Vitalik 的 EIP-7732 提案旨在提高以太坊运行速度

Vitalik 的 EIP-7732 提案旨在提高以太坊运行速度 以太坊开发者推出了一项新的以太坊改进提案 EIP-7732，旨在全面改革区块验证流程，加快区块链的运行速度。该提案通过将区块验证过程分为共识和执行两部分，对区块验证进行了重大修改，以提高区块链的安全性和性能。EIP-7732 响应了以太坊区块链对效率日益增长的需求，并遵循了以太坊联合创始人 Vitalik Buterin 对更快交易确认时间的推动。

克服不可逆热膨胀：科学家提高PBX炸药的爆炸性能和安全性

克服不可逆热膨胀：科学家提高PBX炸药的爆炸性能和安全性 最近对以 TATB 为基础的聚合物粘结炸药（PBX）的研究主要集中在了解和控制其不可逆热膨胀上，因为热膨胀会影响形状稳定性和安全性。结构设计的创新和负热膨胀材料的应用被认为是缓解这些问题的可行方法。资料来源：Cong-mei Lin, et al来自中国的一组研究人员在《高能材料前沿》（KeAi journalEnergetic Materials Frontiers）杂志上发表的一项研究中，探讨了 TAT 的独特晶体结构和基于 TATB 的 PBX 的热膨胀机理。此外，他们还总结了热膨胀过程中的微结构演变，并分析了热膨胀对这些炸药整体性能的影响。"我们更加关注热膨胀的影响因素和控制方法。显而易见，通过设计负热膨胀聚合物或填料和正膨胀 TATB 晶体，设计一种新结构的负热膨胀结合系统，可以降低 PBX 的线膨胀系数，"该研究的第一作者林聪美解释说。"这种方法不仅能抑制材料的热膨胀，而且具有广阔的应用前景。"值得注意的是，抑制基于 TATB 的 PBX 的不可逆热膨胀以及提高爆炸物在温度循环环境下的形状稳定性非常重要。然而，有效抑制 TATB 基 PBX 的热膨胀仍是一项挑战。"今后，我们需要重点研究TATB基PBX的不可逆膨胀机理；TATB晶体结构设计与控制；新型结构功能集成聚合物的设计与开发；新型负热膨胀功能材料的应用。"作者认为，TATB 和粘结剂体系结构设计的发展以及负热膨胀功能材料的应用将为抑制基于 TATB 的 PBX 的热膨胀带来新的机遇，并丰富了高能复合材料的改性技术。 ... PC版： 手机版：

【美国银行：以太坊的上海升级无法在短期内提高吞吐量】

【美国银行：以太坊的上海升级无法在短期内提高吞吐量】 美国银行(BAC)在上周的一份研究报告中表示，以太坊首先引入了与智能合约和去中心化应用程序兼容的区块链操作系统的想法，但尽管受益于这一先发优势，该平台的吞吐量仍然有限。分析师AlkeshShah和AndrewMoss写道，Shapella升级并未解决可扩展性问题，“但作为未来升级的先驱，向前迈出了一小步”。以太坊可能无法在短期内提高吞吐量，而来自替代区块链的日益激烈的竞争将限制其采用和使用。围绕上海流动性事件的主要担忧是验证者可以提取和出售质押的ETH，占ETH总供应量的16％，但提取过程旨在“防止验证者的短期大量外流和由此产生的安全性风险。”

Tezos发布“Tezos X”技术升级路线图，预计大幅提升性能与互操作性

Tezos发布“Tezos X”技术升级路线图，预计大幅提升性能与互操作性 PANews 6月27日消息，Tezos区块链背后的开发团队推出了“Tezos X”，这是一系列技术升级，他们说这些升级可能会带来“性能、可组合性和互操作性的巨大提升”。这份为期两年的开发计划路线图要求将交易执行分割成一个单独的“规范rollup”，该rollup将支持“用不同编程语言编写的智能合约之间的原子交易”。主要的Tezos区块链将作为共识和结算的基础层。 此外，Tezos主网络还将引入专用的数据可用性层，以提高整体性能和效率。这一新的路线图与以太坊过去几年的扩展策略相似，即将交易执行转移到辅助的Layer2网络上。不过，Tezos的独特之处在于其计划通过一个单独的rollup来处理所有交易，而不是像以太坊那样依赖多个Layer2网络。据文章介绍，“理论上讲，除了最极端的使用场景外，一个rollup就可以满足所有需求。”Tezos X的愿景是创建一个能够处理（并大规模扩展）Tezo… （点击链接阅读全文）

台积电公布A16 1.6nm工艺：对比2nm性能提高10%、功耗降低20%

台积电公布A16 1.6nm工艺：对比2nm性能提高10%、功耗降低20% 据了解，台积电在此次的北美技术论坛中，首度公开了台积电A16（1.6nm）技术，结合领先的纳米片晶体管及创新的背面供电（backside power rail）解决方案以大幅提升逻辑密度及性能，预计于2026年量产。台积电还推出系统级晶圆（TSMC-SoWTM）技术，此创新解决方案带来革命性的晶圆级性能优势，满足超大规模数据中心未来对AI的要求。台积电指出，适逢台积电北美技术论坛举办30周年，出席贵宾人数从30年前不到100位，增加到今年已超过2,000位。北美技术论坛于美国加州圣塔克拉拉市举行，为接下来几个月陆续登场的全球技术论坛揭开序幕，本技术论坛亦设置创新专区，展示新兴客户的技术成果。台积电总裁魏哲家博士指出，我们身处AI赋能的世界，人工智慧功能不仅建置于数据中心，而且也内置于个人电脑、移动设备、汽车、甚至物联网之中。台积电为客户提供最完备的技术，从全世界最先进的硅芯片，到最广泛的先进封装组合与3D IC平台，再到串连数位世界与现实世界的特殊制程技术，以实现他们对AI的愿景。此次论坛公布新技术包括：台积电A16技术随着台积电领先业界的N3E技术进入量产，接下来的N2技术预计于2025年下半年量产，台积电在其技术蓝图上推出了新技术A16。据介绍，A16将结合台积电的超级电轨（Super PowerRail）构架与纳米片晶体管，预计于2026年量产。该超级电轨技术将供电网络移到晶圆背面，为晶圆正面释放出更多信号网络的布局空间，借以提升逻辑密度和性能，让A16适用于具有复杂信号布线及密集供电网络的高效能运算（HPC）产品。台积电表示，相较于N2P制程，A16在相同Vdd（工作电压）下，速度增快8-10%，在相同速度下，功耗降低15-20%，芯片密度提升高达1.10倍，以支持数据中心产品。台积电创新的NanoFlex技术支持纳米片晶体管台积电即将推出的N2技术将搭配TSMC NanoFlex技术，展现台积电在设计技术协同优化的崭新突破。TSMC NanoFlex为芯片设计人员提供了灵活的N2标准元件，这是芯片设计的基本构建模块，高度较低的元件能够节省面积并拥有更高的功耗效率，而高度较高的元件则将性能最大化。客户能够在相同的设计内存块中优化高低元件组合，调整设计进而在应用的功耗、性能及面积之间取得最佳平衡。N4C技术台积电还宣布将推出先进的N4C技术以因应更广泛的应用。N4C延续了N4P技术，晶粒成本降低高达8.5%且采用门槛低，预计于2025年量产。据介绍，N4C提供具有面积效益的基础硅智财及设计法则，皆与广被采用的N4P完全兼容，因此客户可以轻松移转到N4C，晶粒尺寸缩小亦提高良率，为强调价值为主的产品提供了具有成本效益的选择，以升级到台积电下一个先进技术。CoWoS、系统整合芯片、以及系统级晶圆（TSMC-SoW）台积电的CoWoS是AI革命的关键推动技术，让客户能够在单一中介层上并排放置更多的处理器核心及高带宽内存（HBM）。同时，台积电的系统整合芯片（SoIC）已成为3D芯片堆叠的领先解决方案，客户越来越趋向采用CoWoS搭配SoIC及其他元件的做法，以实现最终的系统级封装（System in Package，SiP）整合。台积电系统级晶圆技术提供了一个革新的选项，让12英寸晶圆能够容纳大量的晶粒，提供更多的运算能力，大幅减少数据中心的使用空间，并将每瓦性能提升好几个数量级。台积电已经量产的首款SoW产品采用以逻辑芯片为主的整合型扇出（InFO）技术，而采用CoWoS技术的芯片堆叠版本预计于2027年准备就绪，能够整合SoIC、HBM及其他元件，打造一个强大且运算能力媲美数据中心服务器机架或甚至整台服务器的晶圆级系统。硅光子整合台积电正在研发紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术，以支持AI热潮带来的数据传输爆炸性成长。COUPE使用SoIC-X芯片堆叠技术将电子裸晶堆叠在光子裸晶之上，相较于传统的堆叠方式，能够为裸晶对裸晶界面提供最低的电阻及更高的能源效率。台积电计于2025年完成支持小型插拔式连接器的COUPE验证，接着于2026年整合CoWoS封装成为共同封装光学元件（Co-Packaged Optics，CPO），将光连接直接导入封装中。车用先进封装继2023年推出支持车用客户及早采用的N3AE制程之后，台积电借由整合先进芯片与封装来持续满足车用客户对更高运算能力的需求，以符合行车的安全与质量要求。台积电正在研发InFO-oS及CoWoS-R解决方案，支持先进驾驶辅助系统（ADAS）、车辆控制及中控电脑等应用，预计于2025年第四季完成AEC-Q100第二级验证。 ... PC版： 手机版：

微软官方文档显示可能需要升级到 Windows 11 24H2才能用Wi-Fi 7

微软官方文档显示可能需要升级到 Windows 11 24H2才能用Wi-Fi 7 除此之外，该公司还更新了有关 Wi-Fi 7 的支持文章，Wi-Fi 7 将在 Windows 11 24H2 中首次亮相。与前几代 Wi-Fi 系统一样，微软发布了如何确保在电脑上启用 Wi-Fi 7 的标准指南。此外，该公司还确认，Wi-Fi 7 将"从"Windows 11 版本 24H2 开始提供，目前还不清楚旧版本的 Windows 11 或 Windows 10 是否支持这项技术。我们已经知道 Windows 10不支持6GHz 频段，但以前的 Windows 11 版本可能没有这样的限制。微软写道：要充分利用性能、覆盖范围和安全性都有所提高的优势，您需要了解以下信息：支持 Wi-Fi 7、Wi-Fi 6/6E 和/或 WPA3 的路由器。要想知道你的路由器是否支持这些功能，请查看路由器附带的文档或访问路由器制造商的网站。如果您正在考虑购买新的路由器，请查找 Wi-Fi 7 标签，以了解最新的 Wi-Fi 功能。您的计算机上安装了 Windows 11。要检查并确保拥有 Windows 11 的最新更新，请选择开始按钮，然后选择设置>Windows 更新>检查更新。注： Wi-Fi 7 可从 Windows 11 版本 24H2 开始使用。支持 Wi-Fi 7、Wi-Fi 6/6E 和/或 WPA3 的无线网络适配器。如需了解您的电脑是否支持该适配器，请查看电脑附带的文档或电脑制造商的网站。提示： 您还可以打开命令提示符（或终端），然后键入命令netsh wlan show drivers，查看网络适配器支持哪些功能。查看"支持的无线电类型"旁边是否包含802.11be（Wi-Fi 7）或802.11ax（Wi-Fi 6/6e），并查看"基础设施模式下支持的身份验证和密码"下是否包含WPA3 Personal和WPA3 Enterprise。与此同时，微软还简要讨论了Wi-Fi 7带来的新功能。其中包括多连接操作（MLO），使设备可以同时使用多个频段（2.4 GHz、5 GHz 和/或 6 GHz）。在 6 GHz 频段，Wi-Fi 7 承诺提供令人印象深刻的 320 MHz 宽信道，即所谓的超宽带宽，可有效将设备速度提高一倍，并支持 AR/VR 等高带宽应用。它还配备了 4096-QAM（正交调幅），据说能将数据传输效率提高 20%，从而提高视频流和视频会议的质量。您可以在微软网站上找到支持文章。 ... PC版： 手机版：