AMD发布新BIOS微码解决Zen2处理器加速问题http://www.cnbeta.com/articles/888305.htm但似乎还是拖拉机状态

None

相关推荐

封面图片

海光C86 3350处理器实测 国产x86多核性能追上AMD Zen2

海光C863350处理器实测国产x86多核性能追上AMDZen2另外,它还可选最高64GBDDR4内存、1TBSSD+2TBHDD硬盘、芯动科技4GB独立显卡等。GeekBench6测试中,海光C863350的成绩为单核心980分、多核心5418分。作为对比,Zen2架构的锐龙53500X单核心1500分、多核心5380分左右——它是6核心6线程、3MB二级缓存、32MB三级缓存、3.6-4.1GHz频率、65W热设计功耗。也就是说,海光C863350使用改进后的第一代Zen架构,凭借更多核心线程在多核性能上达到了Zen2的主流水平,但因为架构落后一代,频率劣势也太大,单核性能落后多达约65%。 之前我们还见识过海光C863185,同样8核心16线程,二级缓存4MB,三级缓存16MB,主频2.0-3.4GHz,典型功耗95W。在双路服务器配置中,CineBenchR23测试单核跑分655、多核跑分13214,对比一颗锐龙55600X分别落后57%、领先13%。CineBenchR20单核跑分304、多核跑分5065,对比一颗锐龙55600X分别落后50%、领先12%。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434037.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1434037.htm

封面图片

AMD将为Zen3处理器提供可关闭PSF功能的补丁http://www.cnbeta.com/articles/1110183.htm???

封面图片

龙芯3A6000性能飞跃 大踏步追上AMD Zen2

龙芯3A6000性能飞跃大踏步追上AMDZen2白皮书汇集了LoongArch生态发展最新成果,真实、全面、清晰展现了当前LoongArch生态发展水平,记录了过去一年中国信息产业变革与发展中龙芯参与的重要时刻。本书特色:1、龙芯生态过去一年重要进展全面梳理全面梳理芯片、基础软件、整机软硬件产品、行业实践案例等过去一年中龙芯生态重要进展及突出成果,并新增“龙芯自主生态发展理念”章节,全景展示当前LoongArch生态发展水平。2、首次系统阐述龙芯生态基础软件技术指令集兼容、打印驱动引擎、兼容IE的浏览器、视频编辑软件、国密云平台、嵌入式图形解决方案等在本书中均有介绍。3、龙芯基础软件项目系统介绍重点介绍国际开源软件社区已经接收LoongArch生态的100余个项目,以及近50种龙芯平台的编程语言,图形系统、音视频、数学库、云、AI等优化框架。4、集中展示近200种LoongArch平台整机软硬件生态产品面向信息化和工控应用,集中展示了基于LoongArch平台的桌面终端、工作站、服务器、存储、AI、信息化一体机、网络通信设备、网络安全设备、密码产品、工控计算机、服务器BMC、打印机等生态产品。5、龙芯行业实践案例全回顾全面梳理龙芯在电子政务、企业信息化、教育、能源、通信、金融、交通、医疗、物联网和消费电子等行业领域的应用案例,为用户选择自主芯片提供实践参考。龙芯中科旗下有龙芯1号系列工控类、龙芯2号系列工控类、龙芯3号信息化/工控类三条产品线。2022年,龙芯发布了16核心龙芯3C5000、龙芯2K0500、龙芯7A2000等产品,并完成了32核心龙芯3D5000初样芯片的验证,成功流片了龙芯2K1000LA、龙芯2K1500、龙芯1C102、龙芯1C103,各条产品线基本完成了向LoongArch指令集的转换。同时,龙芯生态已经初步形成有一个体系,包括指令系统、标准规范、安全特性、开源社区、解决方案、产品认证、人才培养、书籍出版等。面向未来,龙芯中科将继续提升产品竞争力,提高性价比,预计一两年内通过产品的性能、价格等各方面做出公开市场竞争力。桌面CPU:正在研发四核心的龙芯3A6000,性能评估比现在的龙芯3A5000提升多达40-60%,同时硅片面积减少10%,设计水平可对标AMDZen2。根据官方仿真测试,芯3A6000单核SPECCPU2006定点/浮点base分值(GCC)从26/28分提高到35/45分,分别提升37%、68%。作为参照,Intel11代酷睿、12代酷睿、AMDZen3IPC定点大约分别为13+/G、15+/G、13/G。今年上半年完成流片,提供样品给合作伙伴,预计明年大批量出货。服务器CPU:正在研发16核心的龙芯3C6000、32核心的龙芯3D6000,进一步提高核心性能、访存带宽、互连、IO性能,包括集成PCIe。此外,已完成初样芯片验证的龙芯3D5000通过小芯片/芯粒(Chiplet)的方式,整合封装两颗龙芯3C5000,从而得到32个LA464内核、64MB共享缓存、八通道DDR4内存,四路系统可做到128核心,还集成安全可信模块,预计今年上半年向产业链伙伴提供样片、样机。工控CPU:正在研发龙芯2K3000,核心数量增至8个,性能与龙芯3A5000大致相当,并大幅降低成本和功耗。点击下载《龙芯生态白皮书(2022年)》...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1351397.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1351397.htm

封面图片

AMD锐龙7000一锅乱炖:Zen4、Zen3+、Zen3、Zen2全都有

AMD锐龙7000一锅乱炖:Zen4、Zen3+、Zen3、Zen2全都有锐龙7000系列处理器已经出炉,升级最新的Zen4架构,但是在移动端,就没有桌面端这么单纯了,将出现前所未有的四种架构混合。9月底,AMD发布了代号Mendocino的移动版处理器,命名为锐龙/速龙7x20U系列,基于Zen2CPU架构、RDNA2GPU架构,热设计功耗低至8W。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1327193.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1327193.htm

封面图片

AMD将允许消费者直接购买ThreadripperPro系列HEDT处理器https://www.cnbeta.com/articles/tech/1077443.htm清Zen2库存?

封面图片

AMD高端Ryzen97000“Zen4”将采用170WTDP设计-AMD-cnBeta.COMhttps://www.cnbeta.com/articles/tech/1297727.htm

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人