美国在半导体问题上针对中国
美国在半导体问题上针对中国
中美在半导体方面的紧张关系始于特朗普政府的贸易战，并在总统乔·拜登的领导下不断升级，因为华盛顿希望削弱北京建设高科技产业的努力。
以下是美国针对中国芯片行业采取行动的时间表：
2018 年 10 月：美国司法部起诉福建省晋华集成电路有限公司窃取商业机密后，美国特朗普政府切断了该公司的美国供应商。该案最初是美光科技与这家中国公司之间的纠纷。特朗普的举动将其升级为美国和中国之间的国际贸易冲突。
2020 年 1 月：特朗普政府自 2018 年以来开展了广泛的行动，阻止荷兰芯片制造技术向中国出售。这导致ASML无法向中国客户出售其最先进的光刻机。
2020 年 5 月：特朗普政府阻止全球芯片制造商向中国华为技术有限公司运送半导体，使其海思芯片和智能手机部门陷入瘫痪。
2020 年 12 月：美国将中国最大的芯片制造商中芯国际和其他数十家中国公司列入贸易黑名单，并表示将拒绝发放许可证，以阻止中芯国际获取生产 10 纳米或以下先进技术水平半导体的技术。
2022 年 9 月：美国芯片设计商 Nvidia 和 Advanced Micron Devices 表示，美国官员已要求他们停止向中国出口一些用于人工智能工作的顶级计算芯片。
2022 年 10 月：拜登政府发布了一套全面的出口管制措施，其中包括一项措施，以切断中国与世界任何地方使用美国设备生产的某些半导体芯片的联系。
2022 年 12 月：美国将中国存储芯片制造商长江存储和其他数十家中国公司列入其贸易黑名单。
2023 年 6 月 29 日：美国和荷兰将通过进一步限制芯片制造设备的销售，其中包括来自荷兰公司 ASML 的一些芯片制造设备，该规定预计将于 9 月 1 日生效 ，要求生产先进芯片制造设备的公司在出口前必须获得许可证。预计美国还将更进一步，利用其影响力，从特定的中国制造工厂扣留更多的荷兰设备。
另一份报告援引消息人士的话称，美国官员正在考虑收紧出口管制规则，旨在通过限制芯片的计算能力来减缓人工智能半导体流入中国的速度。"
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