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消息称第三代高通骁龙7+处理器性能强大，堪称“小号骁龙8Gen3”IT之家1月17日消息，博主@数码闲聊站近日爆料称，高通即将推出的全新中端处理器——第三代骁龙7+（或骁龙7PlusGen3），或将成为7系列芯片史上性能最强的存在，因为其将采用与旗舰芯片骁龙8Gen3相同的核心架构，堪称是“小号骁龙8Gen3”。爆料称，第三代骁龙7+代号为SM7675，将提供两个版本，其性能提升源自对骁龙8Gen3核心架构的采用。要知道，骁龙8Gen3可是高通的旗舰芯片，其八核架构包含两颗低功耗核心、五颗性能核心以及一颗最高主频达3.3GHz的Cortex-X4超大核心。据IT之家了解，与上一代的Cortex-X3相比，Cortex-X4在性能上提升了约15%，而在能耗方面则有显著改善，能够在相同频率下降低40%的功耗。如果骁龙7PlusGen3真的继承了这一架构，那中端手机的性能将迎来飞跃式提升。首先，与目前的骁龙7PlusGen2相比，新一代芯片的CPU主频将从2.91GHz大幅提升至3.3GHz，这意味着无论是日常任务还是稍微要求更高的游戏，处理速度都将更加流畅。此外，图形处理器（GPU）的性能也很可能得到改善，毕竟目前的骁龙7PlusGen2在这方面稍显逊色。除了性能提升，新一代芯片还很可能引入高通最新的旗舰AI软件功能，并进一步降低功耗。关于首发厂商，该博主暗示今年将有三家品牌使用新一代骁龙7+芯片。除了小米和真我之外，一加或iQOO也可能是合作伙伴。希望这次凭借出色的性能，骁龙7PlusGen3能够出现在更多Android手机上，让更多用户享受到旗舰级的芯片体验。

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