小米自研芯片玄戒累计研发投入超135亿

小米自研芯片玄戒累计研发投入超135亿 雷军发文表示，小米玄戒O1采用第二代三纳米工艺制程。截止今年四月底，玄戒累计研发投入已经超过了 135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。雷军表示，我相信，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。雷军称，小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。小米芯片已走过 11年历程，但面对同行在芯片方面的积累，我们只能算刚刚开始。

雷军：小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程

雷军：小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程 小米集团董事长雷军微博发文表示，早在11年前，2014年，我们就开始芯片研发之旅。我们深知造芯之艰难，制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。四年多时间，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。现在，我们终于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。

小米公司成功流片国内首款3纳米工艺手机系统级芯片。 ​​​

小米公司成功流片国内首款3纳米工艺手机系统级芯片。 ​​​ 流片(tape-out)是指通过一系列工艺步骤在流水线上制造芯片，是集成电路设计的最后环节，也就是送交制造。 流片即为"试生产"，简单来说就是设计完电路以后，先生产几片几十片，供测试用。 如果测试通过，就照着这个样子开始大规模生产了。 频道：

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【OPPO、vivo即将推出自研芯片，一线手机品牌悉数入场造芯】继小米推出自研澎湃C1 ISP（图像信号处理器）芯片之后，国内另外两家一线手机厂商OPPO和vivo也即将发布自研ISP芯片。OPPO自研芯片项目一直在推进，目前团队已经有大概上千人，首款产品是和小米澎湃C1 类似的ISP芯片，将在明年年初上市的Find X4系列手机上首发。 #抽屉IT

英特尔CEO：愿为任何公司代工芯片 包括长期竞争对手AMD

英特尔CEO：愿为任何公司代工芯片 包括长期竞争对手AMD 而且英特尔不仅会使用其最先进的工艺节点为外部客户代工芯片，还会提供其全部知识产权，包括领先的封装技术。基辛格表示，希望英特尔晶圆代工业务能够服务包括英伟达、高通、谷歌、微软以及AMD在内的所有客户。“英特尔的目标是成为全球代工领导者，不会对代工的公司有任何偏见。”同时英特尔还会把Xeon团队开发的混合键合技术“Clearwater Forest”等产品成果用于代工业务，帮助客户构建更强大的AI芯片。 ... PC版： 手机版：

首款骁龙8 Gen4旗舰将于10月发布 小米15有望首发

首款骁龙8 Gen4旗舰将于10月发布 小米15有望首发 据悉，高通骁龙8 Gen4将首次采用台积电3nm工艺，这也意味着安卓阵营正式迈入3nm时代。去年，苹果率先切入3nm工艺，A17 Pro成为全球首颗3nm芯片，由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首发搭载。据爆料，台积电规划了多达五种3nm工艺，包括N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。其中N3B是其首个3nm节点，A17 Pro使用的就是N3B。二今年10月份登场的骁龙8 Gen4预计将会采用台积电第二代3nm工艺N3E。N3E是N3B的增强版，其功耗表现优于N3B工艺，并且良率更高、成本也相对较低。另外值得一提的事，高通骁龙8 Gen4将会启用自研的Nuvia架构，不再使用Arm公版架构方案，这将是高通骁龙历史上的一次重大变化。据了解，目前高通骁龙8 Gen4性能极强，但是因为频率设定过高，功耗表现一般，预计量产时频率会降低。在骁龙8 Gen4正式到来之前，依然会有大批旗舰新机上市，主要集中在骁龙8s Gen3、天玑9300+、骁龙8 Gen3等。 ... PC版： 手机版：