以色列间谍软件公司NSO集团周四告诉NPR，由于该公司正在调查其可能的滥用情况，因此暂时阻止了几个政府客户使用其技术。

以色列间谍软件公司NSO集团周四告诉NPR，由于该公司正在调查其可能的滥用情况，因此暂时阻止了几个政府客户使用其技术。 此前，多家媒体报道了NSO集团的“飞马”软件被潜在地用于对记者、活动人士以及国家元首的电话监听。随后，该公司一直在接受审查。对公司进行监管的以色列政府也面临压力。 根据NPR援引公司的消息人士说，NSO“正在对一些客户进行调查，其中一些客户已被暂时中止（使用其技术）”。以色列国防部在一份声明中说，以色列官员周三访问了NSO的办公室，“以评估对该公司提出的指控”。NSO的员工说，公司正在全力配合调查，并试图向以色列官员证明媒体报道中提到的人不是“飞马”的目标。该公司员工不愿透露NSO最近暂停使用其间谍软件的政府机构或其国家的名称或数量，声称以色列国防法规禁止该公司确认其客户。 上述员工说，NSO正在进行的内部调查检查了一些NSO的客户据说标记为潜在目标的人的电话号码。“几乎所有我们检查过的东西，都没有发现与‘飞马’的联系”。但是他拒绝详细说明NSO可能发现的潜在滥用情况。 （NPR）

AMD 预测其 3D V-Cache 技术将迎来更强升级

AMD 预测其 3D V-Cache 技术将迎来更强升级 PC Gamer 在 Computex 2024 期间采访了 AMD 高级技术营销经理 Donny Woligroski，获得了有关未来3D V-Cache 计划的更多进展。当被问及 Zen 5 的潜在发展时，他表示 AMD 并没有"固步自封"，而是"不断改进 X3D 的功能"。不过，如果从以往 X3D 芯片的发布模式来看，下一代 Zen 5 X3D 芯片预计要到 2025 年初才会发布，也就是在标准版 Ryzen 9000 系列 CPU上市6 个多月之后。Ryzen 7 7800X3D 在今年 4 月初才发布。这一延迟为 AMD 提供了充足的时间来进一步创新其垂直缓存实现方式。Woligroski对具体细节没有多谈，但他透露，他们还在"积极开发非常酷的差异化产品"，以使 X3D 比以前更加出色。那么，AMD 会有什么样的"炫酷差异化"呢？一种可能是改变垂直堆叠的 SRAM 高速缓存的大小。目前，所有 3D V-Cache 芯片都使用统一的 64MB 片。在高端处理器上提供更高的缓存容量，可以使 Ryzen 系列的产品更加细分。另一个机会是将 3D V-Cache 引入 AMD 的 APU 和集成显卡的 Ryzen AI 移动芯片。这些芯片的图形处理器性能往往因内存带宽有限而受到瓶颈制约。在 GPU 和 RAM 之间垂直堆叠缓存可以显著提高性能，这与高端 RDNA 2 和 3 独立 GPU 如何利用大规模缓存如出一辙。无论 AMD 的具体计划如何，3D V-Cache 显然不是一项一劳永逸的技术。 ... PC版： 手机版：

Wi-Fi技术迎来私有5G网络的挑战

Wi-Fi技术迎来私有5G网络的挑战 沃达丰网络架构总监Santiago Tenorio表示：“Raspberry Pi 是你能买到的最便宜的基于 CPU 的计算机。这意味着我们制造的产品本质上与优质 Wi-Fi 路由器的材料清单类似。”该公司与位于英国萨里的Lime Microsystems合作，推出了一系列众筹私人 5G 基站套件，价格从 800 美元到 12,000 美元不等。“在 Raspberry Pi 中（在本例中，我们使用的是Raspberry Pi 4），你可以确保在任何地方运行它，因为它是你能拥有的最小的处理器，”Tenorio 说。为无人机和面包店提供私有 5GTenorio 表示，人们想要拥有自己的私人 5G 网络的原因有很多。目前，这些场景主要涉及公司和组织，尽管个人专家用户仍可能被 5G 相对较低的延迟和网络灵活性所吸引。特诺里奥强调安全性和移动性是私有 5G 的两大卖点。例如，与基于密码的无线网络安全相比，商业店面企业可能会被SIM 卡可以提供的额外安全保护所吸引。由于每张 SIM 卡都包含自己独特的标识符和加密密钥，从而使网络能够识别和授权每个单独的连接，因此 Tenorio 表示私有 5G 网络安全是一个相当大的卖点。此外，Tenorio 表示，客户访问起来也更简单。他设想了一个面包店拥有自己的私人部署 5G 网络的用例，他说：“你不需要密码。你不需要与柜台后面的店员交谈或二维码。你只需走进面包店，就可以进入面包店的网络。”至于移动性，Tenorio 提出了一个紧急救援和救援应用程序，它可能依赖于附近 5G 站的存在，从而导致其范围内的设备发出 ping 信号。特诺里奥表示，在无人机上设置私人 5G 基站将使无人机飞越灾区，并通过机载网络向其覆盖范围内的所有设备发送挑战信号，要求其报告。任何使用兼容 SIM 卡接收到该信号的设备都会以其唯一的识别信息进行响应。“然后任何手机都会尝试注册，”特诺里奥说。“然后你就会知道那里是否有人。”不仅如此，由于 ping 信号来自带有 SIM 卡的设备，上述场景中的私人 5G 救援无人机可能仅基于设备的标识符就提供有关每个人的关键信息。而且，Tenorio 表示，私人 5G 的用户识别功能对面包店老板或任何其他商业客户来说并非完全无关。“如果你是一家面包店，”他说，“你实际上可以知道你的顾客是谁，因为任何走进面包店的人都会在你的网络上注册并留下他们的[国际移动用户识别码]。”赢得滞后竞赛德国多特蒙德工业大学电气工程教授Christian Wietfeld表示，私有 5G 网络也有可能减少延迟。他的团队已经测试了私有 5G 部署（尽管 Wietfeld 表示他们尚未测试目前的 Vodafone/Lime Microsystem 基站），并发现私有 5G 能够提供更可靠的连接。Wietfeld 的团队将于 9 月在西班牙瓦伦西亚举行的IEEE 个人、室内和移动无线电通信国际研讨会上展示他们的研究成果。他们发现，与 Wi-Fi（ IEEE 802.11 无线标准）相比，私有 5G 的连接速度可以达到高负载网络的 10 倍。“运营私有 5G 网络的额外成本和努力将带来更低的生产停工时间和更少的货物交付延迟，”Wietfeld 说道。“此外，对于校园遥控驾驶等安全关键用例，私有 5G 网络可提供必要的可靠性和性能可预测性。” ... PC版： 手机版：

【两大晶圆代工巨头动作频频：量产3nm工艺/外扩建厂】美国总统拜登将在本周访问三星平泽园区，而届时三星将展示其3nm芯片技术，并

【两大晶圆代工巨头动作频频：量产3nm工艺/外扩建厂】美国总统拜登将在本周访问三星平泽园区，而届时三星将展示其3nm芯片技术，并声称3nm GAA工艺有望很快开始量产；台积电正在考虑在新加坡建立一家芯片制造厂，而这家新工厂预计生产7至28nm的芯片 #抽屉IT

马斯克宣布所有X Premium用户本周将获得AI聊天机器人Grok的访问权限

马斯克宣布所有X Premium用户本周将获得AI聊天机器人Grok的访问权限 此举可能表明，X 希望与其他流行的聊天机器人（如 OpemAI 的 ChatGPT 或 Anthropic 的 Claude）展开更直接的竞争。但这也可能表明，X 正试图提高其用户数量。数据显示，使用 X 平台的人越来越少，而 X 正在努力留住那些正在使用平台的人。据NBC 新闻报道，Sensor Tower 最近的数据显示，截至今年 2 月，X 在美国的使用率同比下降了 18%，自马斯克被收购以来更是下降了 23%。马斯克对广告商的宣战可能也损害了该公司的营收前景，因为Sensor Tower 发现，从 2022 年 10 月起，X 平台上排名前 100 位的美国广告商中，有 75 家不再在该平台上投放广告预算。提供人工智能聊天机器人的访问权限有可能留住 X 用户，避免他们逃往其他平台比如去中心化平台 Mastodon 和 Bluesky，或者 Instagram 的 Threads，后者借助 Meta 的资源迅速获得了牵引力，截至 2023 年第四季度， 每月用户数量超过 1.3 亿。马斯克没有透露 Grok 将于何时向 X 用户开放，只是说"将在本周晚些时候"向所有高级用户"开放"。X Premium 是该公司的中级订阅版本，起价为每月 8 美元（网络版）或每年 84 美元。在此之前，Grok 只向 Premium+ 用户提供，用户需要支付每月 16 美元或每年 168 美元的较高的价格。Grok 的聊天机器人可能会吸引马斯克的追随者和 X 的忠实用户，因为它将回答其他人工智能聊天机器人通常无法回答的话题，如阴谋论或更具争议性的政治观点。正如马斯克所描述的那样，它还能回答带有"反叛倾向"的问题。最值得注意的是，Grok 能够访问实时 X 数据，这是竞争对手无法提供的。当然，如果 X 的用户正在减少，那么在马斯克的统治下，这些数据的价值可能会降低。 ... PC版： 手机版：

麻省理工学院在将二维材料集成到设备方面取得突破

麻省理工学院在将二维材料集成到设备方面取得突破 这幅艺术家的作品展示了麻省理工学院研究人员开发的一种新型集成平台。通过对表面力进行工程设计，他们只需一个接触和释放步骤，就能将二维材料直接集成到设备中。图片来源：Sampson Wilcox/电子研究实验室提供但是，将二维材料集成到计算机芯片等设备和系统中是众所周知的难题。这些超薄结构可能会受到传统制造技术的破坏，这些技术通常依赖于使用化学品、高温或蚀刻等破坏性工艺。为了克服这一挑战，麻省理工学院和其他大学的研究人员开发出了一种新技术，只需一步就能将二维材料集成到设备中，同时保持材料表面和由此产生的界面原始无缺陷。他们的方法依赖于纳米级的工程表面力，使二维材料可以物理叠加到其他预制设备层上。由于二维材料不会受损，研究人员可以充分利用其独特的光学和电学特性。所开发的平台利用行业兼容的工具集，使这一过程可以扩展。在这里，主要作者彼得-萨特斯韦特（Peter Satterthwaite）使用 MIT.nano 中修改过的配准工具进行图案化配准集成。他们利用这种方法制造出了二维晶体管阵列，与使用传统制造技术制造出的器件相比，实现了新的功能。他们的方法用途广泛，可用于多种材料，可在高性能计算、传感和柔性电子器件等领域广泛应用。释放这些新功能的核心是形成清洁界面的能力，所有物质之间存在的特殊力量（称为范德华力）将这些界面连接在一起。电子工程与计算机科学（EECS）助理教授、电子学研究实验室（RLE）成员 Farnaz Niroui 是介绍这项工作的新论文的资深作者。"范德华积分有一个基本限制，"她解释说，"由于这些作用力取决于材料的内在特性，因此无法轻易调整。因此，有些材料无法仅利用其范德华相互作用来直接相互整合。我们提出了一个解决这一限制的平台，以帮助范德华集成变得更加通用，从而促进具有新功能和改进功能的基于二维材料的设备的开发。"Niroui 与论文第一作者、电子工程与计算机科学研究生 Peter Satterthwaite，电子工程与计算机科学教授、RLE 成员 Jing Kong，以及麻省理工学院、波士顿大学、台湾国立清华大学、台湾国家科学技术委员会和台湾国立成功大学的其他人共同撰写了这篇论文，这项研究最近发表在《自然-电子学》上。纳米级表面力的多样性使研究人员能够将粘合剂基质转移到许多不同的材料上。例如，在这里，通过使用粘合聚合物，他们能够将图案化的石墨烯（一原子厚的碳薄片）从源基底（上图）转移到接收粘合聚合物（下图）上。图片来源：Niroui 小组提供使用传统制造技术制造计算机芯片等复杂系统可能会变得一团糟。通常情况下，像硅这样的硬质材料会被凿成纳米级，然后与金属电极和绝缘层等其他元件连接，形成有源器件。这种加工过程会对材料造成损害。最近，研究人员专注于使用二维材料和一种需要连续物理堆叠的工艺，自下而上地构建设备和系统。在这种方法中，研究人员不是使用化学胶水或高温将脆弱的二维材料粘合到硅等传统表面上，而是利用范德华力将一层二维材料物理集成到设备上。范德华力是存在于所有物质之间的自然吸引力。例如，壁虎的脚会因为范德华力而暂时粘在墙上。虽然所有材料都存在范德华力，但根据材料的不同，范德华力并不总是强大到足以将它们粘在一起。例如，一种名为二硫化钼的流行半导体二维材料会粘在黄金上，但不会通过与二氧化硅等绝缘体表面的物理接触直接转移到该表面上。然而，通过整合半导体层和绝缘层制成的异质结构是电子设备的关键组成部分。以前，实现这种集成的方法是将二维材料粘合到一个中间层（如金）上，然后使用该中间层将二维材料转移到绝缘体上，最后再使用化学品或高温去除中间层。麻省理工学院的研究人员没有使用这种牺牲层，而是将低粘性绝缘体嵌入高粘性基质中。这种粘合基质使二维材料粘附在嵌入的低粘合力表面上，提供了在二维材料和绝缘体之间形成范德华界面所需的力。制作矩阵为了制造电子设备，他们在载体基底上形成金属和绝缘体的混合表面。然后将该表面剥离并翻转，就会看到一个完全光滑的顶面，其中包含所需的器件构件。这种光滑度非常重要，因为表面和二维材料之间的间隙会阻碍范德华相互作用。然后，研究人员在完全洁净的环境中单独制备二维材料，并将其与制备好的器件堆栈直接接触。"一旦混合表面与二维层接触，无需任何高温、溶剂或牺牲层，它就能拾取二维层并将其与表面整合在一起。"萨特斯韦特解释说："通过这种方式，我们可以实现传统上被禁止的范德华集成，但现在却可以实现，而且只需一步就能形成功能齐全的器件。"这种单步工艺可使二维材料界面保持完全清洁，从而使材料达到其性能的基本极限，而不会受到缺陷或污染的影响。而且，由于二维材料的表面也保持原始状态，研究人员可以对二维材料的表面进行工程设计，以形成与其他元件的特征或连接。例如，他们利用这种技术制造出了 p 型晶体管，而利用二维材料制造这种晶体管通常是具有挑战性的。他们的晶体管在以前的研究基础上有所改进，可以为研究和实现实用电子产品所需的性能提供一个平台。展望未来他们的方法可以大规模地制造更大的装置阵列。粘合基质技术还可用于一系列材料，甚至与其他力量结合使用，以增强这一平台的多功能性。例如，研究人员将石墨烯集成到器件上，利用聚合物基质形成所需的范德华界面。在这种情况下，粘附依靠的是化学作用，而不仅仅是范德华力。未来，研究人员希望以此平台为基础，整合各种二维材料库，在不受加工损伤影响的情况下研究其内在特性，并利用这些卓越功能开发新的设备平台。编译自:ScitechDaily ... PC版： 手机版：