Google公布下一代 TPU芯片“Trillium” 性能有望提升 4.7 倍

Google公布下一代 TPU芯片“Trillium” 性能有望提升 4.7 倍 宣布下一代 TPU 是 I/O 大会的传统，尽管这些芯片要到今年晚些时候才能推出。不过，皮查伊表示，新一代 TPU 到货后，每块芯片的计算性能将比第五代提升 4.7 倍。在一定程度上，Google是通过扩大芯片的矩阵乘法单元（MXU）和提高整体时钟速度来实现这一目标的。此外，Google还将 Trillium 芯片的内存带宽提高了一倍。更重要的是，Trillium 采用了第三代 SparseCore，Google将其描述为"处理高级排名和推荐工作负载中常见的超大嵌入的专用加速器"，该公司认为，这将使 Trillium TPU 能够更快地训练模型，并以更低的延迟为模型提供服务。皮查伊还将新芯片描述为Google迄今为止"最节能"的 TPU，这一点在人工智能芯片需求持续成倍增长的情况下尤为重要。他说："在过去六年中，行业对 ML 计算的需求增长了 100 万倍，大约每年增长 10 倍。如果不投资降低这些芯片的功耗需求，这种情况将难以为继。Google承诺，新的 TPU 比第五代芯片节能 67%。"Google的 TPU 最近往往有多种变体。到目前为止，Google还没有提供有关新芯片的更多细节，也没有说明在Google云中使用这些芯片的成本。今年早些时候，Google也宣布将成为首批提供英伟达（NVIDIA）下一代 Blackwell 处理器的云计算提供商。不过，这仍然意味着开发人员要等到 2025 年初才能使用这些芯片。皮查伊说："我们将继续投资基础设施，为我们的人工智能进步提供动力，我们将继续开辟新天地。" ... PC版： 手机版：

高通宣布 2023 年推出下一代 Arm 处理器：由苹果前员工负责开发，对标 M 系列

高通宣布 2023 年推出下一代 Arm 处理器：由苹果前员工负责开发，对标 M 系列 ==================== 「高通正寻求认真加强其 PC 处理器，昨晚宣布了下一代基于 Arm 的处理器计划，“旨在为 Windows PC 设定性能基准”，将能够与苹果的 M 系列处理器并驾齐驱」

谷歌已成为数据中心处理器市场第三大供应商

谷歌已成为数据中心处理器市场第三大供应商 与其他大型云运营商一样，谷歌也生产自己的定制芯片，也就是张量处理单元 (TPU)。尽管没有出售，但谷歌为其自己的定制芯片的出货量去年达到了 200 万片，半导体研究机构 TechInsights 认为，就市场份额而言，谷歌仅次于 Nvidia 和英特尔，已经超越 AMD。如果仅计算加速器市场， 200 万颗这一数值则远超其他数据中心加速器供应商出货量的总和的 50 万颗，仅次于出货 380 万颗的英伟达。 TechInsights 在一份新发布的报告中称，随着公司的发展，谷歌的 TPU 出货量随着每一代新产品的推出而加速。随着 TPU v4 和大型语言模型的出现，谷歌芯片业务的规模显著扩大，其主要 ASIC 合作伙伴博通从中受益。谷歌云服务即将在今年晚些时候部署基于 Arm Neoverse V2 架构的 Axion CPU，谷歌有望在年内超越英特尔，成为世界第二大数据中心处理器供应商。

Arm 表示其下一代移动 GPU 将是其“性能和效率最高”的

Arm 表示其下一代移动 GPU 将是其“性能和效率最高”的 当地时间29日，芯片设计公司 Arm 宣布了其针对旗舰智能手机的下一代 CPU 和 GPU 设计：Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。这两款芯片分别是联发科天玑 9300 处理器中 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的继任者。Arm 表示，通过高达 3MB 的私有 L2 缓存，X925 的 AI 工作负载性能提高了41%。 Arm 表示，新款 Immortalis G925 GPU 是其迄今为止“性能最高、效率最高的 GPU”。与上一代 G720 相比，其图形应用性能提升了 37%，处理复杂物体的光线追踪性能提升了 52%，AI 和机器学习工作负载性能提升了 34%，同时功耗降低了 30%。

英伟达发布新一代数据中心超级芯片

英伟达发布新一代数据中心超级芯片 在周二的主题演讲中，黄仁勋介绍了下一代 DGX GH200 Grace Hopper 超级芯片，专为 OpenAI 的 ChatGPT 等大内存生成性人工智能模型设计，以扩展全球的数据中心。 在发布会前的新闻发布会上，英伟达的超大规模和高性能计算部门主管 Ian Buck 告诉记者，GH200 比该公司的 H100 数据中心系统容纳了更多的内存和更大的带宽。GH200 采用了英伟达的 Hopper GPU 架构，并将其与 Arm Ltd. 的 Grace CPU 架构结合起来。该芯片拥有 141 GB 的 HBM3 内存，以及每秒 5 TB 的带宽。 GH200 可以在 NVLink 的双 GH200 系统中叠加使用，使内存增加 3.5 倍，带宽增加两倍。这两种产品都将在 2024 年第二季度上市，但英伟达没有透露定价。

谷歌推出下一代 AI 模型 Gemini1.5

谷歌推出下一代 AI 模型 Gemini1.5 谷歌 CEO 皮查伊表示，我们已经准备好推出下一代 AI 模型 Gemini 1.5。它在许多方面都有显著的改进，1.5 Pro 达到了与 1.0 Ultra 相当的质量，同时使用了更少的计算。新一代模型在长上下文理解方面也取得了突破。从今天开始，开发人员和企业客户可以注册有限的私人预览版。 、