美国数以十亿计资金开始流向芯片制造商在美新建工厂

美国数以十亿计资金开始流向芯片制造商在美新建工厂美国政府将向半导体晶圆代工厂格芯发放15亿美元补助金，用于在纽约和佛蒙特州建造和扩建设施，这是美国芯片法案第一笔重大拨款。美国商务部的这笔拨款拉开了未来几周内预计将向亚利桑那州、德克萨斯州、纽约州和俄亥俄州的半导体制造项目注入一系列现金的序幕。芯片制造商英特尔、台积电、三星电子和美光科技公司都已提交了申请，要求政府承担建设尖端工厂所需的数十亿美元的部分费用。周一宣布的格芯这笔资金在达成最终协议前还需进行一轮尽职调查。这笔资金将随着项目达到建设和生产的里程碑，分阶段发放。——、