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资源名称:中国芯片设计云技术白皮书2.0描述:目录第一章前言第二章设计云平台中国市场规划第1节芯片设计企业技术生态环境1.1IP资源库以及技术支持1.2工艺库资源以及技术支持1.3EDA资源以及技术支持1.4IT与CAD技术支持(1)CAD技术支持(2)基础架构与技术支持(3)IT与CAD管理发展路径第2节芯片设计云生态规划2.1统一云平台,集成五要素2.2各自上云,永不落地2.3云计算三层架构第三章设计生态云技术架构详解第1节系统拓扑设计第2节云计算基础架构层第3节设计云管理平台3.1资源规划与实现——PaaS层3.2资源管理规划与实现——SaaS层第4节平台安全方案4.1云计算安全基础4.2数据传输和指纹技术第四章基于Azure的MVP第1节MVP架构设计第2节MVP中的三个独立隔离子区2.1中央管理子区2.2IP供应商子区2.3设计公司子区第3节MVP测试报告第4节MVP演示视频第五章成本节省模型探讨第1节静态模型第2节动态方法论的探讨链接:https://www.aliyundrive.com/s/LzuLF6iii7f

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