【何一:当前大批项目市值由上轮牛市定价,普遍被资本过度追捧】

【何一:当前大批项目市值由上轮牛市定价,普遍被资本过度追捧】2023年06月04日06点00分6月4日消息,Binance联合创始人何一在社交平台何一回应近期IEO项目一上市就达到近百亿市值的现象,表示当前大批项目来自上一个牛市,普遍被资本过度追捧;所以Binance上IEO的项目价格普遍低于上一轮资方投资的价格;如果是直接上币的项目定价往往基于用户给的市场价格,市值这点我们也觉得非常不合理。

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何一:估值高的项目不能只看市值,撸毛时代或将结束

何一:估值高的项目不能只看市值,撸毛时代或将结束Binance联合创始人何一在Binance广场上发文表示:“2017年是ICO时代,只要抢到份额就能赚钱。2021年defi崛起,冲土狗套娃只要跑得快就能赚钱,买新不买旧也是这个时期的典型特征。但现在IEO在大部分国家合规普遍认为有法律风险,所以只能空投,市场定价,意味着如果流通量大,开盘价格低项目相对表现平稳,比如BB和LISTA,但相较于21年,还是拉涨太快,缺乏充足的洗盘过程。2024年这波的上涨由BTCETF启动,天王级项目和撸毛工作室合力制造了一波漂亮的数据,一边项目方可以从VC手里融到更多钱。而另外一边,手里有钱又有用户的项目方底气十足,链上有百万用户,某个平台上不上无所谓,多的是CEX要上,CEX不上还有DEX,再不济还有自己链上的原生DEX。交易平台并不掌握定价权,所以对于估值很高的项目,用户需要看基本面,不能只看市值,最好再看看流通量。如今,撸毛工作室和L2项目的自相残杀演变成闹剧,撸毛时代可能要结束了。作为普通的投资者,用2017的ICO,2021的IEO、套娃,甚至2023的撸毛策略恐怕不适配今天的市场。”

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【何一:币安近期上线的代币走低是由于市场行情低迷】7月2日消息,针对币安近期上线的代币不断走低,币安联合创始人何一在推特上表示,市场行情低迷,近期上线大小代币都在跌,大部分代币价格跌幅达80-90%,包括所有受追捧的天王级项目。MAV第一笔成交价格定在0.05,是考虑了市场行情冷淡,呼吁用户不要轻信社区喊单,一味追高;按照上一个周期历史IEO第一天也就是几倍,拉到10倍、20倍不符合市场现状,请自行做好研究。此外何一表示,币安上线数百个代币,代币价格不受币安控制,价格受买卖盘双方影响。快讯/广告联系@xingkong888885

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何一:币安的上币策略并不影响资金流向,部分VC确实是导致价格虚高的核心原因PANews6月21日消息,针对币安近期的频繁上币操作,部分用户对其是否坚持公平原则提出质疑。有用户称,币安上架大量高市值的风投(VC)项目,市场流动性难以承受如此巨大的资金流入。币安联合创始人何一(YiHe)对此表示,加密货币市场是一个自由市场,币安的上币策略并不影响资金流向,交易量和流动性会分布在整个行业,包括中心化交易所(CEX)和去中心化交易所(DEX)之间。此外,她指出,部分VC确实是导致价格虚高的核心原因,但VC从LP募资一般是4+3的7年锁定期,收管理费+分红;VC普遍的解锁在TGE一年后(不代表全部),所以很多币圈VC也在倒闭,一些VC的LP投资币圈也可能归零;而拿到大额融资的项目方,有更多可能性穿越泡沫周期,但币价和治理模式的基本面由项目方决定,没有标准答案,需要大家更深度的做项目代币分析。https://www.panewslab.com/zh/sqarticledetails/75gi0i8l.html

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半导体IPO“寒冬”以前出了名不赚钱的半导体和芯片市场,摇身一变成了全球VC最赚钱的赛道之一。沉寂已久的早期投资也都纷纷强势回归,一时间市场充满了“钱”的味道。尤其是在大基金推动,以及华为事件引爆市场情绪的双重影响下,带动国内半导体投资额迅速增加。2019年国内半导体行业投资金额为300亿元,2020年猛增至1400亿元,到了2021年半导体融资总金额超3800亿,直逼4000亿元,期间增长超越十倍。在这个过程中,科创板的开板,再次推动国内大批半导体产业链厂商陆续冲击A股IPO,开启了上市热潮。2020年开始,半导体企业上市数量开始保持2位数的增长,备受资本追捧。彼时,半导体行业可谓“遍地是黄金”。据投资人形容:“当时投资一家半导体公司,这家公司发布新一轮融资计划后,两个星期内就收到了几十亿,很多投资机构把合同打出来投资金额空着就签字、盖章,还有一些机构不做尽职调查就先打款。”可见,在快速IPO竞赛下,资本市场也不得不把节奏提了起来。按过往经验,很多公司可能要融三四轮才能走向IPO。但从2020年开始,很多公司融完一轮之后就是一个独角兽,下一步就是IPO。2020年,席卷而来的新冠疫情并没能浇灭资本市场的热情,无论是一二级市场新发基金的募资金额还是IPO数量,2021年都反超疫情前同期水平。据不完全统计,2022年有76家半导体企业IPO获受理,45家企业登陆A股资本市场,总募资高达1225亿元之多。半导体IPO,风向变了面对国内掀起的IPO盛宴,华登科技管理合伙人王林颇为警惕道:“但好花不常开,纵观A股30多年历史,清醒的从业者都能够意识到这种情况不可能长久持续下去,正如‘繁花’中的台词所说:大暑之后必要大寒,一定记住,这是规律。”的确,看似平静的表面背后,由疫情、地缘政治等因素引发的“多米诺效应”早已在暗中煽动了翅膀。2022年下半年开始,半导体行业迎来了惊心动魄的时刻:一开始由缺芯潮导致产业链的紧张情绪,再到产能饱和、库存积压、价格下跌的寒潮。一波涨落开始了。在接受笔者采访时,王林回味道:消费电子不振,汽车缺芯不再,通信建设放缓,算力备受围堵...仿佛突然之间行业上下没有值得投资的赛道,行业“内卷”成了人人口诛笔伐的罪魁祸首,好像当下的投资和创业都是在给半导体行业拖后腿。回顾刚过去的2023年,“终止”、“撤回”无疑成为了半导体企业在IPO市场最频繁的关键词,受理数量、募资规模均出现大幅下滑。据不完全统计,2023年半导体产业新受理企业为48家,29家成功登陆A股市场,均同比下降超35%;募资金额共计470亿元,下降幅度更是高达62%。与此同时,2023年“上市梦”终止的IPO企业数量达到40家,同比猛增82%。2024年伊始,接连两家半导体企业IPO宣告终止,遇冷态势依旧。不难看到,资本市场的风向,变了!众所周知,随着半导体下游需求的结构性分化,消费电子行业需求疲软,加之产业链库存消化进度缓慢,2023年半导体周期处于筑底阶段。与此同时,在证监会阶段性收紧IPO节奏后,半导体企业IPO进度明显放缓。据悉,2020年终止IPO审核的半导体企业仅有11家,2021年进一步增加至19家企业,到了2022年增加至22家。进入2023年,有40家IPO企业按下“暂停键”。相比往年,2023年多个月份出现“0”家半导体企业受理的情况,科创板更是出现了长达92天的“0受理”,融资规模也明显缩减,这在一定程度上都印证了2023年IPO市场的惨淡。为何IPO撤单现象频发?回看这些终止IPO的企业,原因各异,包括:部分企业因在问询中暴露了业务营收、持续盈利能力、研发投入率等多项关键指标存在部分违规问题,而提出撤回IPO申请;股权相关及板块定位问题;此外,终止企业还存在被举报、被启动检查与现场督导以及行业出现重大不利变化等。比如,企业申请时板块定位不准,撤单更换板块重新申报的情况偶有发生。部分半导体企业会在撤单后,根据公司业绩、行业前景、市场趋势会选择更换上市板块重启IPO。有个别企业称因产业行情不如预期原因撤单:一方面,2023年半导体产业景气度下行趋势明显,在此氛围中,资本市场并不活跃,二级市场行情持续低迷,不少企业还经历了上市即破发的窘境,部分企业会认为这并非上市良机。同时,芯湃资本创始合伙人李占猛还指出,内卷现象严重,绝大部分半导体企业业绩承压,企业运营压力剧增,业绩指标和营收成长性无法满足监管标准,因此打了“退堂鼓”此外,政策的实施对正在IPO的企业也产生了实质性影响。2023年上半年,全面注册制的实施给半导体企业IPO扔出了一颗“甜枣”,其本质是把选择权交给市场,扩大社会资金支持实体经济的渠道。然而,美味的果实还未来得及咀嚼。2023年8月,证监会发布《证监会统筹一二级市场平衡优化IPO、再融资监管安排》,称“根据近期市场情况,阶段性收紧IPO节奏,促进投融资两端的动态平衡”,进一步加强对IPO审核监管。“尤其是科创板基本上不受理亏损企业的申报,导致很多不盈利的半导体企业不得不撤材料”,李占猛向笔者补充道。自此,A股新上市企业数量明显减少,IPO融资规模自2018年来首次出现下滑,除了半导体企业,其它领域还有数量更多的企业选择了终止IPO进程。随着主动撤回企业的增加,交易所也持续压实中介机构责任,强调要提高执业质量。监管对于IPO项目的督导更加细化,“零容忍”监管态势不断加码。就在截稿前,上交所内部新发布文件重申:保荐机构对再次申报IPO要针对性核查三大事项。具体包括:1)前次申报IPO的时间、审核和注册阶段关注的主要问题、前次IPO申请被否或撤回的具体原因;2)导致前次IPO申报撤否的相关问题的整改落实情况;3)发行人历次变更中介机构的原因及合理性。在严格的审查机制下,一大批企业知难而退。云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥认为,上述种种因素导致很多企业上市难、退出难、估值和市值倒挂,从而导致IPO的门槛逐步提高,一级市场的投资面临着更大不确定性,进入“资本寒冬”。“看不清、不敢投、没钱了”成为贯穿行业的基调,半导体“盲投也能挣钱”的时代正式宣告结束。资本寒冬下,拟IPO企业何去何从?在半导体“满地黄金”的时代,半导体涌入海量资金,太多的人涌入半导体创业,国内芯片企业数量众多,出现大量重复性项目的同时,估值也普遍虚高,吹起了不少泡沫。这带来的结果是市场的小、乱、散,以及技术和产品低水平的重复,所以高估值带来的并非高收益,许多半导体企业上市首日破发甚至已经变成常态。目前,国内在某些低端芯片赛道“内卷”升级,“以价格打价格、以专利战专利,以国产替代国产”的现象普遍存在,导致中低端芯片处于恶性竞争的红海。这种情况下,在景气度下行来临的时候,暴雷的将会越来越多。随着今年募资不易,大家不约而同收紧了口袋,资金不再像以前那么充裕,缺乏生命力的公司逐渐融不到下一轮。有投资人向笔者表示,“目前中低端芯片,在一级市场上基本没人再投了。”但那些有顽强生命力的优质项目则仍会更受到追捧,不愁融资。因为在相似的赛道领域,资本总不会选择“雷同”,而是选择“创新”。王林坦言,“创新”永远是半导体行业向前发展的不变推动力,但过去几年的“进口替代”浪潮反而让最该被重视的创新备受冷落,所有人都在用成熟的技术去满足成熟市场的替代需求,也就逐渐形成了大家在...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1416435.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1416435.htm

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