1460亿晶体管超级APU AMD MI300下半年发布

1460亿晶体管超级APUAMDMI300下半年发布AMDCEO苏姿丰近日确认，InstinctMI300将在今年下半年正式推出。MI300采用多芯片、多IP整合封装设计，5nm先进制造工艺，晶体管数量多达疯狂的1460亿个！它同时集成CDNA3架构的GPU单元(具体核心数量未公开)、Zen4架构的24个CPU核心、大容量的InfinityCache无限缓存，还有8192-bit位宽、128GB容量的HBM3高带宽内存。技术方面支持第四代InfinityFabric总线、CXL3.0总线、统一内存架构、新的数学计算格式，号称AI性能比上代提升多达8倍，可满足百亿亿次计算需求。事实上，Intel一年前也宣布了类似的产品“FalconShores”(猎鹰海岸)，称之为XPU，同时集成至强CPU、XeHPCGPU，以及下一代封装、内存、IO技术，号称能效、x86计算密度、内存容量与带宽都比现在提升5倍。不过，Intel的要到明年才会出货。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1342445.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1342445.htm

AMD 涨 1.77% 消息称预计 MI300 明年出货约达 30 万～40 万颗

AMD涨1.77%消息称预计MI300明年出货约达30万～40万颗AMD涨1.77%，报120.47美元。消息面上，AMD新一代InstinctMI300系列加速器即将亮相。预计该系列2024年出货约达30万～40万颗，最大客户为微软、谷歌，若非受限台积电CoWoS产能短缺及英伟达早已预订逾四成产能，超微出货可望再上修。超微表示，MI300X加速器支持高达192GB的HBM3存储器，提供大型语言模型推导与生成式AI工作负载所需的运算力与存储器效率。