GlobalFoundries和意法半导体就法国300毫米半导体工厂达成合作协议

GlobalFoundries和意法半导体就法国300毫米半导体工厂达成合作协议这项援助措施符合《欧洲芯片法》规定的目标，也是"法国2030"计划的一部分，最近获得欧盟委员会的批准。GlobalFoundries总裁兼首席执行官ThomasCaulfield博士说："我想感谢法国经济和财政部长LeMaire及其团队在过去12个多月里的支持和奉献，使庆祝今天的里程碑成为可能。通过与意法半导体在克罗尔的合作，我们正在进一步扩大GF在欧洲充满活力的技术生态系统中的影响力，同时受益于规模经济，以高度资本效率的方式提供额外的产能。我们将共同提供GF的市场领先的FDX技术和意法半导体的全面技术路线图，以满足客户在未来几十年内对汽车、物联网和移动应用的高需求。""今天是意法半导体、GF以及欧洲的一个重要里程碑。如果没有法国政府和欧盟委员会的支持，这是不可能实现的，"意法半导体公司总裁兼首席执行官Jean-MarcChery说。"我们将进一步加强欧洲和法国的FD-SOI生态系统，为我们的欧洲和全球客户在汽车、工业、物联网和通信基础设施等关键终端市场的复杂、先进技术方面建立更多的能力，因为他们正在向数字化和脱碳转型。这个新的生产设施将支持我们200多亿美元的收入目标。"...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1363801.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1363801.htm

传富士康拟联手意法半导体在印建设芯片工厂

传富士康拟联手意法半导体在印建设芯片工厂印度目前正试图提高其芯片产量。2021年底，印度政府批准设立一项总额100亿美元的激励计划，以吸引全球半导体和显示器制造商来印度建厂。在这一激励计划下，美光科技(MU.US)已宣布在莫迪家乡古吉拉特邦建设新的芯片组装和测试设施，该设施总投资将达到27.5亿美元，但其中只有8.25亿美元来自美光科技，剩余投资将来自印度中央政府及古吉拉特邦。在印度政府激励计划的吸引下，富士康也选择与印度韦丹塔集团(Vedanta)合作建设一家芯片工厂，投资将高达195亿美元。不过，在今年7月，富士康宣布已退出与韦丹塔集团的合资企业，韦丹塔集团则表示，将全力推进其半导体项目，并已寻求与其他合作伙伴一起建立印度首家代工厂。富士康与韦丹塔集团的合作告吹突显出建设芯片工厂的困难。这些大型工厂的建设成本高达数十亿美元，需要非常专业的知识来运营。而富士康和韦丹塔集团此前在芯片制造方面都没有丰富的经验，双方的合资企业在寻找具备芯片生产技术的合作伙伴和获得印度政府补贴批准方面都遇到了阻碍。报道指出，莫迪已将芯片制造作为印度经济战略的重中之重，以追求电子制造业的“新时代”，但富士康的举动对他吸引外国投资者在印度本土制造芯片的雄心来说是一个打击。Counterpoint研究副总裁NeilShah表示：“这笔交易的失败绝对是‘印度制造’的一个挫折。”...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1382315.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1382315.htm