韩国明年将推14万亿韩元贷款支持芯片行业

韩国明年将推14万亿韩元贷款支持芯片行业 韩国财政部周三表示,计划明年推出14万亿韩元的低息贷款,以支持其芯片产业。这些贷款将通过国有银行提供,其中包括1.8万亿韩元的资金,用于安装输电线路,以支持新芯片园区的企业。韩国正在首尔以南的龙仁和平泽建设一个综合园区,号称全球最大的高科技芯片制造集群,以吸引芯片设备和无晶圆厂公司。韩国财政部表示,注意到中国半导体产业的快速发展,以及美国当选总统特朗普连任后政策方向的不确定性,“作为回应,政府计划调动一切可用资源,积极支持企业克服行业危机,实现新的飞跃。”韩国贸易部称,韩国预计特朗普新政府上台后,全球贸易和产业环境将发生重大变化。 路透社-电报频道- #娟姐新闻:@juanjienews

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