高效能运算等应用持续向终端装置扩散，下半年可望续呈上升格局。 2024年7月9日 5:27 PM