科学家发明几乎100%可回收的电路板 在拆卸时会变成果冻状

科学家发明几乎100%可回收的电路板 在拆卸时会变成果冻状 从左到右依次是玻璃纤维基印刷电路板、采集的玻璃纤维片、从电路板上剥离的胶状玻璃纤维聚合物块以及采集的电子元件由于这种基底材料不容易分解，因此回收电子元件再利用需要耗费大量人力和时间。有时，为了回收电子元件，玻璃纤维会被烧掉，但这一过程并不环保，而且可能会损坏所回收的元件。这就是试验性新 PCB 的用武之地。它由华盛顿大学的科学家们创造，用一种被称为玻璃聚合物的聚合物取代了玻璃纤维中的树脂。只要印刷电路板还在使用，这种玻璃聚合物就能保持强度、刚度和非导电性，使基板的功能与传统玻璃纤维基板无异。华盛顿大学机械工程博士后学者 Agni K.华盛顿大学机械工程博士后学者比斯瓦尔使用热压机压合玻璃纤维印刷电路板 马克-斯通/华盛顿大学一旦这种"vPCB"（玻璃纤维印刷电路板）达到使用年限，就会被送往回收设施，并浸入沸点相对较低的有机溶剂中。当溶剂沸腾时，会使玻璃纤维膨胀并变成胶状。所有的玻璃纤维和电子元件（完全没有损坏）都可以很容易地取出来重新使用。此外，实验室实验还表明，98% 的玻璃聚合物本身可以重复使用，91% 的溶剂也可以重复使用。重要的是，vPCB 可以在现有设施中生产，而且可以反复回收利用。事实上，科学家们估计，与传统的多氯联苯相比，使用回收的 vPCB 可使全球变暖潜能值降低 48%，致癌物质排放量减少 81%。研究论文的共同资深作者 Vikram Iyer 副教授说："在电子垃圾的质量和体积中，PCB 占了相当大的一部分。它们的构造具有防火和防化学腐蚀的特性，这使它们非常坚固耐用。但这也使它们基本上无法回收利用。在这里，我们创造了一种新的材料配方，其电气性能可与传统的多氯联苯媲美，同时还创造了一种可反复回收利用的工艺。"该论文最近发表在《自然-可持续性》杂志上。此外，有趣的是，同一批科学家还曾在一种更易于修复和回收的碳纤维中使用过玻璃纤维。 ... PC版： 手机版：

在某网上花两千多买了小米空调，售后服务外包给奥克斯售后服务安装好了，用了两天就烧了电路板了，真垃圾玩意，这么热的天气我容易吗，坑

在某网上花两千多买了小米空调，售后服务外包给奥克斯售后服务安装好了，用了两天就烧了电路板了，真垃圾玩意，这么热的天气我容易吗，坑爹货，坏了打电话给客服派人来修，打了几十个电话才磨磨蹭蹭来了，心里不舒服，直接退货，让外包服务人，拆走。 【筛选:】 #打电话 #奥克斯

拆解显示 M4 iPad Pro 背部苹果徽标是铜制的 可为M4散热

拆解显示 M4 iPad Pro 背部苹果徽标是铜制的 可为M4散热 访问：NordVPN 立减 75% + 外加 3 个月时长 另有NordPass密码管理器 一系列柔性电缆从 Tandem OLED 屏幕延伸到内部中间，iPad的主电路板则位于中间位置充当了“脊柱”。取下铜带后，中间的芯片（包括位于中央的 M4 芯片）便显露出来。摄像头组件用螺丝固定，并使用了少量胶水。USB Type-C 端口仅用三颗螺丝固定，这无疑有助于提高维修性。芯片脊柱两侧有两个电池板，拉片用于消除每个电池单元与后壳之间的粘合剂。这位 YouTuber 称赞道："假设这里的所有东西都没有被序列化到遗忘，那么这款设备还是很好修复的，"他认为这是一次"愉快的"拆解体验。取下粘在一起的电路板后，撕开一些石墨纸，发现了苹果公司的标志。进一步刮开图标，确认其中含有铜。铜质苹果徽标实际上有利于 iPad 的运行。由于它位于主 M4 芯片旁边，可以起到散热作用，从而降低温度。 ... PC版： 手机版：

中国科学家制造出阻燃、抑烟和超疏水透明竹材

中国科学家制造出阻燃、抑烟和超疏水透明竹材 科学家用化学方法去除木纤维中的木质素，然后用有机玻璃或环氧树脂处理剩余材料。最终得到的材料是透明的、可再生的、与玻璃一样结实或比玻璃更结实，同时重量更轻、隔热性更好。不过，使用木材还是有一些问题。木材比玻璃更易燃，而且需求量大，需要很长时间才能补充库存。因此，在这项新研究中，中国中南林业科技大学（CSUFT）的研究人员转而使用竹子。竹子通常被称为'第二森林'，它的生长和再生速度极快，可以在四到七年的生长期内成熟并用作建筑材料，"该研究的通讯作者万才超说。"竹子的亩产量是木材的四倍，其卓越的效率是公认的"。竹子的内部结构和化学成分与木材非常相似，因此研究小组采用了相同的方法将其变成透明的。去除木质素后，竹子被注入一种无机液体硅酸钠，改变纤维对光线的折射，使其变得透明。然后，再进行处理，使材料具有疏水性或拒水性。最终的材料形成三层结构顶部是硅烷，中间是二氧化硅，底部是硅酸钠，这种竹材是透明的，透光率高达 71.6%，具有阻燃、防水、阻挡烟雾和一氧化碳的功能。在力学方面，它的弯曲模量为 7.6 GPa，拉伸模量为 6.7 GPa。它不仅可以用作建筑材料，而且在用作过氧化物太阳能电池的基板时，它就像一个光管理层。这使电池的功率转换效率提高了 15.29%。在未来的研究中，研究人员将重点关注这种透明竹子的大规模制造和多功能化。这项研究发表在《研究》杂志上。 ... PC版： 手机版：

传英伟达也要使用玻璃基板

传英伟达也要使用玻璃基板 韩媒BusinessKorea报导，业界消息7日表示，高效能AI芯片竞争加剧下，半导体巨擘如辉达、超微、英特尔等，预料最快2026年采用玻璃基板。KB证券的研究分析师李昌民（音译）预测，AI数据处理数量激增下，塑胶材质基板到2030年将难担重任。玻璃基板最初将用于AI加速器和伺服器CPU等高阶产品，之后逐渐扩大使用。英特尔去年5月宣布扩足玻璃基板业务，已与部分韩企合作。另一方面，SKC是首家投入玻璃基板业务的韩厂，该公司与芯片设备大厂应材（Applied Materials）携手成立Absolics，斥资2.4亿美元在美国乔治亚州打造工厂。三星电机（Samsung Electro-Mechanics）和LG Innotek也将玻璃基板视为新成长引擎，已启动生产投资。科技网站9to5Mac指出，目前的PCB通常是在铜和阻焊层下，混合纤维玻璃和树脂制成。此种材料对温度相当敏感，必须透过动态热能管理（thermal throttling）控制温度，也就是在过热时，必须降低芯片效能。这表示芯片维持最高性能的时间有限。改用玻璃基板能大幅提高电路板所能承受的温度，代表芯片维持最佳性能的时间，能持续更久。与此同时，玻璃基板非常平，能进行更精准的刻蚀，可提高晶体管密度。英特尔目前是此一方面的领导者。争霸玻璃基板随着全球人工智能 (AI) 的蓬勃发展，促使苹果等大型科技公司考虑在半导体工艺中采用下一代玻璃基板，SKC、三星电机和 LG Innotek 等韩国企业集团也加入了这场竞争，预示着一场重大变革。行业的转变。4月7日业内人士透露，随着高性能AI半导体的竞争加剧，得益于技术进步，英特尔、英伟达、AMD等全球半导体公司预计最早将于2026年采用玻璃基板。KB证券研究分析师Lee Chang-min预测：“随着AI数据处理量呈指数级增长，到2030年，有机（塑料）材料基板将变得不足。玻璃基板最初应用于人工智能加速器和服务器中央处理器等高质量产品，预计将逐步扩展到更广泛的产品。”玻璃基板利用玻璃代替传统的塑料材料，由于其刚性，可以形成更精细的电路，并且由于其耐热性和抗弯曲性，有利于大规模应用。它们还具有电信号损失和速度方面的优势。将多层陶瓷电容器 (MLCC) 等无源元件直接嵌入玻璃中可以集成更多晶体管。半导体行业预计，在半导体工艺中采用玻璃基板可以使半导体微加工技术显着进步两代或更多代。去年5月宣布进军玻璃基板业务的英特尔，一直在通过与国内一些半导体设备公司的合作，积极准备玻璃基板的应用。SKC是韩国最早涉足玻璃基板业务的公司。SKC与全球最大的半导体设备公司应用材料公司（AMAT）合作成立Absolics，并投资2.4亿美元在乔治亚州建设玻璃基板制造工厂。该工厂预计将于今年第二和第四季度开始生产。国内零部件巨头三星电机和LG Innotek也将玻璃基板视为新的增长动力，并开始进行生产投资。三星电机于1月份在美国内华达州拉斯维加斯举行的CES 2024上正式宣布进军玻璃基板市场。业界预计将于2025年进行原型生产，并于2026年开始全面量产。还有预测称，三星集团的电子子公司将在玻璃基板生产方面进行合作，分别由三星电机、三星电子和三星显示器负责研究半导体和基板的开发、制造、组合以及玻璃工艺。LG Innotek 正在大力实现业务多元化，包括扩大半导体基板业务，也将玻璃基板视为未来的主要收入来源。相关文章:Intel发明全新玻璃基板封装 互连密度提升10倍三星加速玻璃基板芯片封装研发苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术 ... PC版： 手机版：