美国总统拜登12月6日出席 #台积电 亚利桑那州晶圆厂移机典礼。他称赞台积电的投资将协助苹果等高科技企业将供应链搬回美国,他也特

美国总统拜登12月6日出席 #台积电 亚利桑那州晶圆厂移机典礼。他称赞台积电的投资将协助苹果等高科技企业将供应链搬回美国,他也特别感谢台积电创办人张忠谋。台积电同时宣布将在当地兴建第二座晶圆厂,并将采取更先进的3奈米制程。#TSMC

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台积电:美国亚利桑那州第二座晶圆厂推迟至最早2027年投产 台积电高管周四在财报会议上透露,公司在美国亚利桑那州投资400亿美元的第二座晶圆厂将于2027年或2028年投产,晚于此前预计的2026年。 台积电曾于去年7月宣布推迟亚利桑那州第一座晶圆厂的投产时间,原因是缺乏熟练劳动力和成本较高。台积电预计,该厂有望在明年上半年量产4纳米芯片。 台积电董事长刘德音在周四的财报会议上表示,“我们在海外的决策基于客户需求和当地政府必要的补贴或支持水平。”此前,台积电表示将在亚利桑那州第二家工厂制造3纳米芯片,预计比亚利桑那州第一座工厂更加先进。 一一 、

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消息称台积电美国亚利桑那州晶圆厂将获 50 亿美元补贴 台积电于 2021 年初开始建设其在美国的第一座新工厂,计划于 2024 年投产。然而,据报道由于该州熟练工人短缺,台积电不得不推迟安装部分工厂工具,因此工厂的投产时间被推迟到 2025 年。该生产设施名为 Fab 21 phase 1,将采用台积电的 5 纳米级工艺技术,包括 N5、N5P、N4、N4P 和 N4X。 2022-12-07 看看隔壁日本 (2024-02-07)

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台积电亚利桑那工厂将于2025年量产先进芯片 台积电(TSMC)近日宣布,其位于美国亚利桑那州凤凰城的芯片制造工厂将于2025年正式投入量产。这是台积电在美国首座采用先进制程技术的芯片生产基地。 据悉,该工厂将采用4纳米制程技术,专注于生产英伟达等国际知名企业的高端GPU芯片。美国政府对这一项目给予了大力支持,通过《芯片与科学法案》为台积电提供了66亿美元的资金补贴。值得一提的是,台积电在2024年10月透露,亚利桑那工厂的良品率已超过其在台湾地区的工厂。 此外,台积电还计划于2028年在亚利桑那州建设第二座工厂,并引入更先进的2或3纳米制程技术。

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【台积电为何要在美国建3nm晶圆厂?】张忠谋并未透露美国3nm晶圆厂建厂计划的投资规模,以及会在何时启动。目前台积电亚利桑那州的5nm晶圆厂产能规划是2万片/月,有传闻称,计划中的3nm晶圆厂产能也将是2万片/月。 #抽屉IT

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