据知情人士透露，国务院副总理刘鹤已被委任领导“第三代芯片”的研发和制造项目，包括拟定一系列相关金融和政策扶持措施，以帮助国内芯片

据知情人士透露，国务院副总理刘鹤已被委任领导“第三代芯片”的研发和制造项目，包括拟定一系列相关金融和政策扶持措施，以帮助国内芯片制造商克服美国制裁的影响。刘鹤的职责范围横跨贸易、金融和科技领域。 这个新兴领域依赖传统的硅以外的更新材料和设备，目前还没有哪个公司或国家占据统治地位，从而给了北京一个绝佳的机会去绕过美国及其盟友给中国芯片行业设置的障碍。在特朗普执政时期出台的这些制裁措施，已经大大打击了华为的智能手机业务，并将损害华为海思、中芯国际等晶片生产商长期以来向更先进晶片制造技术进军的努力，从而威胁到中国科技行业雄心。 芯谋咨询的首席分析师顾文军称，中国现在是全球最大芯片消费国，所以供应链安全是重中之重，任何一个国家都不可能控制整条供应链，但是举国之力绝对比单家公司要强。 中国国新办和工信部未回复寻求置评的传真。 公开资料显示，刘鹤所领导的国家科技体制改革和创新体系建设领导小组曾于5月召开会议，讨论“面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术”。 （彭博社）