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维权or讹诈？ 360回应AI创作者10倍“索赔”

维权or讹诈？ 360回应AI创作者10倍“索赔” 文 丨 新浪科技 周文猛创作者：原图使用AI模型生成，主张赔偿合理近日，AIGC创作者DynamicWang发文称，360AI新品发布会盗用他通过AI绘图模型生成的图片，并在发布会上进行产品“局部重绘”功能演示。据悉，360AI新品发布会于6月6日举办。360集团创始人周鸿祎在演示360AI浏览器“局部重绘”功能时，让后台工作人员调用了一张女性古装写真图片，并以“性感”为提示词，框选了图中女性某个部位让AI进行重绘。演示过程中使用的女性古装写真，源于DW提到的图片。事发后，该创作者在接受媒体采访时称，该女性古装写真，是通过重绘他创作的原图得到的，所以两张图片的细节会有差别；而原图则是他使用其本人训练、调试的AI绘图模型生成的。该创作者直言“我的态度是，这必然是侵权行为，既然是侵权行为，主张赔偿是正当且合理的。”360：10倍价格购买已经超出认知对此，360副总裁梁志辉在朋友圈表示，“上周的发布会我们演示了 360AI浏览器里的局部重绘功能，有模型作者说我们盗原图使用，我把两张图都贴出来，是不是原图一目了然。10倍价格购买超出了我们认知范畴，我们愿意诉诸法律，公开讨论AI生图的版权问题”。他认为，虽然生成内容权利归属以及是否受著作权保护在法律上还很模糊，但作为产品经理，我还是第一时间联系作者对可能存在的疏忽和问题表示了歉意。我认为道歉不丢人，也提醒我们更加谨慎。“我们曾试图沟通协商，但作者表示，希望我们10倍价格购买模型，并另行支付赔偿费用（有录音为证）。这个方案超出了我们认知的合理范畴我们愿意诉诸法律，在法庭上公开探讨版权问题。另外，我想向DynamicWang讨教，你用来训练模型的图片都有版权吗？那么模型的版权归属，模型生图的版权归属，又如何界定呢？版权不开放，AIGC很难发展起来。新技术带来新问题真理越辩越明，希望通过公正公开的讨论真正推动国内AIGC产业的发展进步”。律师：AI作品没有人的创造性活动，不构成侵权浙江垦丁律师事务所创始合伙人、杭州市律师协会西湖分会副会长、AIGC平台责任第一案代理律师张延来认为，两张图并不存在著作权法意义上的一致或者近似，在人脸、头饰、耳饰、服装纹样、束腰系带、花枝背景等主要识别部分均有明显差异，仅在服装整体样式和人物姿势上有一定近似度，但这种服装样式和人物姿势与唐代时期流行的低胸服饰非常接近，在中国古代名画和各种古装影视作品中非常常见，不能认为是有独创性的作品组成部分。同时，张延来律师还表示，用户单纯地通过AI图生图功能生成内容我个人倾向于认为不构成著作权侵权，这里指的是使用者没有很明确地对于某个版权作品的指向性修改并且希望在此基础上生成新的作品，而只是单纯地借助AI模型已有的生成算法参考原图生成新的图片，这个过程当中没有人的创造性活动，一切都是由算法自动完成的。这种情况下的图生图内容本质上属于一种“机械性的算力成果”，这个生成的过程是技术在中立性发挥作用的结果，法律不宜对这个过程进行否定性评价，否则可能会对AI的使用场景带来明显的限制性效果，也不符合技术中立性的要求，法律对AI提出的限制应当建立在明确的非中立使用或人主导AI完成任务的前提下。 ... PC版： 手机版：

金刚石芯片商用在即 性能优秀成本却高出上万倍

金刚石芯片商用在即 性能优秀成本却高出上万倍 而在氮化镓和碳化硅之后，金刚石也就是钻石，作为一种新半导体材料闯入了大家的视线当中，并引发了研究人员和行业专家的关注。金刚石以其无与伦比的硬度和亮度而闻名，半个多世纪以来，珠宝首饰是它最广泛也是最有价值的用途，如今它又因自己的特性，在半导体材料中开辟了一番广阔的前景。金刚石芯片，有何优势与现有的半导体材料相比，金刚石主要具有三大优势：热管理、成本/效率优化和二氧化碳减排。在所有传统的功率转换器中，冷却系统都是一个必要的累赘。与大多数半导体材料不同，金刚石的电阻率随温度升高而降低。因此，用这种材料制成的设备在 150 摄氏度（功率设备的典型工作温度）下比在室温下性能更好。虽然必须花费大量精力来冷却暴露在高温下的硅或碳化硅器件，但只需让金刚石在运行过程中找到一个稳定的状态即可。金刚石还是一种良好的散热器。由于散热损耗少、散热能力强且能在高温下工作，用金刚石有源器件制成的转换器可以比基于硅的解决方案轻 5 倍、小 5 倍，比基于碳化硅的解决方案轻 3 倍、小 3 倍。在设计设备和转换器时，必须在系统的能效与成本、尺寸和重量之间做出权衡。金刚石也不例外，但金刚石能在关键参数上为更节能的电动汽车带来价值。如果重点是降低设备成本，那么可以设计出比碳化硅芯片成本低 30% 的金刚石芯片，因为在电气性能和效率相同的情况下，金刚石芯片比同等的碳化硅芯片少消耗 50 倍的金刚石面积，而且热管理更好。如果注重效率，金刚石与碳化硅相比，可将能量损耗降低三倍，芯片体积最多可缩小 4 倍，从而直接节省能耗。如果侧重于系统体积和重量，通过提高开关频率，金刚石器件可将无源元件的体积比基于碳化硅的转换器减少四倍。除了体积上的减少之外，还可以通过缩小散热器来实现。值得一提的是，金刚石还具备极高的绝缘性。衡量不同材料绝缘性好坏的一大重要指标是击穿电场强度，表示材料能承受的最大电压不造成电击穿。作为对比，硅材料的击穿电场强度为0.3 MV/cm左右，SiC为3 MV/cm，GaN为5 MV/cm，而钻石则为10 MV/cm，而且即使是非常薄的钻石切片也具有非常高的电绝缘性，能够抵抗非常高的电压。从具体用途来看，金刚石基板具有优异的导热性，可为高功率 5G 元件（基站、放大器）实现高效散热，确保运行稳定性并防止过热。5G 基础设施的不断推出和对更快数据速度的无限需求，推动了各种 5G 相关设备对金刚石基板的采用。5G 数据流量的指数级增长意味着需要设备能够管理在极高频率下产生的大功率密度。金刚石衬底为这些问题提供了答案。此外，与传统的硅基解决方案相比，金刚石衬底与氮化镓或碳化硅配对，可制造出工作电压更高、频率更高、能效更高的功率器件，电动汽车、用于可再生能源的电源逆变器、工业电机驱动器、大功率激光器和先进电源都是金刚石衬底应用日益广泛的领域。金刚石衬底作为出色的散热器，可以延长这些设备的使用寿命和可靠性。而随着向更清洁能源的过渡和汽车电气化进程的加快，金刚石衬底也将发挥至关重要的作用。尽量减少功率转换过程中的能量损耗可以提高整体效率，这是电动汽车和可持续电网的一个重要方面。金刚石基底能够设计出更紧凑、重量更轻的电力电子器件，这对电动汽车等空间受限的应用至关重要。国外的Virtuemarket的数据指出，2023年全球金刚石半导体基材市场价值为1.51亿美元，预计到2030年底市场规模将达到3.42亿美元。在2024-2030年的预测期内，该市场预计将以复合年增长率增长12.3%。其认为，在中国、日本和韩国等国家电子和半导体行业不断增长的需求的推动下，亚太地区预计将主导金刚石半导体衬底市场，到 2023 年将占全球收入份额的 40% 以上。金刚石芯片，面临挑战当然，性能如此优秀的半导体材料，在其他方面不免受到一些限制。首先就是成本。与硅相比，碳化硅的成本是其 30 到 40 倍，而氮化镓的成本是其 650 到 1300 倍。用于半导体研究的合成金刚石材料的价格约为硅的 10000 倍。另一个问题是金刚石晶片尺寸太小，市场上最大的金刚石晶片尺寸还不到 10 平方毫米。使用离子注入法掺杂这种材料很困难，而且这种材料的电荷载流子活化效率在室温下会降低。为了解决生产应用方面的问题，不少公司都在努力攻关金刚石量产的相关技术。2023年初，日本佐贺大学与日本Orbray共同合作开发了金刚石制成的功率半导体，他们在蓝宝石衬底上制成2英寸的单晶圆，2023年10月，美国的Diamond Foundry于成功制造出了世界上第一块单晶钻石晶圆，直径约4英寸。除了上述两家公司外，位于法国格勒诺布尔的半导体金刚石初创公司Diamfab也在为了金刚石芯片的技术而不断努力。今年3月，该公司宣布获得870万欧元的首轮融资。这笔资金来自Asterion Ventures、法国政府代表法国政府管理的法国科技种子基金（法国2030的一部分）、Kreaxi与Avenir Industrie Auvergne-Rhône-Alpes地区基金、Better Angle、Hello Tomorrow和格勒诺布尔阿尔卑斯大区。Diamfab 是法国国家科学研究中心（CNRS）实验室奈尔研究所（Institut Néel）的衍生产品，也是 30 年来合成金刚石生长研发的成果。Diamfab 项目最初在格勒诺布尔阿尔卑斯 SATT Linksium 进行孵化，该公司于 2019 年 3 月成立，由两位纳米电子学博士和半导体金刚石领域公认的研究人员 Gauthier Chicot 和 Khaled Driche 创办。Diamfab表示，为了满足汽车、可再生能源和量子产业的半导体和功率元件市场需求，公司在合成金刚石的外延和掺杂领域开发出了突破性技术。其在合成金刚石的外延和掺杂领域开发出了突破性技术，并拥有四项专利，其专长在于薄金刚石层的生长和掺杂，以及金刚石电子元件的设计。第一轮融资将使 Diamfab 能够建立一条试验生产线，对其技术进行工业化前处理，加速其发展，从而满足对金刚石半导体日益增长的需求。Diamfab此前已经申请了全金刚石电容器的专利，并正在与该领域的领先企业合作， Diamfab 首席执行官 Gauthier Chicot 说道：“在其他参数中，我们已经实现了我们的目标：超过 1000A/cm2 的高电流密度和大于 7.7MV/cm 的击穿电场。这些是未来设备性能的关键参数，并且已经优于 SiC 等现有材料为电力电子设备提供的参数。此外，我们有一个明确的路线图，到 2025 年实现 4 英寸晶圆，作为大规模生产的关键推动因素。”“在过去的两年中，我们在与研发团队合作加工高附加值金刚石晶片方面取得了重大进展。现在，我们基于双重业务模式的应用导向方法将使我们能够与更广泛的工业合作伙伴合作，开发和销售高附加值金刚石晶片和我们的专利金刚石设备制造工艺，同时还能以轻型工厂模式直接向最终用户销售产品，”Chicot 说。“在像我们这样的尖端产业的发展过程中，每个阶段都至关重要。试点项目将促进我们与合作伙伴的许多讨论，并加强我们之间的关系。与致力于该行业和气候的投资者合作，最重要的是他们了解该行业的制约因素和联系，这一点至关重要，” Chicot表示。“我们开发的技术可以大大减少半导体的历史碳足迹，并通过转移欧洲的关键产业来实现这一目标，这也是我们与 Asterion 合作的投资重点之一，”负责此次交易的 Asterion Ventures 合伙人 Charles-Henry Choel 解释说，“工业深度技术公司需要冷静、长期的支持，而这正是我们所能提供的。”无独有偶，美国的Advent Diamond也是这样一家致力于将金刚... PC版： 手机版：