AMD Zen5 APU全线细节泄露：核显性能媲美RTX 4070
AMDZen5APU全线细节泄露：核显性能媲美RTX4070MLID首先指出，Zen架构诞生以来，AMD一直都把夺取服务器市场作为最高优先级的任务，同步兼顾消费级平台，因为服务器芯片利润丰厚，AMDchiplet小芯片设计也非常适合服务器市场，面对Intel至强更有竞争力。AMD预计到2023年底可以夺取35-40％的服务器市场份额，足够高了，而且剩余的市场再想从Intel那里虎口夺食，会异常困难。目前，AMD已经有了足够的财力，可以在多个市场领域加大投资，2024年的重头戏就是移动笔记本。MLID还提醒大家，处理器的设计周期一般都长达3-4年，所以大家之前看到的Rnoir锐龙4000系列、Cezanne锐龙5000系列，都是在AMD还很穷的时候设计的，规格和性能难免比较保守。再来看产品，2024年第一季度，“HawkPoint”率先登场，面向主流移动市场，15-45W功耗范围。它将取代现在的4nmPhoenix，规格变化不大，预计只是一个略微调整的升级版。2024年第二或第三季度，“StrixPoint”到来，主打高端移动市场，功耗范围也是15-45W，原计划是2024年上半年，看起来有些推迟。它将是4nm工艺，单芯片设计，CPU部分采用大小核设计，配备最多4个Zen5、8个Zen5c，合计最多12核心24线程，共享24MB三级缓存。GPU部分升级到RDNA3+架构(也有的说是RDNA3.5)，CU单元从最多12个增加到最多16个(1024个流处理器)，只是依然没有无限缓存，性能预计略低于35WRTX3050，但显著领先IntelMeteorLake14代酷睿。内存升级支持128-bitLPDDR5X，另外还有AI引擎，最高算力20TOPS。2024年下半年，“Sarlak”(曾用代号StrixHero)闪亮登场，全方位适应20-120W功耗范围的各个阶段，竞争对手已经不是Intel，而是苹果M系列！也是4nm工艺，但采用小芯片、纯大核设计，集成最多16个Zen5CPU核心，早期测试数据比现在的16核心性能提升约25％，同时还有12核心、8核心、6核心等不同规格，其中8/6核心的功耗低于28W。GPU部分也是RDNA3+架构，最多达40个CU单元(2560个流处理器)，还有32MB无限缓存，性能预计可以匹敌95W功耗的RTX4070！同时还有32、24、20CU单元的不同版本，性能预计分别可以达到RTX4060、4050、3050的级别。内存支持到256-bit位宽的LPDDR5X，AI算力也达到40TOPS。2024年下半年，还会有终极移动平台“FireRange”。它也是16个Zen5CPU核心，但是GPU架构降级为RDNA2，规模应该也不大，显然是侧重CPU计算性能的顶级平台。到了2025年，路线图上有“Kracken”、“Eshcer”两个新名字，都来自德语，定位主流，但具体情况不详。而在入门级领域，6nm工艺和Zen2、RDNA2架构组合的Mendocino，将具备很强的生命力，2025年也继续健在。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1356087.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1356087.htm
