AI产品领军 半导体料反弹 科技股可趁低布局

AI产品领军 半导体料反弹 科技股可趁低布局 分析员认为，人工智能（AI）电脑和手机，将是下一波科技产品浪潮，加上半导体业迈向复苏，今年将从疲弱中反弹，投资者不妨趁目前估值较低的时机，重新审视相关科技股。

半导体 ETF (159813) 涨超 4%，全球半导体在持续回暖，费城半导体指数六连涨

半导体 ETF (159813) 涨超 4%，全球半导体在持续回暖，费城半导体指数六连涨 A 股快速拉升，半导体等板块领涨，截至 14:05，半导体 ETF 成分股长电科技、闻泰科技涨停，通富微电、瑞芯微涨超 8%，半导体 ETF (159813) 涨 4.12%。消息面上，隔夜美股市场费城半导体指数收涨 1.93%，为连续第六日上涨，创 6 月 20 日以来新高，6 个交易日累涨 6.3%。从行业基本面看，全球半导体在持续回暖。2024 年 5 月全球半导体销售额为 491.5 亿美元，同比增长 19.3%，环比增长 4.1%，连续 7 个月同比增长；其中中国半导体销售额为 149.1 亿美元，同比增长 24.2%，环比增长 5.0%。平安证券研报指出，当前半导体制造出现改善迹象，国产替代如火如荼，半导体设备企业订单充裕，行业景气向上趋势得以维持；此外，各大厂在 AI 终端方面持续投入，具备 AI 性能的芯片不断推陈出新，有望驱动新一轮换机需求。半导体 ETF (159813)，联接基金 (A 类：012969，C 类：012970)

AI 需求推动半导体市场急剧扩张

AI 需求推动半导体市场急剧扩张 IDC 总裁 Crawford Del Pret 表示：“由于 AI 的普及，全球半导体市场将产生堪称 2017～2018 年超级周期（需求急剧扩张期）重来的强劲需求”。在上一次超级周期中，面向数据中心和转向 5G 的需求支撑了市场的扩张。本次拉动增长的是 AI 半导体。代表性的 AI 半导体高性能 GPU、尖端存储器 HBM 的需求很大。他表示：“2024 年半导体市场规模将达到（同比增长 20% 的）约 6300 亿美元，AI 相关将达到 1180 亿美元，占到 2成”。如果这一推断正确，几乎垄断 GPU 的美国英伟达、开展 HBM 业务的韩国 SK 海力士和三星电子的业绩实现增长的可能性很大。 via Solidot

中信证券：2024 年国内半导体设备市场继续引领全球，关注新品拓展和先进产能增量

中信证券：2024 年国内半导体设备市场继续引领全球，关注新品拓展和先进产能增量 中信证券研报指出，SEMI 预计 2024 年全球半导体设备市场规模将同比 + 3.4%，达到 1090 亿美元，其中中国占比 32%；受益于中国大陆扩产及 AI 的持续高增需求，SEMI 预计 2025 年全球半导体设备市场将实现 17% 增长至 1280 亿美元。我们认为，2024/25 年全球半导体设备市场规模持续提升，其中中国大陆市场领先全球，国内半导体制造产能尚存在较大缺口，设备国产化率还有较大的提升空间。受益于下游需求提升及国产化率的快速增长，建议持续关注国内设备、零部件和材料企业在 “卡脖子” 领域的新品布局和先进产能带来的订单增量，我们预计未来 2~3 年国内设备公司的订单将快速提升。

半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资

半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资 5月28日消息，此前获中国国家大基金投资的半导体上市公司负责人介绍称，国家大基金三期将有望聚焦在“大型半导体制造厂以及卡脖子”的设备、材料、零部件等环节，其中就包括从事HBM(高带宽内存)的晶圆厂商。也有接近国家大基金主要股东的产业投资人表示，据了解，当前国家大基金三期投资领域还没有完全敲定。此前有机构研报显示，随着数字经济和人工智能蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链关键节点，国家大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持，可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。 、

半导体板块逆势上涨 底部反转的时机到了吗？

半导体板块逆势上涨 底部反转的时机到了吗？ 今天，半导体板块逆势上涨，底部反转的时机到了吗？对此，东方证券北京首席财富顾问王丽颖认为，半导体板块部分细分领域底部反转迹象出现。安卓投资首席研究员刘翀认为，半导体头部公司营收出现增长，业绩拐点有望到来。东方证券宋正皓认为，半导体板块是连续下跌后的反弹，目前不支持反转信号。（第一财经）