媒报道未来五年内， #菲律宾 有望成为全球半导体产业中心

#菲媒报道 未来五年内， #菲律宾 有望成为全球半导体产业中心 在最近的一次在半导体和电子子工作组会议上，行业领袖认为，菲律宾预计在未来五年内成为全球半导体产业中心。 与会者探讨了如何强化菲律宾的半导体产业链。Xinyx Design公司总裁查拉德·阿翁多（Charade Avondo）表示：“菲律宾拥有优秀的IC设计人才，我们需要积极展示这一优势，提高本国在全球产业中的竞争力。” 据了解，Xinyx Design正通过“Xinyx Unlocked”和“Campus Connect”等项目扩大人才储备，并与菲律宾科技大学合作，推动微电子课程发展。同时，该公司还推出“LABS by Xinyx”计划，让K-12学生提前接触IC设计领域，为未来产业发展奠定基础。 菲律宾还积极拓展国际市场，将于2025年11月参加在德国慕尼黑举办的Semicon Europa展会，以提升在欧洲市场的影响力。 为了促进产业发展，菲律宾投资委员会（BOI）正在起草一项行政命令，以简化项目审批流程。此外，政府也在推动高校开设微电子专业，以满足行业对专业人才的需求。在政府的强力支持及多方协作下，菲律宾正逐步崛起，成为全球半导体产业的新兴力量。

赖清德：台湾要用半导体产业撬动全球

赖清德：台湾要用半导体产业撬动全球 台湾民进党主席、总统当选人赖清德说，要让半导体产业成为台湾撬动全球的关键支点。 综合自由时报网和中时新闻网报道，赖清德星期二（3月19日）启动信赖产业参访之旅，前往新竹科学园区与20多位半导体业界代表交流。他星期三（3月20日）主持中常会时，谈到半导体产业。 赖清德说，半导体不仅是当前许多行业的基础，要发展卫星、无人机、自动驾驶汽车、人工智能、安控和军工产业，掌握先进制程与芯片也至关重要。 他说，半导体产业占台湾GDP的13.1％，从业人员将近33万人，产值更是全球第二，这些都是企业家、工程师和政府一起打拼的结果。 赖清德说，未来，台湾不仅要保持优势，更要强化产业的外溢效应，让半导体产业成为台湾撬动全球的关键支点。 2024年3月21日 12:31 PM

全球半导体产业强势回暖，海内外企业业绩频报喜

全球半导体产业强势回暖，海内外企业业绩频报喜 近期，海内外多家半导体上市公司披露上半年业绩预告，纷纷传来业绩高增长的 “喜报”。 A 股上市公司中，截至 7 月 7 日下午记者发稿，率先披露上半年业绩预告的 5 家 A 股半导体行业上市公司（韦尔股份、澜起科技、佰维存储、南芯科技、鼎龙股份），预计上半年归属于母公司所有者的净利润增幅均在 100% 以上。海外厂商方面，三星电子等企业也披露了远超预期的业绩情况。 中国电子商务专家服务中心副主任郭涛在接受记者采访时表示：“半导体企业捷报频传，展现了全球半导体产业的强劲复苏。行业在经历此前低迷之后，已经步入上行周期。对于今年下半年半导体产业的景气度，市场普遍持乐观态度。”（证券日报）

前台积电研发专家：中国半导体产业将自成体系 但难与全球生态竞争

前台积电研发专家：中国半导体产业将自成体系 但难与全球生态竞争 即便是在美国联合日本、荷兰持续通过限制半导体设备出口来阻碍中国半导体产业发展进程，中国半导体产业的发展也仍未止步。虽然目前中国台湾半导体制造业在前后段都占据了关键位置，美国、日本、欧洲在前段制造设备，以及后段封装测试和材料领域有优势，不过仍需要紧密合作才能满足半导体市场的需求。但是，中国大陆凭借官方支持以及自身庞大的市场内需的驱动之下，经过多年的发展，已经建立起了几乎覆盖整个半导体产业的供应链体系，虽然在不少环节依然比较薄弱，特别是在半导体设备方面。杨光磊此前就曾表示，现在中国大陆半导体一大进步也表现在半导体设备上，过去没有人愿意做，现在已经有了一定规模，一定技术能力。并且预测未来几年，中国大陆的成熟制程很有可能将依靠成本优势横扫世界。在最新的演讲当中，杨光磊进一步指出，中国大陆半导体产业在美国的限制之下必须自主发展，未来将会自成体系，但是可能需要几十年才能完成。即使能够自成体系，但封闭系统下的发展，将会与外部世界合作的规模大不相同，且难以与外部的全球合作的生态系统竞争。不过，如果外部全球各国不能合作，就另当别论。从整个半导体产业的发展看，杨光磊认为，中国台湾的成功也只是归功于对的时间、对的地点和用对人，加上独创的晶圆代工产业符合当地的文化。未来，台积电凭借人工智能发展机遇，加上全世界科技创新应用没有改变晶圆厂基本需求，仍将占据领导地位。但是，将来的挑战将是地缘政治压力与风险使全球供应链重组，以及人才短缺与新世代文化差距等。反观日本半导体产业从1980年代全盛时期走下坡之后，呈落后状况，但半导体材料地位依旧领先，还有半导体设备表现也强劲。现在，在政府全力支持下，日本半导体制造有望重回领先。但日本半导体制造布局，质量与成本竞争，也有人才短缺与数字转型问题，都是接下来的挑战。在杨光磊看来，中国台湾与日本各有优势，也须面对风险，双方互补有机会更进一步。中国台湾半导体制造领先，日本在设备与材料领域举足轻重，双方合作则有加乘效应。过去，联电与富士通在20~90nm有合作，力积电现在则与日本SBI控股签署了备忘录合作28~55nm，台积电与SONY半导体、EDNSO合资的日本熊本晶圆厂JASM在12~28nm合作，都是很好的案例。不过，虽然双方合作有优势，但也会存在竞争，比如积极发力尖端制程的Rapidus将会与台积电存在潜在竞争，加上两地的文化差异，都是双方半导体产业携手须注意的问题。对于各地半导体产业发展来说，人才可谓是非常的关键，除了需要想办法吸引外部人才之外，自身人才的培养更是发展的核心动力。但是人才培育并非一蹴而就。杨光磊此前就曾表示，人才的培养，政府只能扮演辅助角色，比起人的数量，应该更注重人才质量，对半导体人才教育也要有不同思维。资料显示，杨光磊此前曾在台积电服务20年时间，曾经参与台积电0.18、0.13 微米以及后来65纳米等制程研发工作，2018年自台积电研发基础工程处长的职位离职之后，于2019年7月出任中国中芯国际担任独立董事。直到2021年11月11日，杨光磊才辞任中芯国际独立非执行董事及薪酬委员会成员职务。 ... PC版： 手机版：

7 月 9 日，国际半导体产业协会（SEMI）发布《年中总半导体设备预测报告》，预计 2024 年全球半导体设备总销售额预计将达

7 月 9 日，国际半导体产业协会（SEMI）发布《年中总半导体设备预测报告》，预计 2024 年全球半导体设备总销售额预计将达到创纪录的 1090 亿美元，同比增长 3.4%，2025 年有望进一步创下 1280 亿美元的新高。全球半导体行业正在展示强大的基本面和增长潜力，支持人工智能浪潮中出现的各种颠覆性应用。

JEITA：全球车载半导体需求10年后将增长85%

JEITA：全球车载半导体需求10年后将增长85% 12月19日，日本电子信息技术产业协会（JEITA）宣布，预计到2035年全球车载半导体的需求将比2025年增长85%，达到1594亿美元。新一代的“软件定义汽车（SDV）”的普及将成为推动这一增长的关键因素。预计车载电子零部件的需求将增长1.5倍，达到171亿美元。