苹果计划将5G 基带整合到 MacBook

《彭博》MarkGurman 的《PowerOn》通讯透露，Apple计划在未来的MacBook型号中整合自家研发的Modem晶片，预计最早于2028年推出，苹果有意摆脱目前使用的Qualcomm晶片。报导指出，自2018年以来，Apple一直在开发自己的Modem晶片。虽然该晶片的推出时间已多次推迟，目前预计将于2026年左右准备就绪。Apple的自主技术野心包括将自研晶片整合至系统单晶片(SoC)中，进而推出内建手机网路功能的MacBook。Gurman表示，Apple可能还需要额外两到三年的时间，才能将该晶片整合到AppleWatch、iPad以及内建手机网路版本的Mac中。Apple曾探讨过开发具备手机网路连接功能的MacBook。事实上，该公司曾考虑在2008年推出一款具备3G连接功能的MacBookAir，但因为空间限制，最终未能实现。整合到SoC的方案将解决这一问题。标签:#Apple#Macbook频道:@GodlyNews1投稿:@Godlynewsbot

5G基带升级 iPhone 14系列5G网速提升38%：信号更好了

5G基带升级iPhone14系列5G网速提升38%：信号更好了苹果的iPhone14系列手机已经上市，首批购买的用户感觉如何？苹果这两年一直被诟病iPhone信号、网速不行，现在iPhone14及iPhone14Pro不一样了，5G网速提升了38%之多，而且延迟更低。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1318321.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1318321.htm

苹果延长高通基带芯片授权协议至2027年 自研5G基带遥遥无期

苹果延长高通基带芯片授权协议至2027年自研5G基带遥遥无期据悉，苹果现有协议目前延长两年，这意味着未来几代iPhone都将无缘苹果自研5G基带。外界普遍认为，苹果自研5G基带一方面是想尽快摆脱对高通的依赖，另一方面可以解决信号问题并增加利润率，但目前来看，这个问题短时间内不会解决。去年11月，媒体wccftech援引消息人士报道称，熟悉苹果5G基带芯片部门的消息人士表示，苹果将停止5G基带芯片开发。不过，该信息尚未得到进一步证实。据爆料，今年的iPhone16Pro系列将搭载高通骁龙X75基带芯片，而iPhone16和iPhone16Plus将保留iPhone15系列配备的骁龙X70基带芯片。骁龙X75是骁龙最新一代5G基带，实现了高达7.5Gbps的下行传输速度，创造Sub-6GHz频段全球最快5G传输速度纪录。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1415459.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1415459.htm