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玻璃基板成为新贵 带动业界巨头争相布局

玻璃基板成为新贵 带动业界巨头争相布局 玻璃基板，是英特尔作出的回答。英特尔已在玻璃基板技术上投入了大约十年时间。去年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足以数据为中心的应用的算力需求。英特尔表示，将于本十年晚些时候使用玻璃基板进行先进封装。第一批获得玻璃基板处理的产品将是其规模最大、利润最高的产品，例如高端HPC（高性能计算）和AI芯片。那么，玻璃基板究竟拥有哪些显著优势？它在未来的发展中又将如何发挥重要作用？01为什么需要玻璃基板？基板的需求始于早期的大规模集成芯片，随着晶体管数量增加，需要将它们连接到更多的引脚上。在过去20多年的时间里，打造基板所用的主要材料是有机塑料，但随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机基板正在接近物理极限。因此，近年来出现了超高密度互连接口技术，如CoWoS和Intel的EMIB技术。这些技术使公司能够用快速、高密度的硅片来桥接芯片的关键路径，但成本相当高，而且没有完全解决有机基板的缺点。在这样的背景下，业内公司开始致力于探索有机基板的真正替代者，寻求一种能与大型芯片完美融合的基板材料。尽管这种材料在最高级别的需求上可能无法完全替代CoWoS或EMIB技术，但它却能够提供比现有有机基板更出色的信号传输性能和更密集的布线能力。玻璃基板如何适用于大芯片和先进封装？首先，玻璃的主要成分是二氧化硅，在高温下更稳定。因此，玻璃基板可以更有效地处理更高的温度，同时有效管理高性能芯片的散热。这使得芯片具有卓越的热稳定性和机械稳定性。其次，玻璃基板可实现更高的互连密度，这对于下一代封装中的电力传输和信号路由至关重要，这将显著增强芯片封装内晶体管的连接性。典型的例子：英特尔将生产面向数据中心的系统级封装（SiP），具有数十个小瓦片（tile），功耗可能高达数千瓦。此类SiP需要小芯片之间非常密集的互连，同时确保整个封装在生产过程中或使用过程中不会因热量而弯曲。玻璃基板便是当下的最优解。最后，玻璃更容易变得平坦，这使得封装和光刻变得更容易，这对于下一代SiP来说非常重要。据悉，同样面积下，玻璃基板的开孔数量要比在有机材料上多得多，并且玻璃芯通孔之间的间隔能够小于 100 微米，这直接能让芯片之间的互连密度提升10倍。英特尔消息人士称，玻璃基板可将图案畸变减少 50%，从而提高光刻的聚焦深度，从而确保半导体制造更加精密和准确。英特尔预计玻璃基板能够实现容纳多片硅的超大型24×24cm SiP，凭借单一封装纳入更多晶体管，从而实现更强大的算力。02业界巨头争相布局不只是英特尔，在当今半导体领域的激烈竞争中，玻璃基板作为半导体行业的一颗璀璨新星，正受到包括三星、LG以及苹果在内的众多科技巨头的青睐。三星组建“军团”加码研发近日，根据韩媒 sedaily 报道，三星集团已组建了一个新的跨部门联盟，三星电子、三星显示、三星电机等一众旗下子公司们组成“统一战线”，着手联合研发玻璃基板，推进商业化。其中，预计三星电子将掌握半导体与基板相结合的信息，三星显示将承担玻璃加工等任务。三星将玻璃基板视为芯片封装的未来，在1月的CES 2024上，三星电机已提出，今年将建立一条玻璃基板原型生产线，目标是2025年生产原型，2026年实现量产。组建“军团”加码研发，这足以见得三星集团对玻璃基板的重视，而在这项技术领域中，已有多个强劲对手入局。LG Innotek已着手准备今年3月，LG Innotek CEO Moon Hyuk-soo 在例行股东大会上表示：“将把半导体基板和电子系统组件业务发展到第一。”在回答有关发展半导体玻璃基板业务的问题时，Moon Hyuk-soo 表示：“我们半导体基板的主要客户是美国一家大型半导体公司，该公司对玻璃基板表现出极大的兴趣。当然，我们正在为此做准备。”AMD开始性能评估测试AMD正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。据悉，此次参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企三星电机和奥地利AT&S。业界预测AMD最早于20252026年的产品中导入玻璃基板，以提升其HPC产品的竞争力。苹果积极探索玻璃基板据悉，苹果也正积极探索将玻璃基板技术应用于芯片封装 。玻璃基板的应用不仅是材料上的革新，更是一场全球性的技术竞赛，它有望为芯片技术带来革命性的突破，并可能成为未来芯片发展的关键方向之一。苹果公司的积极参与可能会加速玻璃基板技术的成熟，并为芯片性能的提升带来新的突破。除了芯片制造领域，玻璃基板还有望在智能手机、平板电脑、电视等消费电子产品的显示屏制造中发挥重要作用。这些产品的更新换代速度不断加快，对高质量玻璃基板的需求也将持续增长。目前来看，台积电在CoWoS领域火力全开，接连获得大厂订单享受红利，因而它并不急于投入巨资押注玻璃基板，仍将继续沿着现有路径升级迭代，以保持领先地位不可撼动。或许等台积电觉得时机成熟，将会大幅加码。03先进封装中，主流的有机基板在SiP及先进封装中最常用到的基板包含三类：有机基板、陶瓷基板、硅基板。有机基板由于具有介电常数低、质量密度低、加工工艺简单、生产效率高和成本低等优点，是目前市场占有率最高的基板。有机基板是在传统印制电路板（PCB）的制造原理和工艺的基础上发展而来的，其尺寸更小、电气结构复杂，其制造难度远高于普通PCB。有机基板主要包含：刚性有机基板、柔性有机基板以及刚柔结合有机基板。其中，刚性有机基板以热固性树脂为基材，采用无机填料和玻璃纤维作为增强材料。这种基板通过热压成型工艺制成层压板，然后与铜箔复合制成。刚性有机基板适用于多种封装形式，如WB-BGA（通用芯片封装）、FC-BGA（处理器及南北桥芯片封装）和FC-CSP（智能手机处理器及其它部件封装）等。柔性有机基板以CTE低且平整度高的PI薄膜为介质层，由介质层与铜箔复合制成。这种基板在LED/LCD、触控屏、计算机硬盘、光驱连接及功能组件、智能手机、平板电脑和可穿戴设备等领域有广泛应用。除了上述两种基板，还有一些其他类型的有机基板也在先进封装中得到应用，例如ABF树脂、BT树脂和MIS基板等。这些基板材料的选择取决于具体的应用需求、封装形式以及芯片类型等因素。目前中国封装材料和封装基板的国产化率都比较低，先进基板领域仍待突破。中国台湾、日本及韩国地区在全球封装基板市场中份额较高，行业竞争相对稳定。欣兴电子、景硕科技、南亚电路、日月光材料等中国台湾地区企业主要生产WB-CSP、WB-BGA、FC-CSP、FCBGA等封装基板。从中国大陆企业布局来看，近年来，越来越多的中国企业正拓展封装基板领域，中国大陆目前仍处于快速扩产阶段，高端FC-BGA基板可以应用于AI、5G、大数据等领域要求的高性能CPU、GPU，但目前FC-BGA基板市场由欣兴电子、揖斐电、三星电机等企业垄断，中国大陆头部代表企业包括兴森科技、深南电路等在2023年对于高端FC-BGA封装基板方面积极布局，未来高端FC-BGA产能有望进一步扩充。04取代有机基板？根据MarketsandMarkets最近的研究，全球玻璃基板市场预计将从2023年的71亿美元增长到2028年的84亿美元，2023年至2028年的复合年增长率为3... PC版： 手机版：

芯片企业IPO遇冷：2023年51家撤否 67%上市公司利润下降

芯片企业IPO遇冷：2023年51家撤否 67%上市公司利润下降 在2023年IPO市场全链条收紧之际，IPO项目更是从严审核，撤否数量也创下近十年以来最大撤回潮。数据显示，2023年全年，合计有284家企业撤回IPO申请或被未通过上市委会议审议（以下合成“撤否企业”）。这一数据略高于全年的过会企业数（279家）。其中，下半年撤否企业数量为163家，占比57.4%，显著高于上半年的121家。从历史数据来看，IPO撤否的上一次峰值出现在在2013年，共有276家企业IPO撤否。数据显示，2023年撤否的284家企业中，计算机、通信和其他电子设备制造企业数量最多，达到51家。芯片企业集中在这一行业。芯片IPO终止案例多发，申请上市途中“撤单”原因主要有哪些？在当前的资本市场形势下，近一年成功上市的芯片公司又有哪些优势？IPO终止事件多发2023年，A股IPO政策收紧，发行节奏放缓，对IPO项目的审核也愈加严格，主动撤回IPO申请的企业数量也创下历史峰值。现场检查、现场督导，对于拟IPO项目形成的威慑力，也是申报项目主动撤回的重要原因。据统计，2021年至2022年，证监会及其派出机构和交易所合计进行了9轮现场检查抽查，合计抽查约80家IPO企业，其中超过40家企业终止了审核，项目撤回率超过50%。而在2023年撤否的284家企业在各申请上市板块中的情况来看，沪主板的撤否率为42%、深主板为56%、科创板为66%、创业板为51%、北交所为41%。不难看出。科创板的撤否率最高。从行业来看，在撤否企业中，计算机、通信和其他电子设备制造企业数量最多，达51家。芯片企业集中在这一分类中。据不完全统计，芯龙技术、钰泰股份、锐成芯微、集创北方、芯微电子、赛卓电子、硅动力等芯片IPO企业均在2023年主动撤回了IPO材料申请。从问询回复情况来看，多数企业在被交易所二轮问询后，便主动撤回了IPO申请。其中，集创北方直至撤回IPO前，仍未回复首轮问询函回复。相关进度显示，2022年6月30日，上交所正式受理了集创北方的科创板IPO申请。当年7月23日就显示为“已问询”。至2022年9月底，因重新提交财务资料，集创北方IPO一度中止，2022年11月恢复。直到2023年3月14日，经历了9个月的等待后，集创北方主动撤回上市材料的申请，结束了科创板IPO之路。几类主要IPO终止原因根据统计，监管部门对拟IPO项目的问询问题主要包括毛利率波动异常、持续盈利能力存疑、板块定位（硬科技与科创属性、三创四新等问询问题明显增加）、业务收入持续性、销售模式、客户与供应商、行业竞争格局及和核心竞争力、核心技术、募投项目合理性、合规经营、公司估值等。举例来看。2022年12月28日IPO获受理的赛卓电子，2023年1月15日经过第一轮问询，4月21日披露了首轮问询回复，后于2023年7月20日却主动终止了IPO申请。资料显示，赛卓电子的主营业务主要产品为磁传感器芯片，具体包括速度传感器芯片、位置传感器芯片、电流传感器芯片，主要应用于汽车电子和工业领域。在赛卓电子的首轮问询中，监管部门便对其产品和市场、技术、销售模式和客户、收入、成本和毛利率、历史沿革和股东、期间费用、应收账款和应收票据、采购和存货、股权激励、子公司、募投项目、信息披露、高管、媒体质疑和其他等13大类问题进行了问询。赛卓电子进行了330多页的首轮问询回复后，于三个月后主动撤回了IPO申请。监管部门审核IPO项目趋严，若企业不能对监管部门数轮的问询，提交出令人满意的回复，通常会主动撤回；而部分心存侥幸的企业，也可能会在现场检查中，暴露企业问题。深交所监管函显示，2023年撤单的芯微电子存在被抽中现场检查后删除ERP信息系统上机日志的情况，未积极配合现场检查。除了删除ERP信息系统操作日志外，在现场检查中，监管层还发现了芯微电子存在的其他几项违规情况，包括公司实际执行的收入确认政策与招股说明书披露情况不一致、未充分揭示核心专利即将到期、实用新型专利被宣告无效的风险、未充分披露财务核算不规范等。根据现行上市监管规则，主动申请终止IPO的企业可在6个月后再次冲刺上市；若IPO申请是被监管部门经审核后发现问题否决，则一般有两种处置方式：其一，企业不是因为造假原因导致被否的，那么在拿到证监会出具的不予核准发行上市的批文以后，企业可以在6个月后择时重新申报；其二企业是因为造假的原因导致被否的，那么按照规定要36个月以后才能重新申报。在这36个月内，企业也不得通过借壳形式上市。上市企业业绩“变脸”A股IPO市场正呈现进一步节奏放缓的迹象，新股上市发行的脚步也明显慢了下来。数据显示，2023年A股IPO市场共新增313家企业发行上市，同比减少26.87%，自2018年试点注册制以来首次下滑；实际募资累计达3565.39亿元，同比下降39.25%。阶段性收紧IPO节奏，是维护市场稳健运行的安排。有分析指出，科学合理保持IPO常态化，统筹好一二级市场动态平衡，是长期以来监管部门的一项工作目标。在当前情况下，IPO阶段性收紧，有利于减轻市场融资压力，助力二级市场稳健运行。2023年芯片行业IPO也不可避免地受到大环境影响。Wind数据显示，2023年内上市的芯片企业有5家，分别是南芯科技（688484.SH）、华虹公司（688347.SH）、蓝箭电子（301348.SZ）、泰凌微（688591.SH）、盛科通信-U（688702.SH），上市日期分别为2023年4月7日、8月7日、8月10日、8月25日、9月14日。从业绩表现来看，持续盈利仍是难题。2023年前三季度，南芯科技、华虹公司、蓝箭电子3家企业的归母净利润均出现了下降，分别实现归母净利润为0.49亿元、16.85亿元、1.8亿元，同比变动-11.99%、-11.61%、-26.72%；而泰凌微、盛科通信则分别实现归母净利润为0.43亿元、0.38亿元，分别同比增长5429.3%、72.85%。实际上，2023半年前三季度，A股芯片公司业绩普遍下降。Wind数据显示，在芯片板块97家上市公司中，共有65家公司归母净利润出现下滑，占比约为67%。此外，2023年上市的5家芯片公司，除了蓝箭电子，其余4家公司当前股价已经低于发行价。Wind数据显示，截止1月29日收盘，南芯科技、华虹公司、蓝箭电子、泰凌微、盛科通信的股价相对发行价涨跌幅为-26.51%、-28.73%、110.18%、-8.21%、-12.14%。虽然业绩及股价表现暂时不容乐观，但不少机构预测，2024年国产芯片前景仍向好。德邦证券表示，国内映射来看，一方面全球AI浪潮不减，训练端需求依然强劲。国产算力加快渗透，华为、寒武纪、海光等均在算力芯片具备技术实力，随着集群算力的优化迭代，国产芯片较英伟达等芯片的比较优势将进一步扩大。QYResearch调研团队最新报告《全球光通信芯片市场报告2023-2029》显示，预计2029年全球光通信芯片市场规模将达到70.62亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为12.8%。（思维财经出品） ... PC版： 手机版：