Intel 13代酷睿通吃DDR5/DDR4内存：频率可达6800MHz

Intel13代酷睿通吃DDR5/DDR4内存：频率可达6800MHz尽管Intel13代酷睿大概要比AMDZen4晚一个月左右的时间才能问世，但“好饭不怕晚”。从泄露的跑分来看，这次13代酷睿机智升级到24核32线程后，各种基准跑分非常可观。对比Zen4，13代酷睿还有个优势那就是兼容DDR4/DDR5内存。一份某厂商的Z790主板规格表显示，默认最高支持到DDR5-6800内存（单通道+1Rank），DDR4这边则是最高DDR4-5333（单通道+1Rank）。所谓Rank就是内存芯片的组成单元之一，通常可以在内存条的标签上看到大写字母R，前面的数字就代表由几Rank，Rank内是多颗内存颗粒。可做参考的是，在现款Z690中，DDR5默认最高支持到6666MHz，DDR4则是5200MHz。就目前掌握的资料来看，Zen4这边对DDR5的支持似乎到不了Intel如此高的频率范围。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1309647.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1309647.htm

台积电首度揭示两纳米制程 2025年量产

台积电首度揭示两纳米制程2025年量产全球芯片制造商巨头台积电今天首次推出采用纳米片电晶体的下一世代先进两纳米制程技术，成为全球第一家率先提供两纳米制程代工服务的晶圆厂，预计2025年开始量产。综合台湾《联合报》《自由时报》报道，台积电北美技术论坛今天于美国加州圣克拉拉市恢复举办实体论坛，为接下来几个月陆续登场的全球技术论坛揭开序幕。台积电此次在论坛上首度宣布两纳米（N2）技术进展明确时程，指出N2技术自N3大幅往前推进，在相同功耗下，速度增快10％至15％；在相同速度下，功耗也降低25％至30％，开启了高效效能的新纪元。台积电称，N2将采用纳米片电晶体架构，使效能及功耗效率提升一个世代，协助台积客户实现下一代产品的创新。除了行动运算的基本版本，N2技术平台也涵盖高效能版本及完备的小晶片整合解决方案。N2预计于2025年开始量产。台积电总裁魏哲家称，半导体业身处快速变动、高速成长的数字世界，对于运算能力与能源效率的需求较以往增加的更快，为半导体产业开启了前所未有的机会与挑战。在此令人兴奋的转型与成长之际，台积电在技术论坛揭示的创新成果彰显公司的技术领先地位，也代表公司支持客户的承诺。台积电技术论坛主要的技术焦点还包括支援三纳米（N3）及N3E的TSMCFINFLEX技术，公司称，领先业界的N3技术预计于2022年下半年进入量产，并将搭配创新的TSMCFINFLEX架构，提供晶片设计人员更多灵活性。台积电称，TSMCFINFLEX技术提供多样化的标准元件选择，鳍结构支援超高效能，也支援最佳功耗效率与电晶体密度，能精准协助客户完成符合其需求的系统单晶片设计，各功能区块采用最优化的鳍结构，支援所需的效能、功耗与面积，同时整合至相同的晶片上。...发布：2022年6月17日3:41PM