台积电：美国亚利桑那州第二座晶圆厂推迟至最早2027年投产

台积电：美国亚利桑那州第二座晶圆厂推迟至最早2027年投产 台积电高管周四在财报会议上透露，公司在美国亚利桑那州投资400亿美元的第二座晶圆厂将于2027年或2028年投产，晚于此前预计的2026年。 台积电曾于去年7月宣布推迟亚利桑那州第一座晶圆厂的投产时间，原因是缺乏熟练劳动力和成本较高。台积电预计，该厂有望在明年上半年量产4纳米芯片。 台积电董事长刘德音在周四的财报会议上表示，“我们在海外的决策基于客户需求和当地政府必要的补贴或支持水平。”此前，台积电表示将在亚利桑那州第二家工厂制造3纳米芯片，预计比亚利桑那州第一座工厂更加先进。 一一 、

#本周热读 美国总统拜登周二参观了台积电在亚利桑那州的新厂区，他说，这对亚利桑那州来说将是一个不可思议的资产，美国制造业回来了。

#本周热读 美国总统拜登周二参观了台积电在亚利桑那州的新厂区，他说，这对亚利桑那州来说将是一个不可思议的资产，美国制造业回来了。 台积电计划将投资提高到400亿美元，建造第二座工厂，生产先进3纳米制程芯片。苹果的库克称苹果将是亚利桑那新厂的最大客户。

台积电获得美国政府66亿美元拨款用于亚利桑那州项目

台积电获得美国政府66亿美元拨款用于亚利桑那州项目 根据拜登政府周一宣布的一项初步协议，台积电亚利桑那州子公司将获得高达 66 亿美元的美国政府资助。根据这份非约束性协议，根据美国《芯片与科学法案》，这笔资金将支持台积电对亚利桑那州凤凰城三家尖端制造厂超过 650 亿美元的投资。根据《芯片和信息处理技术法案》，台积电还可以获得约 50 亿美元的拟议贷款。

台积电美国芯片厂将获得超过50亿美元的资助

台积电美国芯片厂将获得超过50亿美元的资助 全球最大的代工芯片制造商台积电 (TSMC) 将通过“芯片法案”获得美国政府超过50亿美元的联邦拨款，用于在亚利桑那州建立一家芯片制造工厂。知情人士称，该补助尚未最终确定，目前尚不清楚台积电是否会利用2022年“芯片和科学法案”中提供的贷款和担保。该补助将占到“芯片法案”中提供补助的527亿美金资金约十分之一。台积电表示，将在亚利桑那州工厂投资约400亿美元，这是美国历史上最大的外国投资之一。

【台积电为何要在美国建3nm晶圆厂？】张忠谋并未透露美国3nm晶圆厂建厂计划的投资规模，以及会在何时启动。目前台积电亚利桑那州的

【台积电为何要在美国建3nm晶圆厂？】张忠谋并未透露美国3nm晶圆厂建厂计划的投资规模，以及会在何时启动。目前台积电亚利桑那州的5nm晶圆厂产能规划是2万片/月，有传闻称，计划中的3nm晶圆厂产能也将是2万片/月。 #抽屉IT

黄仁勋苏姿丰库克纷纷致贺 台积电在亚利桑那州的总投资增加到650亿美元

黄仁勋苏姿丰库克纷纷致贺 台积电在亚利桑那州的总投资增加到650亿美元 第三家芯片工厂建设将使台积电在亚利桑那州的总投资增加到650亿美元，促就亚利桑那州史上最大的海外直接投资。AMD董事长兼CEO苏姿丰、英伟达创始人兼CEO黄仁勋、苹果公司CEO库克都对台积电这笔历史性投资表示祝贺。美国白宫网站还专门发布了《美国总统拜登就与台积电就芯片和科学法案初步协议发表声明》，足见兹事重大。▲美国总统拜登2022年12月参观台积电亚利桑那州工厂台积电在亚利桑那州的第一家晶圆厂Fab 21一期将于2025年上半年开始生产，生产4nm FinFET技术。（台积电美国工厂Fab21上机仪式在2022年12月举行）第二个晶圆厂Fab 21二期将生产世界上最先进的2nm工艺技术，除了此前宣布的3nm技术外，还将采用下一代nanosheet晶体管技术，2028年开始生产。第三家晶圆厂将采用2nm或更先进工艺来生产芯片，并将到2030年开始生产。在满负荷运转的情况下，台积电亚利桑那州的三个晶圆厂将生产数千万个顶尖芯片，为5G/6G智能手机、自动驾驶汽车和人工智能（AI）数据中心服务器等产品提供动力。▲台积电芯片工厂2023年11月照片（图源：台积电）与台积电所有先进的晶圆厂一样，这三个晶圆厂的洁净室面积约是工业标准逻辑晶圆厂的2倍。三家芯片工厂合计将创造超过2.5万个直接建筑和制造业就业机会，以及数千个间接就业机会。台积电亚利桑那州晶圆厂的目标是实现90%的水循环利用率。台积电已开始设计建设一个工业水回收厂，以实现“接近零液体排放”，使几乎每一滴水都回到设施中。除了建议66亿美元的直接资助外，PMT还建议向台积电提供高达50亿美元的贷款。台积电计划申请美国财政部的投资税收抵免，最高可达台积电亚利桑那州合格资本支出的25%。对比之下，上个月，英特尔根据美国芯片法案获得85亿美元直接资助、110亿美元贷款、25%的税收抵免，最高可达1000亿美元的合格资本支出。台积电仍致力于其长期财务目标，即以美元计算的收入复合年增长率为15-20%，毛利率为53%及更高，净资产收益率为25%及更高。“《芯片与科学法案》为台积电提供了前所未有的投资机会，并为我们在美国提供最先进的制造技术的代工服务，”台积电董事长刘德音说，“我们的美国业务使我们能够更好地支持我们的美国客户，其中包括几家世界领先的科技公司。我们在美国的业务也将扩大我们的能力，引领半导体技术的未来发展。”“我们很荣幸能够支持我们在移动、AI和高性能计算领域的先驱客户，无论是在芯片设计、硬件系统还是软件、算法和大语言模型方面，”台积电总裁魏哲家博士说，“他们是创新者，推动了对台积电所能提供的最先进芯片的需求。作为他们的晶圆代工合作伙伴，我们将通过台积电亚利桑那州提高顶尖技术的产能，帮助他们释放创新。迄今为止，我们对亚利桑那州工厂的进展感到兴奋，并致力于其长期成功。”作者 | ZeR0编辑 | 漠影 ... PC版： 手机版：